一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置，包括清洗仓及设于清洗仓内的夹具，清洗仓具有相对的第一端和第二端；清洗仓的第一端端面上可滑动地穿设有一组水平的连接轴，夹具设于所述连接轴的端部，使得夹具可在清洗仓的两端之间往复移动；夹具为中空的骨架结构，夹具的外壁上环绕连接轴设置有多个用于夹持硅片的夹持位；清洗仓的第二端内壁上环绕所述连接轴的轴线设置有多个第一喷管和多个第二喷管；本实用新型专利技术的电镀清洗装置中，将夹具向清洗仓的第一端方向移动后，多个第一喷管延伸到夹具内侧清洗硅片的内侧面，多个第二喷管延伸到夹具的外侧清洗硅片的外侧面，可同时对夹具上夹持的多个硅片进行清洗，高效方便。便。便。

An electroplating cleaning device for integrated circuit silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置


[0001]本技术涉及一种集成电路制造辅助设备，具体地讲，涉及一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置。

技术介绍

[0002]集成电路制造过程中，需要在硅片表面电镀一层铜膜，电镀完成后，需要将硅片表面多余的边缘铜和背面铜进行酸洗去除。
[0003]专利CN201793749U公开了一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，是目前行业内较为常见的一种镀铜清洗装置，其通过多个酸液喷管来喷淋被夹持的硅片的正反两面，来达到清洗效果，操作较为方便；然而，该镀铜清洗装置单次只能清洗一组硅片，清洗效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0006]一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置，包括清洗仓及设于清洗仓内的夹具，所述清洗仓具有相对的第一端和第二端；
[0007]所述清洗仓的第一端端面上可滑动地穿设有一组水平的连接轴，所述夹具设于所述连接轴的端部，使得所述夹具可在清洗仓的两端之间往复移动；所述夹具为中空的骨架结构，且夹具的外壁上环绕所述连接轴设置有多个用于夹持硅片的夹持位；
[0008]所述清洗仓的第二端内壁上环绕所述连接轴的轴线设置有多个第一喷管和多个第二喷管，在垂直于所述连接轴的任意平面上，多个所述第一喷管的正投影轮廓位于所述夹具的正投影轮廓外侧且多个所述第二喷管的正投影轮廓位于所述夹具的正投影轮廓的内侧。
[0009]在一些优选实施方案中，所述第一喷管包括多个第一酸液喷管和多个第一离子水喷管，所述第二喷管包括多个第二酸液喷管和多个第二离子水喷管；
[0010]所述清洗仓的第一端外侧设置有第一环形管道、第二环形管道、第三环形管道和第四环形管道，其中，多个第一酸液喷管与所述第一环形管道连接，多个第一离子水喷管与所述第二环形管道连接，多个第二酸液喷管与所述第三环形管道连接，多个所述第二离子水喷管与所述第四环形管道连接；
[0011]所述第一环形管道和第三环形管道各通过一组输液管道与酸液源连接；所述第二环形管道和第四环形管道各通过一组输液管道与离子水源连接。
[0012]在一些优选实施方案中，所述清洗仓的第一端外侧壁上还设有用于固定多个所述输液管道的管道架。
[0013]在一些优选实施方案中，所述清洗仓设置于一组操作台上，所述操作台的台面上
还设有位于所述清洗仓第二端外侧的导轨，且导轨的延伸方向平行于所述连接轴的长度方向，所述导轨上设有一组滑动平台；所述连接轴的第一端与所述夹具连接，且连接轴的第二端设于所述滑动平台上。
[0014]在一些优选实施方案中，所述滑动平台上设有一组电机，所述电机的输出端与所述连接轴相连，使得所述夹具可绕连接轴的轴线转动。
[0015]在一些优选实施方案中，所述清洗仓的顶部还开设有一组开口，所述开口上设有一组可开闭的滑盖。
[0016]在一些优选实施方案中，所述滑盖的顶部设置有把手。
[0017]在一些优选实施方案中，所述夹具的外轮廓呈六棱柱结构，所述夹具具有相对的第一端和第二端，所述夹具的第一端呈开口状且第二端与所述连接轴相连；所述夹具两端之间的六组侧面上均设有至少一个夹持位。
[0018]本技术具有以下优点：
[0019]本技术的电镀清洗装置中，清洗仓内的夹具可沿连接轴的轴线方向移动，夹具呈中空的骨架结构，其侧面上环绕连接轴的轴线设置有多个硅片的夹持位；将夹具向清洗仓的第一端方向移动后，第一喷管延伸到夹具内侧清洗硅片的内侧面，第二喷管延伸到夹具的外侧清洗硅片的外侧面，可同时对夹具上夹持的多个硅片进行清洗。
附图说明
[0020]图1为本技术的电镀清洗装置的立体图；
[0021]图2为本技术的电镀清洗装置的正视图；
[0022]图3为图2中的B
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B面剖视图；
[0023]图4为图1的A部分放大图；
[0024]图中：1
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操作台，2
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清洗仓，20
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滑盖，200
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把手，21
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开口，22
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排水口，3
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滑动平台，30
