一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法技术方案

本发明专利技术属于雷达模拟器领域，尤其涉及一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法，包括CPU处理器、存储磁盘、上位机、供电模块和快速降温箱，CPU处理器和存储磁盘、上位机、供电模块、快速降温箱建立通信，快速降温箱用于对雷达模拟器降温，通过温度传感器采集快速降温箱的温度，然后CPU处理器接收分析采集的温度并在上位机进行建模，同时数据在存储磁盘中存储，当采集的温度高于设定值时，CPU处理器会给快速降温箱发送信号，快速降温箱接收信号后会切换降温的模式，利用产生的热气加速水的蒸发吸收热量，实现模拟器在持续工作状态下温度过高时能够进行快速的降温。高时能够进行快速的降温。高时能够进行快速的降温。

A rapid heat dissipation system and method for radar simulator chassis

【技术实现步骤摘要】
一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法


[0001]本专利技术属于雷达模拟器领域，尤其涉及一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法。

技术介绍

[0002]雷达模拟器，是指模拟雷达实际使用情况，用以训练和考核雷达使用人员进行船舶定位和避让操作能力的教育和训练设备，在模拟器高强度的使用情况下会使模拟器的温度升高，从而影响模拟器的精度。
[0003]需要对模拟器进行降温，保证模拟器的运行精度，传统的降温方式通过风扇将风作用在模拟器上进行降温，但是这类降温方式降温的效果始终是固定的，当模拟器温度过高是无法快速的降温。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于提供一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法，以解决为当模拟器在持续工作状态下温度过高时能够进行快速的降温技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统及方法，的具体技术方案如下：一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统，包括温度传感器、CPU处理器、存储磁盘、上位机、供电模块和快速降温箱，所述CPU处理器和温度传感器、存储磁盘、上位机、供电模块、快速降温箱建立通信，所述供电模块为CPU处理器供电，所述对CPU处理器处理快速降温箱传出的数据，所述上位机对CPU处理器处理的数据建模以及输出指令，所述存储磁盘存储CPU处理器处理的数据，所述快速降温箱用于对雷达模拟器降温。
[0006]进一步，所述快速降温箱包括安装箱、送风组件、出风组件、第一蜗轮、传动齿轮组、给水螺旋板，所述送风组件、出风组件、第一蜗轮、传动齿轮组、给水螺旋板都设置在安装箱内部，所述出风组件至置于第一蜗轮上方，所述第一蜗轮通过安装轴和传动齿轮组连接，所述给水螺旋板通过转动轴和传动齿轮组连接，所述第一蜗轮和给水螺旋板通过传动齿轮组传动，所述出风组件和CPU处理器建立通信。
[0007]进一步，所述安装箱包括箱体，所述箱体内部设有模拟器安装腔、第一安装孔、第一安装腔、T形安装孔、连接腔、转动安装槽、齿轮组安装槽、存水降温腔、环形排水槽、储水凹槽、连接孔、给水孔、送水孔、导水槽和排气孔，所述模拟器安装腔和第一安装孔、T形安装孔连通，所述第一安装孔和第一安装腔连通，所述T形安装孔通过连接腔和存水降温腔连通，所述转动安装槽设置在连接腔中间位置，所述齿轮组安装槽设置在连接腔和存水降温腔下方，所述存水降温腔通过环形排水槽和储水凹槽连通，所述存水降温腔通过连接孔和给水孔连通，所述给水孔通过送水孔和储水凹槽连通，所述存水降温腔通过排气孔和外接连通，所述存水降温腔侧壁上设有多条导水槽和环形排水槽连通，所述送风组件设置在箱体、第一安装孔和第一安装腔上，所述送风组件和模拟器安装腔连通，所述出风组件设置在
箱体和T形安装孔上，所述出风组件和模拟器安装腔连通，所述出风组件通过连接腔和存水降温腔连通，所述第一蜗轮设置在转动安装槽中，所述传动齿轮组设置在齿轮组安装槽中，所述给水螺旋板设置在给水孔中。
