带载体薄膜的导电性薄膜转印材料、及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法技术

本发明专利技术提供带载体薄膜的导电性薄膜转印材料、及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法。带载体薄膜的导电性薄膜转印材料(1)朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜(20)、临时支撑体(2)、固化树脂层(3)和导电层(4)。临时支撑体(2)与固化树脂层(3)可剥离。临时支撑体(2)与固化树脂层(3)的剥离力比载体薄膜(20)与临时支撑体(2)的剥离力小。与临时支撑体(2)的剥离力小。与临时支撑体(2)的剥离力小。

【技术实现步骤摘要】
带载体薄膜的导电性薄膜转印材料、及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法


[0001]本专利技术涉及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法。详细而言，涉及带载体薄膜的导电性薄膜转印材料及该带载体薄膜的导电性薄膜转印材料的制造方法。

技术介绍

[0002]已知有具备包含铟锡复合氧化物(ITO)的导电层的导电性薄膜。导电层形成为期望的电极图案。而且，导电性薄膜被用于例如触摸面板等光学产品。
[0003]这样的导电性薄膜通过边输送基材边利用溅射法在基材的表面将导电层成膜而得到。而且，这样的情况下，从确保机械强度、提高输送性的观点出发，在基材上设置载体薄膜。
[0004]例如，提出了具备载体薄膜和透明导电性薄膜的透明导电性薄膜层叠体(例如，参照专利文献1)。透明导电性薄膜具备透明基材、固化树脂层和透明导电层。
[0005]而且，使用透明导电性薄膜制造产品时，将载体薄膜与透明基材剥离，从透明导电性薄膜层叠体去除载体薄膜。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其朝向厚度方向一侧依次具备载体薄膜、临时支撑体、固化树脂层和导电层，所述临时支撑体与所述固化树脂层可剥离，所述临时支撑体与所述固化树脂层的剥离力比所述载体薄膜与所述临时支撑体的剥离力小。2.根据权利要求1所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其中，所述临时支撑体与所述固化树脂层的剥离力为1.0N/24mm以下。3.根据权利要求1或2所述的带载体薄膜的导电性薄膜转印材料，其中，通过下述试验测定的翘曲量为
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10mm以上且10mm以下，试验：(1)将所述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料切断成100mm
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100mm的正方形，(2)对切断的所述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料在140℃下进行90分钟加热，(3)将切断的所述带载体薄膜的导电性薄膜转印材料以导电层成为上侧的方式载置于水平台，分别对4个角部测定...

【专利技术属性】
技术研发人员：碓井圭太，梶原大辅，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：