一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备及工艺，第五气缸的输出端穿过固定板，并与基板连接，固定板滑动设置在第一工作框的槽体内，固定板的顶面内壁上等间距设置有抛光机；固定板的侧板上设置有多个通孔，侧板的内腔与连通管相互连通，本发明专利技术对多个二极管工件进行减薄处理，以及通过固定板的结构与基座相配合；该背面减薄工艺，通过控制工作台倾斜和第一转移件工作，使得基座的第一转移槽滑入到第一工作框内；将装有多个抛光机的固定板向下移动进行工作，抛光液从固定板的通孔上喷洒到二极管工件上，完成对二极管工件的减薄处理；使得抛光机和抛光液之间设置紧凑，有效提高对二极管工件减薄处理的效率。有效提高对二极管工件减薄处理的效率。有效提高对二极管工件减薄处理的效率。

A back thinning equipment and process for the production of composite fast recovery diodes

【技术实现步骤摘要】
一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备及工艺


[0001]本专利技术涉及复合快恢复二极管
，具体涉及一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备及工艺。

技术介绍

[0002]中国专利CN206780157U公开了一种发光二极管晶圆的减薄装置，包括真空吸附装置和研磨装置，所述真空吸附装置具有吸气面，吸气面上设有提供负压的吸气孔，所述研磨装置具有研磨头，研磨头旋转接触发光二极管晶圆，还包括黏贴膜和吸附片，所述黏贴膜具有上黏贴面和下黏贴面，上黏贴面黏贴所述发光二极管晶圆，下黏贴面黏贴吸附片，所述吸附片贴附于吸气面上，以使发光二极管晶圆被所述真空吸附装置吸附固定；现有技术中，在对复合快恢复二极管进行背面减薄处理时，其通常采用人工将工件放置到减薄工作台面上，然后，通过抛光机进行一一处理，其使得二极管在减薄处理工作时，存在着处理工件量少、工作效率低下的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的问题，而提出一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备，可以同时对多个二极管工件进行减薄处理，以及通过固定板的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备，其特征在于，包括固定板（18）和抛光机（24）:固定板（18）设置在第一工作框（5）的槽体（8）内，固定板（18）的顶面设置有第五气缸（19），第五气缸（19）的输出端穿过固定板（18）并与基板（20）驱动连接，固定板（18）的顶面内壁上等间距设置有多个抛光机（24）；基板（20）包括侧板（23），侧板（23）上设置有多个通孔（25），侧板（23）为中空结构，且侧板（23）中空的腔室与输送抛光液的连通管（21）相互连通；第一工作框（5）与第三工作框（9）相互靠近的一侧均匀设置有连通孔，第一工作框（5）的连通孔与第三工作框（9）的连通孔之间形成有第一转移槽；第一转移槽内对应设置有第一转移件，第一转移件包括第二气缸（10），第二气缸（10）的输出端与阻挡块（11）连接，阻挡块（11）位于第一转移槽内。2.根据权利要求1所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，第一工作框（5）的底部设置有基座（27），基座（27）的顶面上设置有用于固定二极管工件的夹具（28），夹具（28）等间距排布。3.根据权利要求2所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，基座（27）的两侧壁上分别固定连接有延展板（29），延展板（29）上设置有长方形密封槽（30）；侧板（23）的底面设置有与长方形密封槽（30）相对应的密封板（26）。4.根据权利要求1所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，位于第一工作框（5）的一侧设置有第二工作框（6），第二工作框（6）安装在工作台（4）上，位于第一工作框（5）的后侧设置有第三工作框（9），第三工作框（9）安装在工作台（4）上，第一工作框（5）的槽体（8）分别与第二工作框（6）的槽体（8）和第三工作框（9）的槽体（8）相互连通。5.根据权利要求4所述的一种复合快恢复二极管生产用的背面减薄设备,其特征在于，第一工...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹有彪，王全，张荣，徐玉豹，
申请(专利权)人：富芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：