阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏。阵列线路板包括：固定框和设置在所固定框内呈阵列排布的多个线路板单元；线路板单元包括多个电极和焊盘，电极设置在焊盘的底面上，焊盘和电极一一对应；线路板单元中相邻的两个焊盘之间镂空隔离，且相邻的两个电极之间镂空隔离；相邻的两个线路板单元中至少有一个公共的焊盘，在线路板单元中靠近固定框的焊盘和固定框连接；据此，增大了线路板单元内焊盘的表面积，同时改善了发光芯片与焊线区域之间的连接路径，从而保证了发光芯片的可靠设置且避免了线路板发生变形，使得阵列线路板内可设置较多数量的线路板单元，从而保证了对线路板功能区的较高利用率。用率。用率。

Array circuit board, device array, light emitting device and display screen

【技术实现步骤摘要】
阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏


[0001]本技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏。

技术介绍

[0002]随着发光效率的提升和制作成本的降低，半导体发光光源已经被广泛应用于背光、显示和照明等领域。半导体发光光源包括LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)、COB(Chip on Board，板上封装)、发光器件、模组、灯板和灯条等多种类型。
[0003]结合图1至图2，现有技术的阵列线路板包括固定框200和设置在固定框200内呈阵列排布的多个线路板单元100，线路板单元100包括多个焊盘101、多个中间金属102和多个电极103。焊盘101和中间金属102一一对应，电极103和中间金属102一一对应，中间金属102位于对应的焊盘101和对应的电极103之间，发光芯片可设置于焊盘101远离中间金属102的一侧，中间金属102通常用于改善对发光芯片的封装效果。
[0004]然而，该阵列线路板的不完善之处在于：一方面，因中间金属102的设置，焊盘101呈长条状，使得焊盘101用于设置发光芯片的表面积较小，在固晶时容易出现散浆导致发光芯片粘贴不牢固；另一方面，位于线路板单元100的焊盘101，其上的发光芯片与其焊线区域1011之间的连接路径1012长，同时连接两个相邻的线路板单元100中焊盘101之间的金属连接条104对其支撑力不足，容易在固晶和焊线时发生摆动导致发光芯片粘贴不牢固；再一方面，在制作金属连接条104的过程中容易使得线路板发生变形，同时金属连接条104较长导致阵列线路板内所设置的线路板单元100的数量较少，进而导致阵列线路板上可设置发光芯片的数量较少，造成线路板功能区的浪费。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏，以增大线路板单元内焊盘的表面积，同时改善发光芯片与焊线区域之间的连接路径，从而保证发光芯片的可靠设置且避免线路板发生变形，以及使得阵列线路板内可设置较多数量的线路板单元，从而保证对线路板功能区较高的利用率。
[0006]第一方面，本技术实施例提供了一种阵列线路板，包括固定框和设置在所述固定框内呈阵列排布的多个线路板单元；
[0007]所述线路板单元包括多个电极和焊盘，所述电极设置在所述焊盘的底面上，所述焊盘和所述电极一一对应；
[0008]所述线路板单元中相邻的两个所述焊盘之间镂空隔离，且相邻的两个所述电极之间镂空隔离；
[0009]相邻的两个所述线路板单元中至少有一个公共的所述焊盘，在所述线路板单元中靠近所述固定框的所述焊盘和所述固定框连接。
[0010]可选地，所述焊盘与对应的所述电极一体设置，所述焊盘的面积大于或等于对应的所述电极的面积。
[0011]可选地，所述焊盘的面积与对应的所述电极的面积的比值取值范围为[1，2]。
[0012]可选地，所述阵列线路板还包括定位通孔，所述定位通孔位于所述线路板单元的顶角处，所述定位通孔贯穿所述线路板单元，相邻的两个所述线路板单元共用所述定位通孔。
[0013]可选地，所述线路板单元还包括标识件，所述标识件设置在所述线路板单元中的一个所述焊盘的底面上。
[0014]可选地，所述固定框包括切割线，所述切割线的延伸方向与所述固定框的延伸方向相同。
