一种抛光机用金刚砂磨盘装置制造方法及图纸

技术编号:34157746 阅读:18 留言:0更新日期:2022-07-14 23:31
本实用新型专利技术公开了一种抛光机用金刚砂磨盘装置,用于打磨抛光机上定盘的金属盘面;所述磨盘装置包括加工盘面;所述加工盘面通过固定卡扣连接在抛光机下定盘的固定盘面上方,所述加工盘面的上表面均匀镶嵌有金刚砂磨片,用于打磨抛光机上定盘的金属盘面。本实用新型专利技术通过采用加工盘面上的金刚砂磨片对金属盘面进行打磨,可以直接去除粘附在金属盘面底部的吸附垫粘胶和抛光液残留,磨平盘面沙眼以及表面坑洞,使抛光机上定盘的金属盘面不用拆卸即可进行平整度修复,避免了定期换盘修复的操作,缩短了修复时间,降低了修复成本。降低了修复成本。降低了修复成本。

Emery grinding disc device for polishing machine

【技术实现步骤摘要】
一种抛光机用金刚砂磨盘装置


[0001]本技术涉及抛光机
,特别涉及一种抛光机用金刚砂磨盘装置。

技术介绍

[0002]抛光机主要用于ITO、FPD、LCD玻璃基片或玻璃及硬脆材料的单面高精度、高效率抛光。抛光机的上下接触面为金属平盘面,这种盘面在长期循环使用后,其平整度会变差,不仅会出现凹凸不平的盘面沙眼、坑洞,还会残留抛光液划痕和吸附垫粘胶,若不及时清理,则会影响抛光机的抛光效果,降低抛光产品的良品率。现有的抛光机盘面修复技术属于传统工艺,其主要依赖于车床修复,因此抛光机金属盘面需要频繁拆装再通过车床打磨修复,因此需要定期换盘修复,不仅修复周期长,还会增加修复成本。
[0003]现提供一种抛光机用金刚砂磨盘装置,通过采用加工盘面上的金刚砂磨片对金属盘面进行打磨,可以直接去除粘附在金属盘面底部的吸附垫粘胶和抛光液残留,磨平盘面沙眼以及表面坑洞,使抛光机上定盘的金属盘面不用拆卸即可进行平整度修复,避免了定期换盘修复的操作,缩短了修复时间,降低了修复成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抛光机用金刚砂磨盘装置,以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0005]为了达成上述目的,本技术的解决方案为:一种抛光机用金刚砂磨盘装置,用于打磨抛光机上定盘的金属盘面;所述磨盘装置包括加工盘面;所述加工盘面通过固定卡扣连接在抛光机下定盘的固定盘面上方,所述加工盘面的上表面均匀镶嵌有金刚砂磨片,用于打磨抛光机上定盘的金属盘面。
[0006]进一步地,所述加工盘面位于抛光机下定盘的固定盘面正上方,加工盘面与固定盘面的直径相等,所述加工盘面通过铝材制备而成。
[0007]进一步地,所述金刚砂磨片的个数为120个;所述金刚砂磨片由加工盘的重心点面向加工盘面外圆周均匀扩散分布,且金刚砂磨片的直径为30mm,厚度为5mm,镶嵌深度为2mm。
[0008]进一步地,所述固定卡扣等间距设置在固定盘面的外圆周上并与加工盘面的外圆周连接,用于固定加工盘面。
[0009]更进一步地,所述固定卡扣呈倒“L”形结构,固定卡扣的高度为8
±
0.5cm,宽度为5
±
0.5cm,且固定卡扣的个数至少为3个。
[0010]进一步地,所述固定卡扣的四个角位置处均设有沉头孔,且沉头孔的孔径为8mm。
[0011]本技术对照现有技术的有益效果是:
[0012](1)本技术通过采用加工盘面上的金刚砂磨片对金属盘面进行打磨,可以将粘附在金属盘面底部的吸附垫粘胶和抛光液残留去除,并将盘面沙眼以及表面坑洞全部磨平,从而使抛光机上定盘的金属盘面不用拆卸即可进行平整度修复,避免了传统工艺需要
将抛光机上定盘金属盘面进行定期换盘修复的操作,缩短了修复时间,降低了修复成本;
[0013](2)本技术通过在加工盘面设置特殊个数和特殊尺寸的金刚砂磨片,可以确保加工盘面的打磨效果,使加工盘面可以充分清理并修复金属盘面,从而确保修复后打磨机的一次加工良品率。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图;
[0015]图2为本技术加工盘面和固定盘面连接后的侧视结构示意图;
[0016]图3为本技术加工盘面的局部放大剖面结构示意图。
[0017]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0018]金属盘面1、加工盘面2、固定盘面3、金刚砂磨片4、固定卡扣5、沉头孔6。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0020]实施例一:
[0021]如图1

