一种半导体测试治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体测试治具，包括基座与盖盒，基座底端活动设有底板，基座上端外壁紧贴盖盒内壁，基座前后两端面中部均固定有凸条，盖盒底面与凸条相抵接触，本实用新型专利技术的有益效果在于：通过在测试座与盖盒内侧之间设置弹簧二，使得半导体芯片在受到测试压块挤压时，因力是相互的，反作用于测试压块，推动测试座压缩弹簧二，以此避免半导体芯片受到过度挤压而损坏，进而避免影响测试结果与效率；其次，使用者在拿取半导体芯片时，能够通过简单的按压按压板，便能够使得半导体芯片延伸出尺寸相匹配的芯片槽，使用者转动基座半导体芯片便能够滑动至活动板表面，不再受到芯片槽的框限，以此便于使用者拿取。以此便于使用者拿取。以此便于使用者拿取。

A semiconductor test fixture

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试治具


[0001]本技术涉及石材加工
，更具体的说，本技术涉及一种半导体测试治具。

技术介绍

[0002]随科技发展，半导体芯片已经得到广泛应用，在完成半导体芯片的大批生产后，为保证半导体芯片的品质，一般会选择部分产品进行抽检，其中主要检测有开路/短路测试；
[0003]现有检测用半导体测试治具在使用时，需要将芯片放入半导体测试治具中的芯片槽中，为防止芯片在槽内晃动影响检测，芯片槽通常与芯片尺寸设计匹配，由此也造成了放入芯片槽的半导体芯片难以取出的问题，其次，由于半导体芯片本身材质比较脆弱，易被测试压块压伤，影响检测效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体测试治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]一种半导体测试治具，包括基座与盖盒，所述基座底端活动设有底板，所述基座上端外壁紧贴盖盒内壁；所述基座前后两端面中部均固定有凸条，所述盖盒底面与凸条相抵接触，所述基座上端左右两侧对称开有与基座内外两侧相通的压槽，所述基座内部上端活动布置有活动板，所述活动板上端贯穿开有至少两个芯片槽，所述基座内部底端对应所述芯片槽固定有放置座，所述活动板底端与基座内壁底端之间固定有若干个弹簧一；
[0006]所述盖盒下端左右两侧对称开有与盖盒内外两侧相通的穿槽，所述盖盒内壁滑动连接有测试座，所述测试座底端对应芯片槽设置有测试压块，且所述测试座顶部与盖盒内壁顶端之间连接设置有弹簧二；
[0007]所述活动板左右两侧外壁上端均固定设置有贯穿出压槽的按压板，且所述按压板延伸入对应所述穿槽内部，所述底板上端且位于基座前端固定有固定轴，所述基座前端面底部对称固定有套管，且所述固定轴两端分别贯穿两个套管并与所述套管转动连接，所述基座左右两侧外壁底部前端嵌入固定有指板。
[0008]进一步的，所述底板四角处均贯穿设置有固定用螺钉。
[0009]进一步的，所述基座内壁前后端左右两侧均开有竖槽，所述活动板前后壁左右两侧对应竖槽凸出固定有凸块。
[0010]进一步的，所述凸块延伸入相邻竖槽内部并与所述竖槽滑动连接。
[0011]进一步的，所述放置座两侧均开有滑槽，且所述芯片槽内壁底端对应滑槽固定有延伸入滑槽的滑块。
[0012]进一步的，所述放置座顶面四边均开有弧形缺口。
[0013]进一步的，所述穿槽与压槽的前后内壁间距相等，且穿槽与压槽分别居中分布于盖盒与基座两侧
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]通过在测试座与盖盒内侧之间设置弹簧二，使得半导体芯片在受到测试压块挤压时，因力是相互的，反作用于测试压块，推动测试座压缩弹簧二，以此避免半导体芯片受到过度挤压而损坏，进而避免影响测试结果与效率；其次，使用者在拿取半导体芯片时，能够通过简单的按压按压板，便能够使得半导体芯片延伸出尺寸相匹配的芯片槽，使用者转动基座半导体芯片便能够滑动至活动板表面，不再受到芯片槽的框限，以此便于使用者拿取。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体装配结构示意图；
[0017]图2为本技术的基座与盖盒拆分结构示意图；
[0018]图3为本技术的盖盒底面结构示意图；
[0019]图4为本技术的基座与盖盒的正视剖面示意图。
[0020]图中标记：基座1、底板2、活动板3、盖盒4、压槽5、按压板6、指板7、芯片槽8、放置座9、固定轴10、套管11、凸条12、弹簧一13、穿槽14、测试座15、弹簧二16、测试压块17。
具体实施方式
[0021]请参阅图1