[0008]进一步，所述送风组件包括第一电机、安装罩、第一连接管、第二连接管和转动蜗轮，所述安装罩上设有第一连接管和第二连接管，所述转动蜗轮设置在第一连接管和第二连接管上，所述第一电机通过皮带连接转动蜗轮，所述第一连接管和第二连接管设置在第一安装孔内部，第一连接管通过转动蜗轮和第二连接管连通，安装罩设置在第一安装腔内部，第一电机设置在箱体外部，所述第一连接管和模拟器安装腔连通。
[0009]进一步，所述出风组件包括伺服电机、T形管、横向排气孔道、竖向导气管道、限位滑槽、连接限位杆、弧形挡板和温度传感器，所述T形管内部设有横向排气孔道和竖向导气管道，所述横向排气孔道和竖向导气管道连通，所述横向排气孔道侧壁设有限位滑槽，所述伺服电机轴设置在横向排气孔道内部，所述连接限位杆设置在伺服电机上，所述连接限位杆滑动安装在限位滑槽内部，所述弧形挡板通过连接限位杆设置在伺服电机上，所述T形管设置在环形排水槽内部，所述模拟器安装腔通过横向排气孔道和外界连通，所述横向排气孔道通过竖向导气管道和连接腔连通，所述伺服电机设置在箱体上，所述第一蜗轮置于竖向导气管道下方，所述横向排气孔道进气端设有温度传感器，所述伺服电机、温度传感器和CPU处理器建立通信。
[0010]进一步，所述弧形挡板的长度大于横向排气孔道和竖向导气管道的孔径。
[0011]进一步，所述限位滑槽为扇形槽，扇形角度为九十度。
[0012]进一步，一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统的散热方法，步骤为：步骤一：温度传感器采集快速降温箱的温度；步骤二：CPU处理器接收温度传感器采集的温度数据在存储磁盘中进行储存记录，同时CPU处理器将温度数据通过上位机建模显示然后和设定的标准数值进行对比；步骤三：当温度高于预订值时CPU处理器向快速降温箱出信号，快速降温箱切换降温模式快速降温散热。
[0013]进一步，所述步骤一，温度传感器采集快速降温箱中T形管的横向排气孔道进气口处的实时温度。
[0014]进一步，所述步骤三，CPU处理器将信号传输给快速降温箱中的伺服电机，然后伺服电机通过连接限位杆带动弧形挡板转动将横向排气孔道的出气口堵死，然后热气通过竖向导气管道进入存水降温腔加速水的蒸发吸热快速降温。
[0015]本专利技术的优点在于：本专利技术通过温度传感器采集快速降温箱的温度，然后CPU处理器接收分析采集的温度并在上位机进行建模，同时数据在存储磁盘中存储，当采集的温度高于设定值时，CPU处理器会给快速降温箱发送信号，快速降温箱接收信号后会切换降温的模式，利用产生的热气加速的水的蒸发吸收热量，实现模拟器在持续工作状态下温度过高时能够进行快速的降温。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的流程示意图；
图2为本专利技术的整体结构示意图；图3为本专利技术的整体结构剖切线位置示意图；图4为图3的剖视图A
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A；图5为图3的剖视图B
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B；图6为本专利技术快速降温箱的剖切线位置示意图；图7为图6的剖视图C
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C；图8为本专利技术快速降温箱的剖切线位置示意图；图9为图6的剖视图D
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D；图10为本专利技术安装箱的剖切线位置示意图；图11为图11的剖视图E
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E；图12为本专利技术送风组件的结构示意图；图13为本专利技术送风组件的剖切线位置示意图；图14为图14的剖视图F
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F；图15为本专利技术出风组件的结构示意图；图16为本专利技术出风组件的剖切线位置示意图；图17为图17的剖视图G
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G；图18为本专利技术的局部结构示意图。
[0017]图中标记说明：CPU处理器；存储磁盘；上位机；供电模块；安装箱1；箱体1
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1；模拟器安装腔1
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2；第一安装孔1
