【技术实现步骤摘要】
一种自动校正的电磁熔合器
[0001]本技术涉及电磁熔合机
,尤其是指一种自动校正的电磁熔合器。
技术介绍
[0002]随着电路板行业的发展,对电路板的要求,特别是对于多层印刷电路板的品质要求越来越高。在电路板行业中,多层印刷电路板的层间熔合都是采用高频电磁熔合机的上电磁熔合头与下电磁熔合头配合以对多层印刷电路板进行熔合。但是由于加工、组装等误差,所以在上电磁熔合头与下电磁熔合头配合以对多层印刷电路板进行熔合的过程中,容易出现上电磁熔合头的熔合平面与下电磁熔合头的熔合平面不能平整地配合,或者电磁熔合头的熔合平面与多层印刷电路板的待熔合平面不能平整贴合的问题,导致熔合质量难以保证。因此,缺陷十分明显,亟需提供一种解决方案。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本技术的目的在于提供一种自动校正的电磁熔合器。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0005]一种自动校正的电磁熔合器,其包括座体、导杆、限位件、弹性件、导向套、连接板及电磁熔合头,所述座体设置有校正导孔 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动校正的电磁熔合器,其特征在于:包括座体、导杆、限位件、弹性件、导向套、连接板及电磁熔合头,所述座体设置有校正导孔,所述导杆贯穿校正导孔,所述校正导孔的内壁与导杆的外侧壁之间具有校正空间,所述导杆的顶端与限位件连接,所述限位件位于座体的上方并用于抵触座体的顶面,所述导杆的底端与连接板连接,所述电磁熔合头装设于连接板,所述弹性件设置于连接板与导向套或座体之间,所述导向套嵌装于校正导孔内,所述导杆与导向套的导向孔滑动连接,所述导向套呈环形阵列地设置有多个校正槽,所述校正槽与导向套的导向孔连通。2.根据权利要求1所述的一种自动校正的电磁熔合器,其特征在于:所述导向套为塑胶套。3.根据权利要求1所述的一种自动校正的电磁熔合器,其特征在于:所述座体设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:李运聪,张艳,
申请(专利权)人:星弘源科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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