当前位置: 首页 > 专利查询>赵常彬专利>正文

一种用于建筑工程地基平整设备制造技术

技术编号:34215856 阅读:25 留言:0更新日期:2022-07-20 16:09
本实用新型专利技术公开了一种用于建筑工程地基平整设备,包括连接座,还包括平整组件和铲地组件,所述铲地组件由安装扣、安装架、定位柱、铲斗、加强板、滑块和限位块组成,所述连接座顶部安装有安装扣,所述连接座底部一端安装有安装架,所述安装架内部插接有铲斗,所述铲斗一端安装有加强板,所述铲斗另一端安装有限位块,所述定位柱贯穿安装架并插接在限位块内,所述铲斗两侧对称安装有滑块。本实用新型专利技术通过铲地组件,便于快速对地基的凸起进行清除,便于对地基进行平整,通过平整组件和移动的车载机构,快速对建筑工程用地基进行初步平整。快速对建筑工程用地基进行初步平整。快速对建筑工程用地基进行初步平整。

A ground leveling equipment for Construction Engineering

【技术实现步骤摘要】
一种用于建筑工程地基平整设备


[0001]本技术涉及建筑工程设备
,特别涉及一种用于建筑工程地基平整设备。

技术介绍

[0002]建筑工程是指通过对各类房屋建筑及其附属设施的建造和与其配套的线路、管道、设备的安装活动所形成的工程实体。建筑工程施工时需要对施工地基进行整平,平整之后在进行施工,用以提升质量。
[0003]专利号CN202110635262.5公布了一种用于建筑工程地基平整设备,属于建筑工程设备
,其包括:车载机构,所述车载机构上设有承载平台;机架,与所述承载平台装配连接,用于安装平整设备;以及平整机构,位于所述机架上,用于对地基刮平,并对刮平位置振打平整,设置的平整机构以及机架上平整机构移动的车载机构,在对地基凸起进行平整处理时,平整机构可以对地基表层刮平并对刮平位置进行振打,补平凹陷小坑使得地基形成经刮平后的平整地基面,继而可以实现对地基的平整处理,克服了传统平整设备不能调整刮平深度并消除地基凸起及凹坑的缺陷。
[0004]该一种用于建筑工程地基平整设备存在以下弊端:在使用时,不便于快速对地基上的凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于建筑工程地基平整设备,包括连接座(1),其特征在于,还包括平整组件(23)和铲地组件(24),所述铲地组件(24)由安装扣(2)、安装架(15)、定位柱(17)、铲斗(18)、加强板(19)、滑块(21)和限位块(22)组成,所述连接座(1)顶部安装有安装扣(2),所述连接座(1)底部一端安装有安装架(15),所述安装架(15)内部插接有铲斗(18),所述铲斗(18)一端安装有加强板(19),所述铲斗(18)另一端安装有限位块(22),所述定位柱(17)贯穿安装架(15)并插接在限位块(22)内,所述铲斗(18)两侧对称安装有滑块(21)。2.根据权利要求1所述的一种用于建筑工程地基平整设备,其特征在于:所述平整组件(23)由支撑板A(3)、支撑板B(4)、连接板(5)、辅助板A(6)、辅助板B(7)、电机(8)、主动轴(9)、安装套A(10)、安装套B(12)、从动轴(13)和履带(14)组成,所述连接座(1)底部另一端对称安装有支撑板A(3)和支撑板B(4),所述支撑板A(3)和支撑板B(4)底部均安装有连接板(5),所述连接板(5)底部安装有辅助板A(6)和辅助板B(7),所述辅助板A(...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵常彬高广臣
申请(专利权)人:赵常彬
类型:新型
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1