防水温度传感器制造技术

技术编号:34214902 阅读:50 留言:0更新日期:2022-07-20 15:40
本申请涉及一种防水温度传感器,包括:防护壳及传感套件,传感套件包括热敏电阻、防水层、螺纹头、第一连接件和第二连接件,热敏电阻通过环氧树脂层被封装于防护壳内,防水层设于防护壳和热敏电阻之间,第一连接件安装于防护壳上,且第一连接件与热敏电阻的一端连接,第二连接件安装于防护壳上,且第二连接件与热敏电阻的另一端连接,螺纹头安装于防护壳上;遇水可发生膨胀的止水胶圈,止水胶圈套设于防护壳上,止水胶圈的外径小于螺纹头的外径1mm~2mm。由于防水层设于防护壳和热敏电阻之间,能够防止空气中的水介质渗入防护壳内导致温度传感器失效。止水胶圈能够遇水膨胀,阻碍空气中的水介质进一步进入防护壳内部,防止温度传感器失效。感器失效。感器失效。

Waterproof temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
防水温度传感器


[0001]本技术涉及传感器
,特别是涉及一种防水温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]相关技术中多数温度传感器由于成本原因以及热敏电阻被封装于金属外壳的探测部分内,因此多数温度传感器并不会对其防水性能有过多考虑。但温度传感器作为电子元器件,若温度传感器所处的环境湿度过大,空气中就会掺杂有大量的水介质,一旦这些水介质进入温度传感器内部,极有可能会导致温度传感器失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种防水温度传感器,其具备良好的防水性能,不易失效。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]本申请的第一方面提供了一种防水温度传感器,包括:
[0007]防护壳;
[0008]传感套件,所述传感套件包括热敏电阻、防水层、螺纹头、第一连接件和第二连接件,所述热敏电阻通过环氧树脂层被封装于所述防护壳内,所述防水层设于所述防护壳和所述热敏电阻之间,所述第一连接件安装于所述防护壳上,且所述第一连接件与所述热敏电阻的一端连接,所述第二连接件安装于所述防护壳上,且所述第二连接件与所述热敏电阻的另一端连接,所述螺纹头安装于所述防护壳上;
[0009]遇水可发生膨胀的止水胶圈,所述止水胶圈套设于所述防护壳上,所述止水胶圈的外径小于所述螺纹头的外径1mm~2mm。
[0010]在其中一个实施例中,所述第一连接件与所述防护壳的连接位置处和所述第二连接件与所述防护壳的连接位置处均涂覆有防渗水胶层。
[0011]在其中一个实施例中,所述第一连接件于远离所述热敏电阻的位置处开设有第一插接口,所述第一插接口于内壁位置处设有第一弹性卡凸。
[0012]在其中一个实施例中,所述第二连接件于远离所述热敏电阻的位置处开设有第二插接口,所述第二插接口于内壁位置处设有第二弹性卡凸。
[0013]在其中一个实施例中,还包括六角螺母,所述六角螺母安装于所述防护壳上。
[0014]在其中一个实施例中,所述六角螺母的侧壁位置处上设有若干防滑微粒。
[0015]在其中一个实施例中,所述螺纹头与所述防护壳为一体成型结构。
[0016]在其中一个实施例中,所述防护壳上开设有避位槽。
[0017]本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下:
[0018]本申请的技术方案,包括:防护壳;传感套件,传感套件包括热敏电阻、防水层、螺纹头、第一连接件和第二连接件,热敏电阻通过环氧树脂层被封装于防护壳内,防水层设于防护壳和热敏电阻之间,第一连接件安装于防护壳上,且第一连接件与热敏电阻的一端连接,第二连接件安装于防护壳上,且第二连接件与热敏电阻的另一端连接,螺纹头安装于防护壳上;遇水可发生膨胀的止水胶圈,止水胶圈套设于防护壳上,止水胶圈的外径小于螺纹头的外径 1mm~2mm。
[0019]由于防水层设于防护壳和热敏电阻之间,能够很好地防止空气中的水介质渗入防护壳内导致温度传感器失效。此外,止水胶圈能够遇水膨胀,膨胀后的止水胶圈能够起到隔离的效果,阻碍空气中的水介质进一步进入防护壳内部,防止温度传感器失效。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1是本申请实施例中的一种防水温度传感器的组装示意图;
[0022]图2是本申请实施例中的一种防水温度传感器的剖切示意图;
[0023]图3是图2在B处的放大示意图;
[0024]图4是图1在A处的放大示意图;
[0025]图5是图2在C处的放大示意图。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0027]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0028]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]相关技术中由于多数温度传感器内部还是外部都没有设置相应的防水结构,若温度传感器所处的环境湿度过大,空气中就会掺杂有大量的水介质,一旦这些水介质进入温度传感器内部,极有可能会导致温度传感器失效。因此,本申请提供了一种防水温度传感器,其具备良好的防水性能,结构不易失效。
[0030]以下结合附图详细说明本申请的技术方案。
[0031]图1是本申请实施例中的一种防水温度传感器的组装示意图;图2是本申请实施例中的一种防水温度传感器的剖切示意图;图3是图2在B处的放大示意图。
[0032]请参阅图1、图2和图3,一种防水温度传感器100,包括:防护壳200;传感套件300,传感套件300包括热敏电阻310、防水层320、螺纹头330、第一连接件340和第二连接件350,热敏电阻310通过环氧树脂层311被封装于防护壳200内,防水层320设于防护壳200和热敏电阻3100之间,第一连接件340 安装于防护壳200上,且第一连接件340与热敏电阻310的一端连接,第二连接件350安装于防护壳200上,且第二连接件350与热敏电阻310的另一端连接,螺纹头330安装于防护壳200上;遇水可发生膨胀的止水胶圈400,止水胶圈400套设于防护壳200上,止水胶圈400的外径小于螺纹头330的外径 1mm~2mm。
[0033]需要说明的是,防护壳200起到防护的作用,防水温度传感器100所有的结构件均安装于防护壳200上。传感套件300则是防水温度传感器100的核心结构件,当防水温度传感器100所处的环境温度变化时,热敏电阻310的阻值也相应发生变化,外部装置或者设备通过第一连接件本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水温度传感器,其特征在于,包括:防护壳;传感套件,所述传感套件包括热敏电阻、防水层、螺纹头、第一连接件和第二连接件,所述热敏电阻通过环氧树脂层被封装于所述防护壳内,所述防水层设于所述防护壳和所述热敏电阻之间,所述第一连接件安装于所述防护壳上,且所述第一连接件与所述热敏电阻的一端连接,所述第二连接件安装于所述防护壳上,且所述第二连接件与所述热敏电阻的另一端连接,所述螺纹头安装于所述防护壳上;遇水可发生膨胀的止水胶圈,所述止水胶圈套设于所述防护壳上,所述止水胶圈的外径小于所述螺纹头的外径1mm~2mm。2.根据权利要求1所述的防水温度传感器,其特征在于,所述第一连接件与所述防护壳的连接位置处和所述第二连接件与所述防护壳的连接位置处均涂覆有防渗水胶层。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文庚张增员李友强李友兵陈何兰
申请(专利权)人:敏星传感器技术惠州有限公司
类型:新型
国别省市:

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