一体式振动激励器制造技术

本实用新型专利技术提供的一体式振动激励器，包括定子组件、振动组件和弹性件，其中定子组件包括下壳以及固定于下壳一侧的磁铁组件和线圈；线圈包括中心通孔，磁铁组件包括分别位于中心通孔两端的两组磁铁；振子组件包括上壳和导磁芯；导磁芯穿装于中心通孔中，并可于中心通孔中振动，且两端固定于上壳上；弹性件连接于上壳和下壳之间，并能沿导磁芯的振动方向发生弹性形变。上述结构通过弹性件将上壳和下壳连接，使定子组件和振子组件形成一体式结构，不仅结构简单、薄型化，而且大幅度降低整机端装配难度，提高整机端制程良率和可靠性，节约制程和工艺组装成本。程和工艺组装成本。程和工艺组装成本。

【技术实现步骤摘要】
一体式振动激励器


[0001]本技术属于振动装置
，具体涉及一种一体式振动激励器。

技术介绍

[0002]超薄化结构是消费类电子产品不断追求的目标。如何在超薄空间范围内，实现声音的高品质输出是现有SPK、屏幕发声激励器等单体所面临的巨大挑战。现有屏幕发声激励器单体有如下问题：目前受限于激励器分体模式，整机装配端组装工艺复杂，装配难度加大，制程良率低，从而降低了产品竞争力。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种一体式振动激励器，以解决现有技术中分体的激励器组装工艺复杂、装配难度大导致制程良率低的问题。
[0004]本技术提供一种一体式振动激励器，包括：
[0005]定子组件，包括下壳以及固定于所述下壳一侧的磁铁组件和线圈；所述线圈包括中心通孔，所述磁铁组件包括分别位于所述中心通孔两端的两组磁铁；
[0006]振子组件，包括上壳和导磁芯；所述导磁芯穿装于所述中心通孔中，并可于所述中心通孔中振动，且两端固定于所述上壳上；
[0007]弹性件，连接于所述上壳和所述下壳之间，并能沿所述导磁芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式振动激励器，其特征在于，包括：定子组件，包括下壳以及固定于所述下壳一侧的磁铁组件和线圈；所述线圈包括中心通孔，所述磁铁组件包括分别位于所述中心通孔两端的两组磁铁；振子组件，包括上壳和导磁芯；所述导磁芯穿装于所述中心通孔中，并可于所述中心通孔中振动，且两端固定于所述上壳上；弹性件，连接于所述上壳和所述下壳之间，并能沿所述导磁芯的振动方向发生弹性形变。2.根据权利要求1所述的一体式振动激励器，其特征在于，还包括与所述下壳连接的中框，所述中框位于所述上壳和所述下壳之间，并包围所述磁铁组件；所述中框与下壳为一体式或分体式结构。3.根据权利要求1所述的一体式振动激励器，其特征在于，所述上壳上设有第一连接件，所述下壳上设有第二连接件；所述弹性件分别与所述第一连接件和所述第二连接件连接。4.根据权利要求3所述的一体式振动激励器，其特征在于，所述第一连接件为两个，并位于所述上壳的两侧，所述第二连接件为两个，并位于所述下壳的两端，且所述第一连接件与所述第二连接件相向延伸；所述弹性件为环形的平面方片，所述平面方片包围所述磁铁组件，且所述方片的一组对边与两个所述第一连接件连接，另一组对边与两个所述第二连接件连接。5.根据权利要求3所述的一体式振动激励器，其特征在于，所述第一连接件为两个，并错位布设于所述上壳的两侧；所述第二连接件为两个，并错位布设于所述下壳的两侧，且所述第一连接件与所述第二连接件错位布设；所述弹性件为两个分设于所述上壳两侧的之字弹片，且所述之字弹片的一端与所述第一连接件连接，另一端与所述第二连接件连接。6.根据权利要求3所述的一体式振动激励器，其特征在于，所述第一连接件对称布设于所述上壳的两侧，所述第二连接件布设于所述下壳的两侧，且所述第一连接件与所述第二连接件错位布设并相向延伸；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永强，朱跃光，刘兆江，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：