一种内应力调控的热界面材料的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种内应力调控的热界面材料的制备方法，通过简单搅拌，实现膨胀聚合物原位膨胀然后促使导热填料形成三维导热网络。本发明专利技术，不仅可以使用在平整的界面，针对一些具有特殊形状，特殊粗糙度的界面仍可以原位形成热界面材料，贴合性好，热阻小。此外本发明专利技术中因导热填料及形成机理的不同，可以使其同时拥有低密度、高导热、低介电，良好柔韧性及较低热阻的特点。能够使其在满足热界面对导热需求的同时，还可以满足不同应用场合的特殊性能需求，可以广泛的应用于航空航天领域及柔性电子穿戴领域。戴领域。戴领域。

A preparation method of thermal interface material with internal stress regulation

【技术实现步骤摘要】
一种内应力调控的热界面材料的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种内应力调控的热界面材料的制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备集成度的不断提高和功率密度的不断提高，许多电子设备的热管理对于确保其可靠运行变得越来越重要。特别是，热界面材料 (TIM) 作为通过增强电子设备接口之间的热耦合以实现高效散热，是热管理的重要组成部分。传统的 TIM 是含有导热填料的聚合物基复合材料。聚合物基体赋予TIM 填充界面处气体间隙的灵活性。
[0003]传统制备TIM材料的方法主要是通过建构导热网络然后灌注聚合物材料。这种方法通常制备的TIM使用过程中还存在界面间隙较大的问题，原位制备TIM的方法可以解决这个问题。常见的原位制备TIM材料的方法主要是电场和磁场原位控制形成TIM的导热网络。虽然这种方法在制备TIM材料的时候存在一定的优异性，但是还需要外加电场或磁场的存在。但电场或磁场一般会对电子元器件的性能产生一定的影响。
[0004]本专利技术提出一种使用聚合物产生的内应力来构建TIM材料导热网络的方法，在提高TIM导热性能及降低热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内应力调控的热界面材料的制备方法，其特征在于具体步骤如下：（1）准备好的导热填料氮化硼（体积分数为总界面材料的0.01
‑
10vol%），加0.01
‑
0.5ml异丙醇分散；超声处理25
‑
35分钟；添加1.237g PDMS (聚二甲基硅氧烷)的预聚物A部分，0.01
‑
0.5ml 0S20 (甲基硅氧烷)；（2）将步骤（1）中处理的样品放入82
‑
88℃，真空烘箱中脱气1.5
‑
2.5h；（3）将步骤（2）中处理的样品加入PDMS 的交联剂B组分,...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卓，周士青，许艳婷，杨国庆，赵俊，郑翔高，蒋卓，朱君桐，陶元，易浩坤，梅述钘，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：