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4，一种半导体测试治具，包括基座1与盖盒4，所述基座1底端活动设有底板2，所述底板2四角处均贯穿设置有固定用螺钉，所述基座1上端外壁紧贴盖盒4内壁，所述基座1前后两端面中部均固定有凸条12，所述盖盒4底面与凸条12相抵接触，所述基座1上端左右两侧对称开有与基座1内外两侧相通的压槽5，所述基座1内部上端活动布置有活动板3，所述活动板3上端贯穿开有至少两个芯片槽8，所述基座1内部底端对应所述芯片槽8固定有放置座9，所述放置座9顶面四边均开有弧形缺口，所述活动板3底端与基座1内壁底端之间固定有若干个弹簧一13；
[0022]所述盖盒4下端左右两侧对称开有与盖盒4内外两侧相通的穿槽14，所述盖盒4内壁滑动连接有测试座15，所述测试座15底端对应芯片槽8设置有测试压块17，且所述测试座15顶部与盖盒4内壁顶端之间连接设置有弹簧二16；
[0023]使用者需要对半导体芯片进行测试时，可先通过螺钉将底板2固定于水平面上，然后将盖盒4沿基座1外表面向上移动，使得盖盒4与基座1分离后展露出基座1内部的活动板3，然后使用者便能够将半导体芯片放置入活动板3内侧的芯片槽8内，使得半导体芯片沿芯片槽8内壁下落至放置座9上端，然后使用者再将盖盒4内壁对齐基座1外壁并向下推动盖盒4，测试座15对盖盒4下移，带动测试压块17竖直向下靠近并延伸入芯片槽8内部，直至测试压块17与半导体芯片表面接触，此时若测试压块17继续向下挤压半导体芯片，半导体芯片受到放置座9的限制无法向下移动，则反作用向测试压块17施压，通过测试座15挤压压缩弹簧二16，进而避免测试压块17与半导体芯片之间产生过度挤压造成损坏；盖盒4下移至底端端面与凸条12接触相抵，通过凸条12支撑盖盒4，防止盖盒4继续下移增加弹簧二16负担；
[0024]所述活动板3左右两侧外壁上端均固定设置有贯穿出压槽5的按压板6，且所述按压板6延伸入对应所述穿槽14内部，所述底板2上端且位于基座1前端固定有固定轴10，所述基座1前端面底部对称固定有套管11，且所述固定轴10两端分别贯穿两个套管11并与所述套管11转动连接，所述基座1左右两侧外壁底部前端嵌入固定有指板7；
[0025]在使用者需要取出半导体芯片时，使用者可再次将盖盒4向上移动至与基座1分离，展露出基座1内部的活动板3，然后使用者可将拇指放置于两侧按压板6上端，用力下压按压板6，使得活动板3挤压弹簧一13，弹簧一13压缩，活动板3向下移动，直至活动板3上表面水平高度与放置座9顶部齐平，使得半导体芯片滑出芯片槽8内部，然后使用者可用手指扣住指板7，并向上施力，通过指板7带动基座1后端向上翘起，使得基座1前端套管11以固定轴10为中心转动，基座1转动带动活动板3倾斜，进而使得半导体芯片沿活动板3倾斜表面滑动至一端与基座1前端内壁相抵，另一端位于芯片槽8上端，此时，使用者便能够将按压板6松开，并缓缓向后转动基座1，使得基座1底端重新与底板2贴合，活动板3在弹簧一13的作用下回至原位，进而使得芯片槽8重新展露，便于使用者将手或夹持用具伸入芯片槽8内侧，夹取半导体芯片；
[0026]所述基座1内壁前后端左右两侧均开有竖槽，所述活动板3前后壁左右两侧对应竖槽凸出固定有凸块，所述凸块延伸入相邻竖槽内部并与所述竖槽滑动连接，在使用者按压按压板6带动活动板3上下移动时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试治具，包括基座（1）与盖盒（4），所述基座（1）底端活动设有底板（2），所述基座（1）上端外壁紧贴盖盒（4）内壁，其特征在于：所述基座（1）前后两端面中部均固定有凸条（12），所述盖盒（4）底面与凸条（12）相抵接触，所述基座（1）上端左右两侧对称开有与基座（1）内外两侧相通的压槽（5），所述基座（1）内部上端活动布置有活动板（3），所述活动板（3）上端贯穿开有至少两个芯片槽（8），所述基座（1）内部底端对应所述芯片槽（8）固定有放置座（9），所述活动板（3）底端与基座（1）内壁底端之间固定有若干个弹簧一（13）；所述盖盒（4）下端左右两侧对称开有与盖盒（4）内外两侧相通的穿槽（14），所述盖盒（4）内壁滑动连接有测试座（15），所述测试座（15）底端对应芯片槽（8）设置有测试压块（17），且所述测试座（15）顶部与盖盒（4）内壁顶端之间连接设置有弹簧二（16）；所述活动板（3）左右两侧外壁上端均固定设置有贯穿出压槽（5）的按压板（6），且所述按压板（6）延伸入对应所述穿槽（14）内部，所述底板（2）上端且位于基座（1）前端固定有固定轴（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁宝文，
申请(专利权)人：深圳市富运达机械有限公司，
类型：新型
国别省市：