图3所示,一种抛光机用金刚砂磨盘装置,用于打磨抛光机上定盘的金属盘面1;所述磨盘装置包括加工盘面2;所述加工盘面2通过固定卡扣5连接在抛光机下定盘的固定盘面3上方,所述加工盘面2的上表面均匀镶嵌有金刚砂磨片4,用于打磨抛光机上定盘的金属盘面1;其中,抛光机下定盘固定盘面3位于打磨抛光机上定盘金属盘面1的正下方,当固定盘面3旋转时,加工盘面2在固定卡扣5的作用下随着固定盘面3同步旋转,待抛光机上定盘移动至加工盘面2处时,金刚砂磨片4会与金属盘面1接触并对其进行打磨,将粘附在金属盘面1底部的吸附垫粘胶和抛光液残留去除,并将盘面沙眼以及表面坑洞全部磨平,从而使抛光机上定盘的金属盘面1不用拆卸即可进行平整度修复,避免了传统工艺需要将抛光机上定盘金属盘面1进行定期换盘修复的操作,缩短了修复时间,降低了修复成本;
[0022]本实施例中,所述加工盘面2位于抛光机下定盘的固定盘面3正上方,加工盘面2与固定盘面3的直径相等,所述加工盘面2通过铝材制备而成;其中,铝材制备的加工盘面2质量较轻,利于装配使用,生产成本也较低;而尺寸相等的加工盘面2和固定盘面3,可以确保加工盘面2与固定盘面3连接后,加工盘面2的金刚砂磨片4正对金属盘面1,保证金刚砂磨片4可以充分打磨金属盘面1,保证金属盘面1的修复效果;
[0023]本实施例中,所述金刚砂磨片4的个数为120个;所述金刚砂磨片4由加工盘面2向加工盘面2外圆周均匀扩散分布,且金刚砂磨片4的直径为30mm,厚度为5mm,镶嵌深度为2mm;其中,金刚砂磨片4通过HY

106AB胶水镶嵌固定在加工盘面2上表面,保证了加工盘面2和金刚砂磨片4的连接性,避免金刚砂磨片4脱落;特殊个数和特殊尺寸的金刚砂磨片4分布在加工盘面2上时,可以确保加工盘面2的打磨效果,使加工盘面2可以充分清理并修复金属盘面1,从而确保修复后打磨机的一次加工良品率;
[0024]本实施例中,所述固定卡扣5等间距设置在固定盘面3的外圆周上并与加工盘面2
的外圆周连接,用于固定加工盘面2;本实施例中,所述固定卡扣5呈倒“L”形结构,固定卡扣5的高度为8
±
0.5cm,宽度为5
±
0.5cm,且固定卡扣5的个数至少为3个;其中,固定卡扣5的个数优选为2个,并关于加工盘面2和固定盘面3中心点对称设置,确保加工盘面2和固定盘面3可以通过固定卡扣5稳定连接,使加工盘面2可以随固定盘面3同步旋转,对金属盘面1进行打磨加工;
[0025]如图2所示,本实施例中,所述固定卡扣5的四个角位置处均设有沉头孔6,且沉头孔6的孔径为8mm;其中,沉头孔6位于固定卡扣5竖向段的四个角位置处,且每个沉头孔6距离固定卡扣5边缘1cm,所述沉头孔6内部可拆卸连接有直径为8mm的六角螺丝,加工盘面2和固定盘面3外圆周表面设有与沉头孔6对应的固定孔(图中未示出),确保六角螺丝穿过固定卡扣5四个角的沉头孔6后,可以与加工盘面2以及固定盘面3上的固定孔锁紧固定,实现加工盘面2、固定盘面3和固定卡扣5三者之间的装配;
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光机用金刚砂磨盘装置,用于打磨抛光机上定盘的金属盘面(1);其特征在于:包括加工盘面(2);所述加工盘面(2)通过固定卡扣(5)连接在抛光机下定盘的固定盘面(3)上方,所述加工盘面(2)的上表面均匀镶嵌有金刚砂磨片(4),用于打磨抛光机上定盘的金属盘面(1)。2.如权利要求1所述的一种抛光机用金刚砂磨盘装置,其特征在于:所述加工盘面(2)位于抛光机下定盘的固定盘面(3)正上方,加工盘面(2)与固定盘面(3)的直径相等,所述加工盘面(2)通过铝材制备而成。3.如权利要求1或2所述的一种抛光机用金刚砂磨盘装置,其特征在于:所述金刚砂磨片(4)的个数为120个;所述金刚砂磨片(4)由加工盘面(2)的中心点向加工盘面(2)的外圆周均匀扩散分布...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕如军朱常青陈永浩马强马凯
申请(专利权)人:芜湖长信科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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