一种半导体检测用支撑结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体检测用支撑结构，涉及到半导体领域，包括底板，所述底板的顶侧通过多个第一伸缩杆安装有固定盘，所述固定盘上开设有多个滑孔，多个所述滑孔内均滑动安装有弹顶单元，多个所述弹顶单元的顶侧位于同一平面，所述固定盘的顶侧通过调节机构安装有定位杆。本发明专利技术通过多个弹顶单元的顶部位于同一平面形成一个支撑平面，用于支撑待检测的半导体，进行半导体检测时，金属棒的尖端压紧半导体，压力通过支撑柱传递到滑柱，对弹性单元设置合适的弹力值，当压力过大时，滑柱克服弹性单元的弹力向下滑动，使半导体与金属棒的尖端的距离增大，减小金属棒对半导体产生的压力，从而保护半导体，避免受损。避免受损。避免受损。

A support structure for semiconductor detection

【技术实现步骤摘要】
一种半导体检测用支撑结构


[0001]本专利技术中涉及半导体领域，特别涉及一种半导体检测用支撑结构。

技术介绍

[0002]半导体是电子设备中不可或缺的重要部件，加工使用过程中会进行多种检测以确定其是否适合做进一步的器件加工，如方阻测量，一般的测量方式是利用尖状的金属细棒，将金属细棒以一定压力压在半导体上，由此四根金属细棒能够获得多个电压值进而得到半导体的电阻率，进而利用电阻率求得半导体的方阻。
[0003]现有技术中，在使用金属细棒进行方阻测量时，金属棒与每个半导体之间的距离因半导体的制造误差、安装误差等诸多因素影响而有所差别，当金属棒的尖端压在半导体上，压力过小易造成接触不良，测量值不准确，压力过大易造成对半导体的损坏，而给测量工作带来一定的影响，因此我们公开了一种半导体检测用支撑结构来满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种半导体检测用支撑结构，以解决上述
技术介绍
中提出的在使用金属细棒进行方阻测量时，金属棒与每个半导体之间的距离因半导体的制造误差、安装误差等诸多因素影响而有所差别，当金属棒的尖端压在半导体上，压力过小易造成接触不良，测量值不准确，压力过大易造成对半导体的损坏，而给测量工作带来一定的影响的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体检测用支撑结构，包括底板，所述底板的顶侧通过多个第一伸缩杆安装有固定盘，所述固定盘上开设有多个滑孔，多个所述滑孔内均滑动安装有弹顶单元，多个所述弹顶单元的顶侧位于同一平面，所述固定盘的顶侧通过调节机构安装有定位杆，所述固定盘的顶侧通过升降机构安装有多个移料杆，所述定位杆和多个所述移料杆位于多个所述弹顶单元的间隙处；所述弹顶单元包括滑柱，所述滑柱滑动安装在对应的所述滑孔内，所述滑柱与所述固定盘之间安装有弹性单元，所述滑柱的顶端螺接安装有支撑柱，所述滑柱的底端安装有微调机构，多个所述支撑柱的顶侧均设有固定单元。
[0006]进一步的，通过底板固定支撑结构，多个弹顶单元的顶部位于同一平面形成一个支撑平面，用于支撑待检测的半导体，第一伸缩杆可以调节固定盘的所在高度，以适应不同厚度的半导体使用，进行半导体检测时，通过定位杆对半导体进行定位，并使金属棒的尖端压紧半导体，压力通过支撑柱传递到滑柱，对弹性单元设置合适的弹力值，当压力过大时，滑柱克服弹性单元的弹力向下滑动，使半导体与金属棒的尖端的距离增大，减小金属棒对半导体产生的压力，从而保护半导体，避免受损，支撑柱与滑柱螺旋连接，便于对支撑柱进行快速拆装，便于进行维护或更换。
[0007]优选的，所述调节机构包括滑块，所述固定盘的顶侧安装有导轨，所述导轨位于所述固定盘半径所在的直线上，所述滑块滑动安装在所述导轨上，所述定位杆安装在所述滑
块的顶侧，所述滑块上安装有使所述滑块滑动的操作单元。
[0008]进一步的，通过操作单元使滑块移动，滑块在导轨上且沿径向滑动，带动定位杆移动，从而调整定位杆距离固定盘圆心的距离，以适应不同大小半导体，进行快速定位。
[0009]优选的，所述操作单元包括调节丝杆，所述导轨靠近所述固定盘圆心的一端安装有固定块，所述调节丝杆的一端转动安装在所述固定块的一侧，另一端安装有操作手柄，所述滑块上开设有螺纹孔，所述调节丝杆与所述螺纹孔相匹配。
[0010]进一步的，通过操作手柄使调节丝杆在固定块上转动，在转动过程中，调节丝杆驱动滑块滑动，进行位置调整。
[0011]优选的，所述升降机构包括第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底端安装在所述固定盘的顶侧，所述移料杆的一侧通过驱动单元安装在所述第二伸缩杆的顶端，所述移料杆的顶侧安装有摩擦层。
[0012]进一步的，通过第二伸缩杆的升降可调节移料杆的所在高度，在进行正常检测时，移料杆与半导体相分离，检测完成后，移料杆升高并与半导体接触，在驱动单元的作用下，移料杆向一侧移动，带动半导体移动到一侧，摩擦层可以是橡胶材质制成，可以增加移料杆与半导体之间的摩擦力，便于半导体移动，便于进入下一道工序。
