一种MIC通道密封结构、蓝牙耳机及蓝牙耳机套件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种MIC通道密封结构、蓝牙耳机及蓝牙耳机套件，采用对MIC通道的两端分别进行密封件的装配，该密封件由网布和硅胶套组成，能够有效地对MIC通道的两端进行密封防水，其次装配支架和PCBA板组装后再直插装于耳机壳体内，而PCBA板也是直装在装配支架正面，使得第一密封件、第二密封件的径向不会被挤压变形而影响密封效果。采用FPC天线减少体积占用，组装结构简单，拆装难度低，可靠性强。采用上PCB板与下PCB板分别实现对耳机的充电功能以及对外部电源的充电管理功能，简化了盒体支架的结构和用料，也不需要使用加长的顶针，降低了部件的损坏率，而且装配结构更加紧凑可靠。凑可靠。凑可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种MIC通道密封结构、蓝牙耳机及蓝牙耳机套件


[0001]本技术涉及蓝牙耳机
，特别是涉及一种MIC通道密封结构、蓝牙耳机及蓝牙耳机套件。

技术介绍

[0002]目前无线蓝牙耳机的结构普遍采用充电盒和左右耳机的搭配，目前常用的充电盒的基本结构大部分均为采用手动往后掀盖的结构，左右耳机置放在充电盒的仓室内进行保存和充电。
[0003]而目前的现有技术中，如公开号为CN211791989U的中国技术专利，其公开了一种防水耳机，属于耳机设备
该防水耳机包括尾盖，所述尾盖上设置有第一通孔及第二通孔；耳机臂，所述尾盖设置在所述耳机臂的尾部，所述耳机臂的尾部的端面上设置有第一MIC孔及充电铜柱，所述充电铜柱穿入所述第一通孔和所述第二通孔中的其中一个，所述第一MIC孔与另一个对齐，所述耳机臂的尾部的端面上未设置所述第一MIC孔及所述充电铜柱处设置有第一硅胶套，且在所述第一MIC孔处设置有第一防水调音网，所述第一防水调音网设置在所述第一硅胶套上，以避免水由所述第一通孔及所述第二通孔进入所述耳机臂内。该现有技术仅通过单层的防水网和硅胶套配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MIC通道密封结构，其特征在于，包括耳机壳体（1）、装配支架（2）和PCBA板（3），所述耳机壳体（1）的头端具有装配插孔（4）及尾端具有第一通道（5），所述PCBA板（3）装配于所述装配支架（2）的正面上，所述装配支架（2）的端面具有第一开口（6）以及侧面具有第二开口（7），所述第一开口（6）与第二开口（7）连通为呈90度的第二通道（8），所述第一开口（6）通过由网布和硅胶套组成的第一密封件（9）与所述第一通道（5）的内侧开口密封连通，所述PCBA板（3）具有连通至MIC器件（10）的第三通道（11），所述第二开口（7）通过由网布和硅胶套组成的第二密封件（12）与所述第三通道（11）密封连通，所述第一通道（5）、第二通道（8）和第三通道（11）依次密封连通为MIC通道。2.根据权利要求1所述的一种MIC通道密封结构，其特征在于，所述装配支架（2）的端面具有插部（13），所述耳机壳体（1）的尾端内侧面具有插槽（14），所述装配支架（2）通过插部（13）与插槽（14）限定在耳机壳体（1）内的周向位置。3.根据权利要求2所述的一种MIC通道密封结构，其特征在于，所述装配支架（2）的端面具有第一装配凹槽（15），所述第一密封件（9）嵌装于所述第一装配凹槽（15）中，所述第一开口（6）位于所述第一装配凹槽（15）内。4.根据权利要求2所述的一种MIC通道密封结构，其特征在于，所述装配支架（2）的侧面具有第二装配凹槽（16），所述第二密封件（12）嵌装于所述第二装配凹槽（16）中，所述第二开口（7）位于所述第二装配凹槽（16）内。5.一种蓝牙耳机，其特征在于，包括如权利要求1
‑
4任一所述的MIC通道密封结构，所述装配支架（2）的背面具有第一凹面（17），所述装配支架（2）的侧面具有连通至第一凹面（17）和所述装配支架（2）的正面的第二凹面（18），所述第一凹面（17）配置有FPC天线（19），所述FPC天线（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉兵，
申请(专利权)人：东莞市德声实业有限公司，
类型：新型
国别省市：