一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法，属于抛光材料技术领域，该半导体加工用无蜡垫包括镶嵌层、置片孔、第一粘接层、吸附层、第二粘接层和衬底层，吸附层由聚氨酯发泡材料制成，无蜡抛光垫主体

Wax free pad for semiconductor processing and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法


[0001]本专利技术属于抛光材料
，具体地，涉及一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法。

技术介绍

[0002]传统的抛光技术主要有两种：有蜡抛光和无蜡抛光，有蜡技术是将硅片、蓝宝石或者是砷化镓粘结固定于陶瓷盘的平板上，抛光时抛光头带动陶瓷盘在抛光布上转动，在机械压力和抛光液体的作用下实现抛光目的，实践发现，这种有蜡抛光存在蜡污染，随着电子技术的迅速发展，以及大规模集成电路的集成化程度越来越高，人们对半导体器件的要求也愈加严格，因此无蜡抛光的优势逐渐得以体现，现有的无蜡抛光技术，存在如下的缺陷：现有的无蜡垫摩擦力性能及承热能力较差，导致无蜡垫在晶片的打磨过程中发生断裂、熔化或抛光偏离的问题，从而导致晶片产品的抛光合格率较低，无法达到正常的生产水平。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体加工用无蜡垫及其制备方法，解决了现有技术中存在的问题。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]本专利技术为一种半导体加工用无蜡垫，包括镶嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用无蜡垫，包括镶嵌层(1)、置片孔(2)、第一粘接层(3)、吸附层(4)、第二粘接层(5)和衬底层(6)，其特征在于，吸附层(4)由聚氨酯发泡材料制成；所述聚氨酯发泡材料通过如下步骤制备：第一步、将3,3
′‑
二氯
–
4,4
′‑
二氨基二苯基甲烷、甲基丙烯酸甲酯、含氟单体、过氧化二苯甲酰和N,N
‑
二甲基苯胺混合，室温搅拌至溶解完全，然后加入30％的预聚体，得到混合物A；第二步、向剩余的预聚体中加入微球发泡剂，搅拌均匀，得到混合物B；将混合物A和混合物B混合，然后真空脱气30min，并在60℃条件下保温，浇筑成膜后在105℃条件下固化30min，脱模，在105℃条件下熟化15h，室温条件下保存。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用无蜡垫，其特征在于，3,3
′‑
二氯
–
4,4
′‑
二氨基二苯基甲烷、甲基丙烯酸甲酯、含氟单体、过氧化二苯甲酰、N,N
‑
二甲基苯胺、预聚体、微球发泡剂的质量比为7
‑
8：5
‑
10：5
‑
10：0.01：3
‑
6：50：0.5。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用无蜡垫，其特征在于，含氟单体通过如下步骤制备：步骤S11、在25℃条件下，将烯酸和丙酮混合，然后加入氢氧化钠溶液，加完后，保持温度不变，继续搅拌反应3h，得到固体a；步骤S12、在氮气保护条件下，向固体a中加入环氧氯丙烷和十...

【专利技术属性】
技术研发人员：李加海，黄国平，梁则兵，杨惠明，李元祥，
申请(专利权)人：安徽禾臣新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：