一种防水集成电路制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域，公开了一种防水集成电路，封装箱设置有相互扣合的上部箱体和下部箱体，上部箱体和下部箱体的连接位置外侧胶接有封装条，上部箱体和下部箱体正面两端分别固定有相互配合的锁扣；下部箱体里侧底部固定有金属板，金属板上端固定有集成电路板，金属板一端通过导热片连接有外置散热装置。本实用新型专利技术通过设置密封箱将集成电路板进行集中保护，避免了被液体渗透的危险，通过设置封装条与锁扣提高了密封箱的密封性。为了完整的密封性，为集成电路的外接功能以及使用功能提供保障，并且经过防水处理的外接插孔可以防止插孔处发生漏水，通过外接散热装置可以对里侧的集成电路板进行散热，能够保证电路的散热性能。热性能。热性能。

A waterproof integrated circuit

【技术实现步骤摘要】
一种防水集成电路


[0001]本技术属于电路板
，尤其涉及一种防水集成电路。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，在电子器件中应用十分广泛，尤其是在当今电子器件迷你化、高集成化越来越明显的趋势下，电路板的使用效果对电器器件作用的发挥起着至关重要的作用。然而，现有的电路板一般不具备防水功能或防水性差，当水滴流向电路板中，容易造成电路短路漏电，损坏电路板和其他电子器件，甚至人员伤亡，给使用者带来很大的安全隐患。现有的电路板防水装置通过密封的方法对电路板的散热造成影响，影响集成电路板的工作性能与寿命。为解决现有电路板防水性差的问题，有必要提出一种新型防水电路板。。
[0003]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
[0004](1)现有的电路板一般不具备防水功能或防水性差。
[0005](2)现有的电路板遇水滴容易造成电路短路漏电，损坏电路板和其他电子器件。
[0006](3)现有的电路板防水装置通过密封的方法散热差。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种防水集成电路。
[0008]本技术是这样实现的，一种防水集成电路设置有：
[0009]封装箱；
[0010]所述封装箱设置有相互扣合的上部箱体和下部箱体，所述上部箱体和下部箱体的连接位置外侧胶接有封装条，所述上部箱体和下部箱体正面两端分别固定有相互配合的锁扣；
[0011]所述下部箱体里侧底部固定有金属板，所述金属板上端固定有集成电路板，所述金属板一端通过导热片连接有外置散热装置。
[0012]进一步，所述下部箱体正面固定有外置密封插孔板，所述外置密封插孔板表面嵌装有多个不同的防水插孔，所述防水插孔通过防水插头与外部线路连接。
[0013]进一步，所述外置散热装置固定在封装箱上端，所述外置散热装置设置有金属铝型材和散热风扇，所述散热风扇固定在金属铝型材两端。
[0014]进一步，所述金属板中间布设有若干通孔。
[0015]进一步，所述上部箱体和下部箱体的连接位置分别设置有相互配合的凸起和限位槽。
[0016]进一步，所述上部箱体和下部箱体的连接位置里侧涂设有灌封胶层。
[0017]结合上述的所有技术方案，本技术所具备的优点及积极效果为：
[0018]本技术通过设置密封箱将集成电路板进行集中保护，避免了被液体渗透的危险，通过设置封装条与锁扣提高了密封箱的密封性。为了完整的密封性，为集成电路的外接
功能以及使用功能提供保障，并且经过防水处理的外接插孔可以防止插孔处发生漏水，通过外接散热装置可以对里侧的集成电路板进行散热，能够保证电路的散热性能。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例提供的防水集成电路的结构示意图。
[0021]图2是本技术实施例提供的密封箱的结构示意图。
[0022]图3是本技术实施例提供的金属板的结构示意图。
[0023]图4是本技术实施例提供的金属铝型材的结构示意图。
[0024]图5是本技术实施例提供的限位槽的结构示意图。
[0025]图中：1、封装箱；2、封装条；3、锁扣；4、外置密封插孔板；5、外置散热装置；6、金属板；7、防水插孔；8、金属铝型材；9、散热风扇；10、上部箱体；11、下部箱体；12、凸起；13、限位槽。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]如图1至图5所示，本技术实施例提供的防水集成电路中的封装箱1设置有相互扣合的上部箱体10和下部箱体11，上部箱体10和下部箱体11的连接位置外侧胶接有封装条2，上部箱体10和下部箱体11正面两端分别固定有相互配合的锁扣3；下部箱体11里侧底部固定有金属板6，金属板6中间布设有若干通孔。金属板6上端固定有集成电路板，金属板6一端通过导热片连接有外置散热装置5，外置散热装,5固定在封装箱1上端。
[0028]本技术实施例中的下部箱体正面固定有外置密封插孔板，外置密封插孔板表面嵌装有多个不同的防水插孔，防水插孔通过防水插头与外部线路连接。
[0029]本技术实施例中的外置散热装置设置有金属铝型材和散热风扇，散热风扇固定在金属铝型材两端。
[0030]本技术实施例中的上部箱体10和下部箱体11的连接位置分别设置有相互配合的凸起12和限位槽13。
[0031]本技术实施例中的上部箱体10和下部箱体11的连接位置里侧涂设有灌封胶层。
[0032]本技术在使用时，将集成电路板安装在金属板6上，将金属板6固定在封装箱1里侧底部，将封装箱1的上部箱体10和下部箱体11的里侧连接位置都涂抹灌封胶后扣合，使得上下两处的灌封胶接触密封，凸起12扣合进限位槽13内，金属板6的热量通过导热片传递到外置散热装置5进行散热。通过设置密封箱将集成电路板进行集中保护，避免了被液体渗透的危险，通过设置封装条与锁扣提高了密封箱的密封性。为了完整的密封性，为集成电路
的外接功能以及使用功能提供保障，并且经过防水处理的外接插孔可以防止插孔处发生漏水，通过外接散热装置可以对里侧的集成电路板进行散热，能够保证电路的散热性能。
[0033]以上所述，仅为本技术较优的具体的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水集成电路，其特征在于，所述防水集成电路设置有：封装箱；所述封装箱设置有相互扣合的上部箱体和下部箱体，所述上部箱体和下部箱体的连接位置外侧胶接有封装条，所述上部箱体和下部箱体正面两端分别固定有相互配合的锁扣；所述下部箱体里侧底部固定有金属板，所述金属板上端固定有集成电路板，所述金属板一端通过导热片连接有外置散热装置。2.如权利要求1所述的防水集成电路，其特征在于，所述下部箱体正面固定有外置密封插孔板，所述外置密封插孔板表面嵌装有多个不同的防水插孔，所述防水插孔通过防水插...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡勇，李新，刘振，李静，
申请(专利权)人：北京年庆年辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：