[0013]优选的，所述驱动单元包括电机，所述移料杆的一侧位于两端位置处均通过转轴转动安装有连杆，其中一个所述连杆的一端套接安装在所述电机的输出轴上，另一个所述连杆的一端转动安装有固定座，所述固定座与所述电机的底端均安装在对应所述第二伸缩杆的顶侧。
[0014]进一步的，连杆与电机的输出轴固定连接，电机转动带动连杆转动，两个连杆与移料杆和固定盘形成一个四连杆机构，其中一个连杆转动，带动移料杆做往复转动，在转动过程中与半导体接触，并将半导体顺势移动至一侧。
[0015]优选的，所述弹性单元包括弹簧，所述弹簧套接安装在所述滑柱上，所述滑柱的外侧壁上安装有法兰环，所述弹簧的一端安装在所述法兰环的底侧，另一端暗转在所述固定盘的顶侧。
[0016]进一步的，通过弹簧的设置，在弹簧受到压力时，弹簧收缩，滑柱向下移动，当压力减小时，弹簧复位，使滑柱复位。
[0017]优选的，所述固定盘的底侧安装有多个滑套，多个所述滑套与多个所述滑孔位置一一相对应，所述滑柱的外侧壁与所述滑套的内侧壁相适配。
[0018]进一步的，通过滑套的设置，滑柱的外侧壁的有效滑动接触面增加，使滑柱滑动的更加稳定，防止滑柱滑动时发生偏转造成卡滞，滑动不畅会影响金属棒尖端对半导体产生的压力。
[0019]优选的，所述微调机构包括螺母，所述滑柱的底端安装有螺纹段，所述螺纹段贯穿所述滑套，所述螺母螺接安装在所述螺纹段上，所述螺母的顶侧与所述滑套的底侧相匹配。
[0020]进一步的，螺纹段部分长度位于滑套内，通过转动螺母，使螺纹段的凸出长度改变，进而调整支撑柱距离固定盘的距离，从而微调支撑柱的顶端所在位置，使多个支撑柱的顶端相齐平。
[0021]优选的，所述固定单元包括基座，所述基座安装在所述支撑柱的顶侧，所述基座、支撑柱、螺纹段和滑柱上均开设有相互连通的中心孔，所述螺纹段的底端通过柔性导气单
元连通有气囊，所述气囊的底侧连通有抽气管。
[0022]进一步的，基座用于支撑半导体，基座的顶面与半导体的底面相贴合，通过抽气管对气囊进行抽气，是气囊内形成负压，从而基座上的中心孔通过负压对半导体形成吸附力，使半导体与基座更加稳定的保持在一起。
[0023]优选的，所述柔性导气单元包括软管，所述软管的一端连接在所述螺纹段的底端并与对应所述中心孔相连通，所述软管的底端连通在所述气囊上。
[0024]进一步的，通过软管的设置，在滑柱向下移动时，软管发生变形，使螺纹段可以自动向下移动，从而防止软管顶住螺纹段，阻止滑柱向下滑动，造成半导体受压力过大造成损伤。
[0025]综上，本专利技术的技术效果和优点：
[0026]1、本专利技术中，通过多个弹顶单元的顶部位于同一平面形成一个支撑平面，用于支撑待检测的半导体，进行半导体检测时，金属棒的尖端压紧半导体，压力通过支撑柱传递到滑柱，对弹性单元设置合适的弹力值，当压力过大时，滑柱克服弹性单元的弹力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体检测用支撑结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶侧通过多个第一伸缩杆(2)安装有固定盘(3)，所述固定盘(3)上开设有多个滑孔(25)，多个所述滑孔(25)内均滑动安装有弹顶单元，多个所述弹顶单元的顶侧位于同一平面，所述固定盘(3)的顶侧通过调节机构安装有定位杆(6)，所述固定盘(3)的顶侧通过升降机构安装有多个移料杆(21)，所述定位杆(6)和多个所述移料杆(21)位于多个所述弹顶单元的间隙处；所述弹顶单元包括滑柱(13)，所述滑柱(13)滑动安装在对应的所述滑孔(25)内，所述滑柱(13)与所述固定盘(3)之间安装有弹性单元，所述滑柱(13)的顶端螺接安装有支撑柱(4)，所述滑柱(13)的底端安装有微调机构，多个所述支撑柱(4)的顶侧均设有固定单元。2.根据权利要求1所述的一种半导体检测用支撑结构，其特征在于：所述调节机构包括滑块(15)，所述固定盘(3)的顶侧安装有导轨(16)，所述导轨(16)位于所述固定盘(3)半径所在的直线上，所述滑块(15)滑动安装在所述导轨(16)上，所述定位杆(6)安装在所述滑块(15)的顶侧，所述滑块(15)上安装有使所述滑块(15)滑动的操作单元。3.根据权利要求2所述的一种半导体检测用支撑结构，其特征在于：所述操作单元包括调节丝杆(9)，所述导轨(16)靠近所述固定盘(3)圆心的一端安装有固定块(17)，所述调节丝杆(9)的一端转动安装在所述固定块(17)的一侧，另一端安装有操作手柄(18)，所述滑块(15)上开设有螺纹孔，所述调节丝杆(9)与所述螺纹孔相匹配。4.根据权利要求1所述的一种半导体检测用支撑结构，其特征在于：所述升降机构包括第二伸缩杆(19)，所述第二伸缩杆(19)的底端安装在所述固定盘(3)的顶侧，所述移料杆(21)的一侧通过驱动单元安装在所述第二伸缩杆(19)的顶端，所述移料杆(21)的顶侧安装有摩擦层(7)。5.根据权利要求4所述的一种半导体检测用支撑结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏星，
申请(专利权)人：刘宏星，
类型：发明
国别省市：