电磁波屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供一种即使在导电性胶粘剂层大量配混有导电性粒子时，也能使得透明性优越且连接电阻值低的电磁波屏蔽膜。在本发明专利技术电磁波屏蔽膜中，第1绝缘层、透明导电层、第2绝缘层以及导电性胶粘剂层按该顺序层叠，所述透明导电层是由金、银、铜、钯、镍、铝或者上述金属的合金构成的、厚度为5~100nm的金属层，所述第2绝缘层的厚度为50~1000nm，所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分以及球状或树枝状的导电性粒子，相对于所述导电性胶粘剂层100质量%，所述导电性粒子的含有比例为1~80质量%。80质量%。80质量%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽膜


[0001]本专利技术涉及一种电磁波屏蔽膜。更详细而言，本专利技术涉及一种印制线路板中所使用的电磁波屏蔽膜。

技术介绍

[0002]在手机、摄像机及笔记本型个人电脑等电子设备中，印制线路板广泛用于在机构中组装入电路。其也用于打印头这种可动部与控制部的连接。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，即使是在装置内使用的印制线路板，也会使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。
[0003]屏蔽印制线路板中，为了实现电磁波屏蔽措施，会使用电磁波屏蔽膜（以下有时简称为“屏蔽膜”）。例如，与印制线路板接合使用的屏蔽膜含有金属层等屏蔽层和设于该屏蔽层表面的导电性接合片。
[0004]对于含有导电性接合片的屏蔽膜，例如已知有专利文献1、2所公开之物。上述屏蔽膜是以使导电性接合片露出的表面与印制线路板表面、具体而言是与设于印制线路板表面的覆盖膜表面粘附的方式贴合从而进行使用。上述导电性接合片通常在高温高压条件下进行热压接来与印制线路板接合及层叠。如上配置于印制线路板上的屏蔽膜发挥屏蔽来自印制线路板外部的电磁波的性能（屏蔽性能）。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：在所述电磁波屏蔽膜中，第1绝缘层、透明导电层、第2绝缘层以及导电性胶粘剂层按该顺序层叠；所述透明导电层是由金、银、铜、钯、镍、铝或包括上述金属中一种以上金属的合金构成的、厚度为5～100nm的金属层；所述第2绝缘层的厚度为50～1000nm；所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分以及球状或树枝状的导电性粒子；相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述导电性粒子的含有比例为1～80质量％。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述第2绝缘层和所述导电性胶粘剂层直接层叠。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅村滋和，矶部修，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：