[0015]可选地，所述固定框包括多个应力孔，多个所述应力孔沿所述固定框的周向间隔分布，所述应力孔贯穿所述固定框。
[0016]第二方面，本技术实施例还提供一种器件阵列，包括如上述第一方面所述的阵列线路板、多个发光芯片和阵列封装层；
[0017]所述发光芯片设置在对应的所述焊盘的顶面上，所述发光芯片与对应的所述焊盘电性连接；
[0018]所述阵列封装层至少覆盖所述发光芯片。
[0019]第三方面，本技术实施例还提供一种发光器件，由上述第二方面所述的器件阵列切割而成；
[0020]所述发光器件包括线路板单元、多个发光芯片和器件封装层，所述器件封装层至少覆盖所述发光芯片。
[0021]第四方面，本技术实施例还提供一种显示屏，包括如上述第三方面所述的发光器件。
[0022]本技术实施例提供的阵列线路板，通过设置线路板单元仅包括电极和焊盘，且相邻的两个线路板单元中至少有一个公共的焊盘，以及线路板单元中靠近固定框的焊盘与固定框连接，使得相邻的两个线路板单元之间的焊盘一体设置，从而增大了线路板单元内焊盘的表面积同时使得发光芯片与焊线区域之间的连接路径变短、加粗，保证了发光芯片的可靠设置，在固晶时不会出现散浆且焊盘不易摆动；以及避免了金属连接条的设置，从而避免了线路板在制作过程中发生变形同时使得阵列线路板内可设置较多数量的线路板单元，保证了对线路板功能区较高的利用率。
附图说明
[0023]图1是现有技术的阵列线路板的正面俯视结构示意图；
[0024]图2是图1所示阵列线路板的背面俯视结构示意图；
[0025]图3是本技术实施例提供的一种阵列线路板的三维结构示意图；
[0026]图4是本技术实施例提供的一种阵列线路板的正面俯视结构示意图；
[0027]图5是本技术实施例提供的一种阵列线路板的背面俯视结构示意图；
[0028]图6是本技术实施例提供的一种器件阵列的三维结构示意图；
[0029]图7是本技术实施例提供的一种器件阵列未设置阵列封装层时的正面俯视结
构示意图；
[0030]图8是本技术实施例提供的一种器件阵列未设置阵列封装层时的背面俯视结构示意图；
[0031]图9是本技术实施例提供的一种发光器件的三维结构示意图；
[0032]图10是本技术实施例提供的一种发光器件未设置器件封装层时的正面俯视结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0034]图3是本技术实施例提供的一种阵列线路板的三维结构示意图，图4是本技术实施例提供的一种阵列线路板的正面俯视结构示意图，图5是本技术实施例提供的一种阵列线路板的背面俯视结构示意图。结合图3至图5，阵列线路板300包括：固定框500和设置在固定框500内呈阵列排布的多个线路板单元400；线路板单元400包括多个焊盘401和多个电极402，电极402设置在焊盘401的底面上，焊盘401和电极402一一对应；线路板单元400中相邻的两个焊盘401之间镂空隔离，且相邻的两个电极402之间镂空隔离；相邻的两个线路板单元400中至少有一个公共的焊盘401本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列线路板，其特征在于，包括固定框和设置在所述固定框内呈阵列排布的多个线路板单元；所述线路板单元包括多个电极和焊盘，所述电极设置在所述焊盘的底面上，所述焊盘和所述电极一一对应；所述线路板单元中相邻的两个所述焊盘之间镂空隔离，且相邻的两个所述电极之间镂空隔离；相邻的两个所述线路板单元中至少有一个公共的所述焊盘，在所述线路板单元中靠近所述固定框的所述焊盘和所述固定框连接。2.根据权利要求1所述的阵列线路板，其特征在于，所述焊盘与对应的所述电极一体设置，所述焊盘的面积大于或等于对应的所述电极的面积。3.根据权利要求2所述的阵列线路板，其特征在于，所述焊盘的面积与对应的所述电极的面积的比值取值范围为[1，2]。4.根据权利要求1所述的阵列线路板，其特征在于，所述阵列线路板还包括定位通孔，所述定位通孔位于所述线路板单元的顶角处，所述定位通孔贯穿所述线路板单元，相邻的两个所述线路板单元共用所述定位通孔。5.根据权利要求1所述的阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟晓川，秦快，顾峰，田桂兰，沈松平，李红，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：