一种板对板连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种板对板连接器，包括相互配合的公座和母座，公座包括第一凸台，第一凸台的左阶梯面上设置有第一通孔和第一导向柱，所述第一凸台的右阶梯面上设置有第二通孔和第二导向柱，第一凸台的台面上设置有D

【技术实现步骤摘要】
一种板对板连接器


[0001]本技术涉及连接器
，特别涉及一种板对板连接器。

技术介绍

[0002]目前，设备与设备之间通讯需要通过信号线来连接，连接中必然会使用连接器，现有的一个连接器一般就只具有一种类型的接口，且这种类型接口的数量也只有一个，这样当设备之间存在有很多条信号线(包括同种接口和不同种接口)时所使用到的连接器数量就会有很多，由于多个连接器之间没有作集成，很多个连接器安装起来就会很麻烦，严重影响到设备的安装效率。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种板对板连接器，旨在解决现有技术连接器集成度低，严重影响安装效率的技术问题。
[0005]本技术的技术方案如下：
[0006]一种板对板连接器，包括相互配合的公座和母座，所述公座包括第一凸台，所述第一凸台的左阶梯面上设置有第一通孔和带有第一插孔的第一导向柱，所述第一凸台的右阶梯面上设置有第二通孔和带有第二插孔的第二导向柱，所述第一凸台的台面上设置有D
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sub连接器公头和若干SMP连接器公头；
[0007]所述母座包括第二凸台，所述第二凸台的左阶梯面上设置有第三通孔和第一插销，所述第二凸台的右阶梯面设置有第四通孔和第二插销；所述第二凸台的台面上设置有D
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sub连接器母头和若干SMP连接器母头；
[0008]所述公座接合在所述母座上后，所述第一插销插入所述第一导向柱的所述第一插孔中，所述第二插销插入所述第二导向柱的所述第二插孔中，所述第一通孔正对所述第三通孔，所述第二通孔正对所述第四通孔。
[0009]在本技术一种可选的实施方式中，在所述第一凸台上，所述第一通孔和所述第二通孔对角设置，所述第一导向柱和所述第二导向柱对角设置；在所述第二凸台上，所述第三通孔和所述第四通孔对角设置，所述第一插销和所述第二插销对角设置。
[0010]在本技术一种可选的实施方式中，所述板对板连接器还包括用于连接第一通孔和所述第三通孔的第一连接件以及用于连接所述第二通孔和所述第四通孔的第二连接件。
[0011]在本技术一种可选的实施方式中，所述第一连接件和所述第二连接件均包括螺栓。
[0012]在本技术一种可选的实施方式中，所述第一插销的顶端和所述第二插销的顶端均高于所述第二凸台的台面，且所述第一插销的顶端和所述第二插销的顶端均为具有圆滑顶点的圆锥形。
[0013]在本技术一种可选的实施方式中，所述第二凸台的台面上内凹形成有用于容置所述D
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sub连接器母头的插针第一凹槽和若干用于容置所述SMP连接器母头的第二凹槽。
[0014]在本技术一种可选的实施方式中，所述第二凹槽设置有4个，4个所述第二凹槽在所述第二凸台上呈田字形排布，所述SMP连接器母头设置有8个，每个所述第二凹槽中均容置有2个所述SMP连接器母头，且每个所述第二凹槽中的2个所述SMP连接器母头间隔设置。
[0015]在本技术一种可选的实施方式中，所述第二凹槽的形状为腰圆形。
[0016]在本技术一种可选的实施方式中，所述D
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sub连接器母头的插针的数量为20个，且所述D
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sub连接器母头的插针为铜针。
[0017]在本技术一种可选的实施方式中，所述第一凸台和所述第二凸台均为树脂凸台，在所述第一凸台和所述第二凸台的表面均包覆有铝层。
[0018]有益效果为：本技术提供了一种板对板连接器，包括相互配合的公座和母座，公座包括第一凸台，第一凸台的左阶梯面上设置有第一通孔和第一导向柱，所述第一凸台的右阶梯面上设置有第二通孔和第二导向柱，第一凸台的台面上设置有D
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sub连接器公头和若干SMP连接器公头；母座包括第二凸台，第二凸台的左阶梯面上设置有第三通孔和第一插销，第二凸台的右阶梯面设置有第四通孔和第二插销；第二凸台的台面上设置有D
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sub连接器母头和若干SMP连接器母头。本技术的板对板连接器集成了两种不同的接口，D
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sub连接器可用于传输低速数字信号，SMP连接器可用于传输高速射频信号，适用天线领域设备信号线的连接，紧固方式则采用了插销和导向座，结构简单，安装方便。
附图说明
[0019]图1为本技术一种板对板连接器的爆炸图。
[0020]图2为本技术一种公座的结构示意图。
[0021]图3为本技术一种母座的结构示意图。
[0022]附图标号如下：
[0023]10
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公座；20
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母座；30
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第一凸台；40
