【技术实现步骤摘要】
一种LED背光面板及LED面板
[0001]本专利技术涉及液晶显示
,特别是涉及一种LED背光面板及LED面板,涉及液晶显示
技术介绍
[0002]Micro LED(微发光二极管)被视为下一代的显示产品,相对于目前的LCD和OLED具有很大的优势,但Micro LED在巨量转移环节及关键设备上有很大的瓶颈。Mini LED作为过渡性技术,受到了很大的关注。Mini LED(毫米发光二极管)是指晶体尺寸在50
‑
100μm的LED。相较于Micro LED,miniLED在制程上更具有可行性,更容易实现量产。
[0003]由于mini LED点间距越来越小,使用的LED芯片数量也越来越多,芯片尺寸变的更小,这导致驱动所需的驱动电流变小,需要驱动IC(Integrated Circuit集成电路)对电流能进行精准控制。因为使用大量的驱动IC和LED芯片,系统快速散热出现困难,LED背光工作一段时间后产生的热量会使周围的TFT(Thin Film Transistor薄膜场效应晶体管)环
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED背光面板,其特征在于,包括LED发光电路和外部电路,所述LED发光电路包含多个像素电路;每个所述像素电路均包括:驱动单元I,用于驱动LED发光;热敏电阻R1,围绕在LED四周;温度侦测单元I,用于侦测所述热敏电阻R1两端的电压或电流变化值;驱动侦测单元I,用于侦测驱动单元I中TFT的导通情况;所述外部电路包括:温度侦测单元II,用于接收所述温度侦测单元I反馈的热敏电阻R1两端的电压或电流变化值;驱动侦测单元II,用于接收所述驱动侦测单元I反馈的驱动单元I中TFT的导通情况;温度补偿单元,用于根据热敏电阻R1两端的电压或电流变化值计算LED温度补偿值;驱动补偿单元,用于根据驱动单元I中TFT的导通情况计算LED驱动电压或电流补偿值;综合补偿单元,将LED温度补偿值和LED驱动电压或电流补偿值与对照值进行比较,根据比较结果计算综合电压补偿值;驱动单元II,接收综合电压补偿值,改变驱动单元I的驱动电压。2.根据权利要求1所述的LED背光面板,其特征在于,当所述系统为电压侦测时,所述温度侦测单元I包括薄膜晶体管T4、薄膜晶体管T5、热敏电阻R1和固定电阻R2,所述薄膜晶体管T5用于侦测K点的电压值;所述薄膜晶体管T4的源极和栅极均连接V
dc
讯号,漏极串接热敏电阻R1和固定电阻R2后连接横向的参考电压V
ref
;所述薄膜晶体管T5的栅极与V
scan
讯号连接,源极与热敏电阻R1和固定电阻R2的公共端K点连接,漏极将K点的电压V
‑
se2
回传至温度侦测单元II。3.根据权利要求2所述的LED背光面板,其特征在于,参考电压V
ref
的高电位等于V
dc
电位,当V
scan
讯号打开时,V
ref
+dV
R1
+dV
R2
低于V
dc
‑
V
th
,薄膜晶体管T4打开进行热敏电阻R1的温度侦测行为;其中,dV
R1
为热敏电阻R1上的分压,dV
R2
为固定电阻R2上的分压,V
th
为薄膜晶体管T4的阈值电压V
th
。4.根据权利要求1所述的LED背光面板,其特征在于,当所述系统为电压侦测时,所述温度侦测单元I包括薄膜晶体管T4、薄膜晶体管T5、热敏电阻R1和固定电阻R2,所述薄膜晶体管T5用于侦测K点的电压值;所述薄膜晶体管T4的栅极与T4控制讯号连接,源极与V
dc
讯号连接,漏极串接热敏电阻R1和固定电阻R2后连接横向的参考电压V
ref
;所述薄膜晶体管T5的栅极与V
scan
讯号连接,源极与热敏电阻R1和固定电阻R2的公共端K点连接,漏极将K点的电压V
‑
se2
回传至温度侦测单元II。5.根据权利要求4所述的LED背光面板,其特征在于,参考电压V
ref
为...
【专利技术属性】
技术研发人员:范振宏,晏宽开,蒋海艳,王娟娟,
申请(专利权)人:咸阳博凯樾电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。