一种导热自融扁平漆包线材,包含扁平金属导线、含4,4
【技术实现步骤摘要】
导热自融扁平漆包线材
[0001]本技术涉及一种导电线材,特别是涉及一种导热自融扁平漆包线材。
技术介绍
[0002]现有的漆包线材包含一个金属导线及一个围绕地包覆所述金属导线的绝缘层,例如日本专利公开第2018053061号公开的包含导体及涂敷在所述导体上的电器绝缘涂料的电器绝缘电线且所述电器绝缘涂料包括导热性电器绝缘材料。所述导热性电器绝缘材料为含有4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物。一般来说,是将多个漆包线材经过嵌装布线构成包含多个线圈的线圈模块,并对所述线圈模块进行定型处理,以获得应用于马达中的线圈绕组,而所述线圈绕组例如定子绕组或转子绕组。所述定型处理包括上胶程序及固化程序,且通过所述定型处理,才能使所述线圈模块中相邻的所述线圈间彼此黏合而不分离。由上述可知,采用现有的漆包线材来制备线圈绕组存在有制程步骤繁琐的问题,而无法有效地提升线圈绕组的生产效益。
[0003]基于上述,开发一种能够不需进行所述上胶程序来制备线圈绕组的漆包线材,以提升线圈绕组的生产效益,是目前业界所要克服的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种能够简化线圈绕组的制程的导热自融扁平漆包线材。
[0005]本技术所述的导热自融扁平漆包线材,包含扁平金属导线、含4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物导热绝缘层及导热绝缘融着层。
[0006]所述含4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物导热绝缘层围绕地包覆于所述扁平金属导线的表面。
[0007]所述导热绝缘融着层围绕地包覆于所述含4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物导热绝缘层的表面。
[0008]在本技术所述的导热自融扁平漆包线材中,所述导热绝缘融着层的导热系数为0.30W/m
·
K以上。
[0009]在本技术所述的导热自融扁平漆包线材中,所述导热绝缘融着层的厚度为15μm以下。
[0010]在本技术所述的导热自融扁平漆包线材中,所述含4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物导热绝缘层的导热系数为0.35W/m
·
K以上。
[0011]在本技术所述的导热自融扁平漆包线材中,所述聚酰胺酰亚胺系聚合物为式I所示的聚酰胺酰亚胺系聚合物,
[0012][式I][0013][0014]X1、X2及X3各自独立地表示各自独立地表示
[0015]Y表示Y表示Y表示Y表示
[0016]R1至R7各自独立地表示烃基;
[0017]p表示0至95;
[0018]q表示1至50;
[0019]r表示1至80;
[0020]当p、q或r为2以上时,所述X1、所述X2、所述X3、所述Y、所述R1、所述R2、所述R3、所述R4、所述R5、所述R6及所述R7为相同或不同。
[0021]本技术的有益的效果在于:通过所述导热绝缘融着层具有遇热能够熔融特性的设计,本技术导热自融扁平漆包线材能够省略上胶程序并简单地通过融合程序及固化程序而形成线圈绕组。
附图说明
[0022]图1是一立体图,说明本技术的导热自融扁平漆包线材。
具体实施方式
[0023]参阅图1,本技术导热自融扁平漆包线材的一个实施例,包含一个扁平金属导线1、一个含4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物导热绝缘层2及一个导热绝缘融着层3。
[0024]所述扁平金属导线1例如但不限于扁平铜导线、扁平铝导线、扁平铜包铝线等。在本技术的一些实施态样中,所述扁平金属导线1为扁平铜导线、扁平铝导线或扁平铜包铝线。
[0025]所述含4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物导热绝缘层2围绕地包覆于所述扁平金属导线1的表面,且包括具有多个4,4
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二苯乙烯二酰胺基的重复单元的聚酰胺酰亚胺系聚合物,及陶瓷材料。
[0026]所述聚酰胺酰亚胺系聚合物例如但不限于式I所示的聚酰胺酰亚胺系聚合物。
[0027][式I][0028][0029]X1、X2及X3各自独立地表示各自独立地表示
[0030]Y表示
[0031]R1至R7各自独立地表示烃基;
[0032]p表示0至95;
[0033]q表示1至50;
[0034]r表示1至80;
[0035]当p、q或r为2以上时,所述X1、所述X2、所述X3、所述Y、所述R1、所述R2、所述R3、所述R4、所述R5、所述R6及所述R7为相同或不同。
[0036]在本技术的一些实施态样中,p表示0至75、q表示5至50,且r表示20至80。在本技术的一些实施态样中,p表示0、q表示20至50,且r表示50至80。在本技术的一些实施态样中,p表示5至75且q表示20至80。所述烃基例如但不限于烷基、烯基、芳香基等。所述烷基例如但不限于甲基、乙基等。所述烯基例如但不限于乙烯基等。所述芳香基例如但不限于苯基、萘基等。
[0037]所述聚酰胺酰亚胺系聚合物是由包含二异氰酸酯材料、4,4
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二苯乙烯二羧酸及羧酸二酐材料的组分进行聚合反应所形成。所述二异氰酸酯材料例如烃基苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯(XDI)、1,5
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萘二异氰酸酯(NDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二苯醚
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4,4
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二异氰酸酯、3,3
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二烃基
‑
4,4
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联苯二异氰酸酯等。所述烃基苯二异氰酸酯例如甲苯二异氰酸酯(TDI)。所述3,3
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二烃基
‑
4,4
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联苯二异氰酸酯例如3,3
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二甲基
‑
4,4
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联苯二异氰酸酯(TODI)。所述羧酸二酐材料例如均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3
’
,4,4
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联苯四羧酸二酐(BPDA)、3,3
’
,4,4
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二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、4,4
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六氟异丙基邻苯二甲酸酐、4,4
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(二烃基)甲基邻苯二甲酸酐4,4
’‑
联苯醚二酐(ODPA)、3,3
’
,4,4
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二苯砜四羧酸二酐(DSDA)、3,3
’
,4,4
’‑
三苯双醚四甲酸二酐、4,4
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[4,4
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(二烃基)甲基二苯氧基]双(邻苯二甲酸酐)
等。所述4,4
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(二烃基)甲基邻苯二甲酸酐本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热自融扁平漆包线材,包含扁平金属导线;其特征在于:所述导热自融扁平漆包线材还包含围绕地包覆于所述扁平金属导线的表面的含4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物导热绝缘层,及围绕地包覆于所述含4,4
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二苯乙烯二酰胺基的聚酰胺酰亚胺系聚合物导热绝缘层的表面的导热绝缘融着层。2.根据权利要求1所述的导热自融扁平漆包线材,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王东泽,
申请(专利权)人:荣星电线工业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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