一种电补偿共形承载天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电补偿共形承载天线，它M

【技术实现步骤摘要】
一种电补偿共形承载天线


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种电补偿共形承载天线。

技术介绍

[0002]随着世界军事技术的发展，对共形阵列天线的战术、技术指标要求也越来越高，而共形天线的口径、增益、副瓣电平、波束指向等与其有着密切的关系，在很大程度上决定共形阵列天线的性能。风荷、高温、低温、冲击、振动等工作载荷引起共形阵列天线的结构变形，阵元位置发生偏移，导致增益下降、方向性变差、波束指向偏移等问题，严重制约了共形阵列天线优良性能的实现。
[0003]共形阵列天线为阵列单元附着于非平面载体之上，形成载体上的灵巧蒙皮。相比传统的面阵，共形阵列具有优良的空气动力学性能以及更宽的波束扫描范围等特性，并广泛用于导弹、火箭、飞机和舰船等。但目前的共形承载天线由于载体结构不稳定以及安装误差影响，阵列单元会发生位置偏移，产生阵列幅相误差，引起共形阵列波束宽度、增益等性能严重下降，因此，如何解决这类问题是目前需要考虑的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种电补偿共形承载天线，解决了现有共形承载天线存在的不足。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电补偿共形承载天线，它M
×
N个微带天线单元；每个微带天线单元包括金属地、第一介质层、第二介质层、辐射贴片和蜂窝层；所述第一介质层位于所述金属地的上方，所述第二介质层位于所述第一介质层上方，所述辐射贴片设置于所述第二介质层上，所述蜂窝层设置与辐射贴片的上方以保护所述辐射贴片受到外部冲击。
[0006]进一步地，所述微带天线单元还包括覆盖层，所述覆盖层设置于所述蜂窝层的上方，以进一步保护辐射贴片和通过聚焦使得天线增益增加。
[0007]每个微带天线单元中所述第一介质层和所述覆盖层的长为15mm、宽为14.6mm，高为1.5mm，介电常数为3.4，介质损耗角为0.4％；第二介质层的长为15mm、宽为14.6mm，高为0.203mm，介电常数为3.38。
[0008]每个微带天线单元中辐射贴片的长为7.5mm、宽为7.3mm；蜂窝层的长为15mm、宽为14.6mm、高为20mm，介电常数为1.063。
[0009]不含覆盖层时，所述微带天线单元的中心频率为9.8GHz，
‑
10dB以下覆盖范围9.3GHz
‑
10.38GHz，带宽为1.08GHz，微带天线单元增益为5.6dBi，单元天线的E面3dB波束宽度为90
°
，H面3dB波速宽度为92
°
。
[0010]所述微带天线单元的中心频率为9.74GHz，
‑
10dB以下覆盖范围9.32GHz
‑
10.26GHz，带宽0.94GHz，微带天线单元增益为7.4dBi，E面3dB波束宽度为76
°
，H面3dB波速宽度为76
°
。
[0011]本技术具有以下优点：一种电补偿共形承载天线，通过添加蜂窝层来对辐射贴片进行保护，避免天线直接受到外部冲击，通过添加覆盖层在进一步保护辐射贴片的同时起到类似聚焦的作用，来使得天线增益增加、波束变窄，通过电补偿的方式来补充天线形变所造成的方向图恶化。
附图说明
[0012]图1为不含覆盖层单元结构图；
[0013]图2为含有覆盖层单元结构图；
[0014]图3为本技术的结构示意图；
[0015]图中：1
‑
金属地，2
‑
第一介质层，3
‑
辐射贴片，4
‑
蜂窝层，5
‑
覆盖层，6
‑
第二介质层。
具体实施方式
[0016]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下结合附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的保护范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本技术做进一步的描述。
[0017]如图1所示，不设置覆盖层3时微带天线单元从下到上依次包括：金属地1、第一介质层2、第二介质层6、辐射贴片3；其中，第一介质层2的长15mm、宽14.6、高1.5mm，介电常数3.4，介质损耗角4
‰
；第二介质层6的长15mm、宽14.6mm、高0.203mm，介电常数3.38；蜂窝长15mm、宽14.6mm、高20mm，介电常数1.063；辐射贴片3的长7.5mm、宽7.3mm。单元的微带天线的中心频率为9.8GHz，
‑
10dB以下覆盖范围9.3GHz
‑
10.38GHz，带宽为1.08GHz，微带天线在θ、等于0时(与微带天线面垂直的方向)，单元增益取得最大且最大增益为5.6dBi，单元天线不含覆盖层3的E面3dB波束宽度为90
°
，H面3dB波速宽度为92
°
。
[0018]如图2所示，设置覆盖层3时微带天线单元从下到上依次包括：金属地1、第一介质层2、第二介质层6、辐射贴片3、蜂窝层4和覆盖层5；其中，第一介质层2和覆盖层5的长15mm,宽14.6,高1.5mm，介电常数3.4，介质损耗角4
‰
；第二介质层6的长15mm,宽14.6mm，高0.203mm，介电常数3.38；辐射贴片3的长7.5mm、宽7.3mm；蜂窝层4的长15mm,宽14.6mm，高20mm，介电常数1.063。含覆盖层3的情况下，微带天线的中心频率为9.74GHz，
‑
10dB以下覆盖范围9.32GHz
‑
10.26GHz，带宽0.94GHz，单元增益为7.4dBi，含覆盖层3的E面3dB波束宽度为76
°
，含覆盖层的H面3dB波速宽度为76
°
。
[0019]含覆盖层3与不含覆盖层3相比，含覆盖层中心频率往下偏移60MHz，
‑
10dB以下覆盖变窄了140MHz。单元天线增益增加了1.8dBi，含有覆盖层的情况下，E面波束宽度变窄了14
°
，H面波束宽度变窄了16
°
。含覆盖层使得增益增加、波束变窄，这是因为覆盖层有类似聚焦的作用。
[0020]如图3所示，本技术在含有覆盖层3的微带天线单元的基础上，设计了8
×
8的
微带天线阵列，其从下到上依次包括：金属地1、第一介质层2、第二介质层6、辐射贴片3、蜂窝层4和覆盖层5；第一介质层2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电补偿共形承载天线，其特征在于：它M
×
N个微带天线单元；每个微带天线单元包括金属地（1）、第一介质层（2）、第二介质层（6）、辐射贴片（3）、蜂窝层（4）和覆盖层（5）；所述第一介质层（2）位于所述金属地（1）的上方，所述第二介质层（6）位于所述第一介质层（2）上方，所述辐射贴片（3）设置于所述第二介质层（6）上，所述蜂窝层（4）设置与辐射贴片（3）的上方以保护所述辐射贴片（3）受到外部冲击；所述覆盖层（5）设置于所述蜂窝层（4）的上方，以进一步保护辐射贴片（3）和通过聚焦使得天线增益增加。2.根据权利要求1所述的一种电补偿共形承载天线，其特征在于：每个微带天线单元中所述第一介质层（2）和所述覆盖层（5）的长为15mm、宽为14.6mm，高为1.5mm，介电常数为3.4，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵东升，李顺，王迎，李靖，曹虞杰，袁鸣，苏畅，
申请(专利权)人：成都德杉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：