壳体组件、制备方法和电子设备技术

本申请公开了壳体组件、制备方法和电子设备，该壳体组件包括：第一壳体，所述第一壳体具有均一的厚度；第二壳体，所述第二壳体位于所述第一壳体朝向所述容纳空间的一侧，所述第二壳体的第二侧壁部和所述第一侧壁部对应设置，所述第二侧壁部的至少部分区域的厚度大于第二壳体的第二主体部的厚度，且所述第二壳体包括基体层和装饰层，所述基体层由热塑性材料形成，所述装饰层位于所述基体层上。该壳体组件通过设置第一、第二壳体，可以在具有较大的侧壁折弯角度的同时，简便地实现丰富的外观效果，并具有厚度较薄，机械性能好，壳体整体外观通透立体等优点的至少之一。通透立体等优点的至少之一。通透立体等优点的至少之一。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件、制备方法和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体组件、制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]随着手机等消费电子产品的快速发展，消费者对产品外观的要求更加挑剔。以手机为例，近年来中框后盖一体化玻璃的壳体组件由于具备优异的外观和手感而备受消费者的青睐。
[0003]然而，目前的壳体组件、制备方法和电子设备仍有待改进。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少一定程度上缓解甚至解决以上技术问题的至少之一：
[0005]专利技术人发现，相关技术中玻璃外观的壳体组件的一体化成型制备和外观效果仍具有一些缺陷待改进。一方面，由玻璃形成的一体化壳体组件的制备工艺具有成本高、良率低以及生产效率低的问题。目前的玻璃一体化壳体组件多是通过CNC切割或是热弯成型制备的。对大块玻璃材料进行CNC切割的方案具有成型过程复杂，耗时长且生产设备昂贵的缺陷，而热弯一体成型的工艺在制备侧壁折弯角度较大的壳体组件时，存在脱模困难的问题，且热弯成型后的玻璃壳体在进行后续的外观效果(CMF)工艺时，也存在生产良率低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：第一壳体，所述第一壳体具有第一主体部以及至少两个位于所述第一主体部边缘的第一侧壁部，所述第一侧壁部和所述第一主体部限定出容纳空间，所述第一壳体具有均一的厚度；第二壳体，所述第二壳体位于所述第一壳体朝向所述容纳空间的一侧，所述第二壳体具有第二主体部以及至少两个位于所述第二主体部边缘的第二侧壁部，所述第二主体部和所述第一主体部对应设置，所述第二侧壁部和所述第一侧壁部对应设置，所述第二侧壁部的至少部分区域的厚度大于所述第二主体部的厚度，且所述第二壳体包括基体层和装饰层，所述基体层由热塑性材料形成，所述装饰层位于所述基体层上。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，包括四个所述第一侧壁部和四个所述第二侧壁部，相邻的两个所述第一侧壁部处的折弯角具有小于2mm的折弯半径。3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体均由透明材料形成，且所述第一壳体由刚性材料形成。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，自所述容纳空间内指向所述容纳空间外侧的方向上，所述第二侧壁部的厚度随所述第二侧壁部的延伸而增加。5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第二侧壁部的厚度为0.15～0.3mm。6.根据权利要求5所述的壳体组件，所述第一主体部和所述第二主体部满足以下条件的至少之一：所述第一主体部的厚度为0.5～1.0mm；所述第二主体部的厚度为0.05～0.2mm。7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，形成所述第一壳体的材料包括玻璃，形成所述第二壳体的材料包括热塑性树脂。8.根据权利要求1
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7任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰层位于所述基体层朝向所述容纳空间的一侧。9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述第二壳体是形成所述装饰层之后，对具有所述装饰层的所述基体层进行预成型处理而形成的，所述基体层在进行所述预成型处理之前，朝向所述第一壳体的一侧具有平面的表面。10.一种制备权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云刚，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：