连接组件及电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及装配工艺技术领域，具体涉及一种连接组件及电子产品。本实用新型专利技术旨在解决现有壳体与硅胶件之间装配稳定性差的技术问题。为此目的，本实用新型专利技术提供了一种连接组件，用于壳体与硅胶件的连接装配，连接组件包括：硬质主体，硬质主体的安装侧设置有卡接部；软质主体，软质主体的安装侧设置有与卡接部配合的配合部，在硬质主体与软质主体的装配过程中，配合部通过挤压变形的方式与卡接部过盈配合来组装硬质主体与软质主体。本实用新型专利技术提供的连接组件通过挤压变形软质主体的方式使软质主体与硬质主体之间形成过盈配合，通过过盈配合形成的摩擦阻力达到组装壳体与硅胶件的目的，降低了装配成本以及简化了装配工艺。降低了装配成本以及简化了装配工艺。降低了装配成本以及简化了装配工艺。

【技术实现步骤摘要】
连接组件及电子产品


[0001]本技术涉及装配工艺
，具体涉及一种连接组件及电子产品。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]由壳体类硬质主体与硅胶类软质主体组成的产品在组配时，容易出现脱落分离现象，且现有的组配结构存在有以下缺陷：
[0004]1)在固定壳体与硅胶时通过卡合结构进行固定，但是，由于硅胶类较软、容易变形等特性，卡合结构达不到需求的固定强度；
[0005]2)用胶黏剂贴合壳体与硅胶时，虽然结构连接可靠性会增大，但是，制造成本也相对比较高。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是至少解决现有壳体与硅胶件之间装配稳定性差的技术问题，该目的是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术的第一方面提供了一种连接组件，用于壳体与硅胶件的连接装配，连接组件包括：硬质主体，硬质主体的安装侧设置有卡接部；软质主体，软质主体的安装侧设置有与卡接部配合的配合部，在硬质主体与软质主体的装配过程中，配合部通过挤压变形的方式与卡接部过盈配合来组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接组件，应用于壳体与硅胶件的连接装配，其特征在于，所述连接组件包括：硬质主体，所述硬质主体的安装侧设置有卡接部；软质主体，所述软质主体的安装侧设置有与所述卡接部配合的配合部，在所述硬质主体与所述软质主体的装配过程中，所述配合部通过挤压变形的方式与所述卡接部过盈配合来组装所述硬质主体与所述软质主体。2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述硬质主体的安装侧还设置有安装凹槽，所述卡接部包括沿安装方向分布于所述安装凹槽的侧壁的卡接口，所述配合部包括与所述卡接口配合的贴板部。3.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述配合部还包括设置于所述贴板部的两端并分别位于所述安装凹槽的内外侧的两个阻挡部，每个所述阻挡部的尺寸均大于所述卡接口的尺寸。4.根据权利要求3所述的连接组件，其特征在于，位于所述安装凹槽的外壁侧的阻挡部覆盖所述安装凹槽的外壁。5.根据权利要求3所述的连接组件，其特征在于，所述贴板部与所述两个阻挡部构成工字...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯湧，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：