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电机，31
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导轨，32
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连接轴，33
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夹具，4
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清洗组件，40
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第一喷管，400
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第一酸液喷管，4000
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第一环形管道，401
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第一离子水喷管，4010
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第二环形管道，41
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第二喷管，410
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第二酸液喷管，4100
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第三环形管道，411
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第二离子水喷管，4110
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第四环形管道，42
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输液管道，420
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管道架。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]参照图1至图4，本技术公开了一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置，包括操作台1及设有操作台1上的清洗仓2、滑动平台3和清洗组件4。
[0027]定义清洗仓2具有相对的第一端和第二端，所述清洗仓2的第一端端面上可滑动地穿设有一组水平的连接轴32。
[0028]参照图1，清洗仓2内设有夹具33，定义夹具33具有相对的第一端和第二端，其中，夹具33的第二端与连接轴33的端部连接，使得夹具33可在清洗池2的两端之间来回移动。
[0029]所述夹具33为中空的骨架结构，采用耐酸腐蚀的材料制成，且夹具33的外壁上环绕连接轴32设置有多个用于夹持硅片的夹持位；具体讲，本实施例中，夹具33的外轮廓呈六棱柱结构，所述夹具33的第一端呈开口状，夹具33的第二端与所述连接轴32相连；所述夹具33两端之间的六组侧面上均设有一个到三个的夹持位，采用现有技术的是:夹持位上设有底部框架，使用时，将硅片放置在底部框架上，底部框架周侧设有多个螺纹孔，螺纹孔上旋拧有紧固件，紧固件上套设有压片，通过旋拧紧固件可使压片将硅片边缘压接在底部框架上，达到对硅片的固定。
[0030]参照图3和图4，所述清洗仓2的第二端内壁上环绕所述连接轴32的轴线设置有多个第一喷管40和多个第二喷管41，清洗组件4包括所述多个第一喷管40和多个第二喷管41，第一喷管40和第二喷管41均向清洗仓2的第一端方向延伸；在垂直于所述连接轴32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路硅片的电镀清洗装置，包括清洗仓(2)及设于清洗仓(2)内的夹具(33)，所述清洗仓(2)具有相对的第一端和第二端，其特征在于：所述清洗仓(2)的第一端端面上可滑动地穿设有一组水平的连接轴(32)，所述夹具(33)设于所述连接轴(32)的端部，使得所述夹具(33)可在清洗仓(2)的两端之间往复移动；所述夹具(33)为中空的骨架结构，且夹具(33)的外壁上环绕所述连接轴(32)设置有多个用于夹持硅片的夹持位；所述清洗仓(2)的第二端内壁上环绕所述连接轴(32)的轴线设置有多个第一喷管(40)和多个第二喷管(41)，在垂直于所述连接轴(32)的任意平面上，多个所述第一喷管(40)的正投影轮廓位于所述夹具(33)的正投影轮廓外侧且多个所述第二喷管(41)的正投影轮廓位于所述夹具(33)的正投影轮廓的内侧。2.根据权利要求1所述的用于集成电路硅片的电镀清洗装置，其特征在于：所述第一喷管(40)包括多个第一酸液喷管(400)和多个第一离子水喷管(401)，所述第二喷管(41)包括多个第二酸液喷管(410)和多个第二离子水喷管(411)；所述清洗仓(2)的第一端外侧设置有第一环形管道(4000)、第二环形管道(4010)、第三环形管道(4100)和第四环形管道(4110)，其中，多个第一酸液喷管(400)与所述第一环形管道(4000)连接，多个第一离子水喷管(401)与所述第二环形管道(4010)连接，多个第二酸液喷管(410)与所述第三环形管道(4100)连接，多个所述第二离子水喷管(411)与所述第四环形管道(4110)连接；所述第一环形管道(4000)和第三环形管道(4100)各通过一组输液管道(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵小平，
申请(专利权)人：成都集合工业技术有限公司，
类型：新型
国别省市：