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3；第一安装腔1
‑
4；T形安装孔1
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5；连接腔1
‑
6；转动安装槽1
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7；齿轮组安装槽1
‑
8；存水降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统，其特征在于，包括CPU处理器、存储磁盘、上位机、供电模块和快速降温箱，所述CPU处理器和存储磁盘、上位机、供电模块、快速降温箱建立通信，所述供电模块为CPU处理器供电，所述对CPU处理器处理快速降温箱传出的数据，所述上位机对CPU处理器处理的数据建模以及输出指令，所述存储磁盘存储CPU处理器处理的数据，所述快速降温箱用于对雷达模拟器降温。2.根据权利要求1所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统，其特征在于，所述快速降温箱包括安装箱（1）、送风组件（2）、出风组件（3）、第一蜗轮（4）、传动齿轮组（5）和给水螺旋板（6），所述送风组件（2）、出风组件（3）、第一蜗轮（4）、传动齿轮组（5）、给水螺旋板（6）都设置在安装箱（1）内部，所述出风组件（3）至置于第一蜗轮（4）上方，所述第一蜗轮（4）通过安装轴和传动齿轮组（5）连接，所述给水螺旋板（6）通过转动轴和传动齿轮组（5）连接，所述第一蜗轮（4）和给水螺旋板通过传动齿轮组（5）传动，所述出风组件（3）和CPU处理器建立通信。3.根据权利要求2所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统，其特征在于，所述安装箱（1）包括箱体（1
‑
1），所述箱体（1
‑
1）内部设有模拟器安装腔（1
‑
2）、第一安装孔（1
‑
3）、第一安装腔（1
‑
4）、T形安装孔（1
‑
5）、连接腔（1
‑
6）、转动安装槽（1
‑
7）、齿轮组安装槽（1
‑
8）、存水降温腔（1
‑
9）、环形排水槽（1
‑
10）、储水凹槽（1
‑
11）、连接孔（1
‑
12）、给水孔（1
‑
13）、送水孔（1
‑
14）、导水槽（1
‑
15）和排气孔（1
‑
16），所述模拟器安装腔（1
‑
2）和第一安装孔（1
‑
3）、T形安装孔（1
‑
5）连通，所述第一安装孔（1
‑
3）和第一安装腔（1
‑
4）连通，所述T形安装孔（1
‑
5）通过连接腔（1
‑
6）和存水降温腔（1
‑
9）连通，所述转动安装槽（1
‑
7）设置在连接腔（1
‑
6）中间位置，所述齿轮组安装槽（1
‑
8）设置在连接腔（1
‑
6）和存水降温腔（1
‑
9）下方，所述存水降温腔（1
‑
9）通过环形排水槽（1
‑
10）和储水凹槽（1
‑
11）连通，所述存水降温腔（1
‑
9）通过连接孔（1
‑
12）和给水孔（1
‑
13）连通，所述给水孔（1
‑
13）通过送水孔（1
‑
14）和储水凹槽（1
‑
11）连通，所述存水降温腔（1
‑
9）通过排气孔（1
‑
16）和外接连通，所述存水降温腔（1
‑
9）侧壁上设有多条导水槽（1
‑
15）和环形排水槽（1
‑
10）连通，所述送风组件（2）设置在箱体（1
‑
1）、第一安装孔（1
‑
3）和第一安装腔（1
‑
4）上，所述送风组件（2）和模拟器安装腔（1
‑
2）连通，所述出风组件（3）设置在箱体（1
‑
1）和T形安装孔（1
‑
5）上，所述出风组件（3）和模拟器安装腔（1
‑
2）连通，所述出风组件（3）通过连接腔（1
‑
6）和存水降温腔（1
‑
9）连通，所述第一蜗轮（4）设置在转动安装槽（1
‑
7）中，所述传动齿轮组（5）设置在齿轮组安装槽（1
‑
8）中，所述给水螺旋板（6）设置在给水孔（1
‑
13）中。4.根据权利要求3所述的一种用于雷达模拟器机箱快速散热系统，其特征在于，所述送风组件（2）包括第一电机（2
‑
1）、安装罩（2
‑
2）、第一连接管（2
‑
3）、第二连接管（2
‑
4）和转动蜗轮（2
‑
5），所述安装罩（2
‑
2）上设有第一连接管（2
‑
3）和第二连接管（2
‑
4），所述转动蜗轮（2
‑
5）设置在第一连接管（2
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱骏，韩明波，李挺，高成，孙玉光，王杰，
申请(专利权)人：北京华清瑞达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：