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第一通孔；50
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第一插孔；60
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第一导向柱；70
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第二通孔；80
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第二插孔；90
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第二导向柱；100
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D
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sub连接器公头；110
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SMP连接器公头；120
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第二凸台；130
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第三通孔；140
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第一插销；150
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第四通孔；160
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第二插销；170
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D
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sub连接器母头；180
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SMP连接器母头；190
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第一凹槽；200
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第二凹槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]参见图1，本技术提供了一种板对板连接器，包括相互配合的公座10和母座20，参见图2，所述公座10包括第一凸台30，所述第一凸台30的左阶梯面上设置有第一通孔40和带有第一插孔50的第一导向柱60，所述第一凸台30的右阶梯面上设置有第二通孔70和带有第二插孔80的第二导向柱90，所述第一凸台30的台面上设置有D
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sub连接器公头100和
若干SMP连接器公头110；
[0026]参见图3，所述母座20包括第二凸台120，所述第二凸台120的左阶梯面上设置有第三通孔130和第一插销140，所述第二凸台120的右阶梯面设置有第四通孔150和第二插销160；所述第二凸台120的台面上设置有D
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sub连接器母头170和若干SMP连接器母头180；
[0027]所述公座10接合在所述母座20上后，所述第一插销140插入所述第一导向柱60的所述第一插孔50中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板对板连接器，包括相互配合的公座和母座，其特征在于，所述公座包括第一凸台，所述第一凸台的左阶梯面上设置有第一通孔和带有第一插孔的第一导向柱，所述第一凸台的右阶梯面上设置有第二通孔和带有第二插孔的第二导向柱，所述第一凸台的台面上设置有D
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sub连接器公头和若干SMP连接器公头；所述母座包括第二凸台，所述第二凸台的左阶梯面上设置有第三通孔和第一插销，所述第二凸台的右阶梯面设置有第四通孔和第二插销；所述第二凸台的台面上设置有D
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sub连接器母头和若干SMP连接器母头；所述公座接合在所述母座上后，所述第一插销插入所述第一导向柱的所述第一插孔中，所述第二插销插入所述第二导向柱的所述第二插孔中，所述第一通孔正对所述第三通孔，所述第二通孔正对所述第四通孔。2.根据权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，在所述第一凸台上，所述第一通孔和所述第二通孔对角设置，所述第一导向柱和所述第二导向柱对角设置；在所述第二凸台上，所述第三通孔和所述第四通孔对角设置，所述第一插销和所述第二插销对角设置。3.根据权利要求1或2所述的板对板连接器，其特征在于，所述板对板连接器还包括用于连接第一通孔和所述第三通孔的第一连接件以及用于连接所述第二通孔和所述第四通孔的第二连接件。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：董刚平，赵俊韬，韩方景，
申请(专利权)人：深圳市玖合鑫通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：