利于自动安装的LED灯制造技术

本申请公开了一种利于自动安装的LED灯，包括灯壳、设置于所述灯壳内的灯条和驱动电源，所述灯条包括柔性的基板以及设置于所述基板上的LED灯珠，所述驱动电源包括电路板和设置于所述电路板上的元器件，所述电路板具有多个靠近所述基板并与其焊接的第一焊盘，相邻的两个第一焊盘之间具有隔离槽。本申请的灯条将具有焊盘的表面直接与驱动电源进行焊接，可以采用机械装置进行非接触式自动焊接，解决了传统工艺利用电线进行连接存在的低效的问题。统工艺利用电线进行连接存在的低效的问题。统工艺利用电线进行连接存在的低效的问题。

LED light for automatic installation

【技术实现步骤摘要】
利于自动安装的LED灯


[0001]本申请涉及照明
，特别是涉及一种利于自动安装的LED灯。

技术介绍

[0002]LED灯的内部通常包括灯条和驱动电源，驱动电源上设有与灯条焊接的焊盘，该焊盘用于与灯条实现电连接，从而将外部电源的电能传递给发光元件。现有技术中，灯条和驱动电源均是通过导线连接，无法实现自动化生产，效率较低。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种利于自动安装的LED灯。
[0004]LED灯，包括灯壳、设置于所述灯壳内的灯条和驱动电源，所述灯条包括柔性的基板以及设置于所述基板上的LED灯珠，所述基板在厚度方向上具有第一侧面和第二侧面，所述驱动电源包括电路板和设置于所述电路板上的元器件，其特征在于，所述基板的第一侧面的局部贴靠所述电路板并其焊接。
[0005]以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。
[0006]可选的，所述电路板上设置有多个第一焊盘，所述基板的第一侧面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘一一相对焊接。
[0007]可选的，所述第一焊盘距离与元器件之间的最小距离大于5mm。
[0008]可选的，所述电路板具有长度方向和宽度方向，沿其长度方向，所述电路板包括设置元器件的主体区和未设置元器件的空白区，所述第一焊盘位于所述空白区。
[0009]可选的，所述空白区相对于所述主体区宽度减小。
[0010]可选的，所述第一焊盘上设置有沉孔。
[0011]可选的，所述电路板在厚度方向上具有第三侧面和第四侧面，所述第三侧面与所述第一侧面基本平行且相对设置，所述第三侧面设置有多个第一焊盘，所述第一侧面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘一一相对焊接。
[0012]可选的，所述第三侧面和第四侧面均设置有元器件，设置于所述第四侧面上侧元器件的高度大于设置于所述第三侧面上的元器件的高度。
[0013]可选的，所述灯壳包括灯管和设置于灯管两端的端盖，所述端盖包括穿套在灯管上成管状的侧壁以及端壁，所述灯条通过胶水粘附固定在灯管的内壁，所述灯条的长度大于灯管的长度，且一端端部贴靠所述电路板并与其焊接。
[0014]可选的，所述灯条在灯管端部的位置脱离所述灯管的内壁。
[0015]本申请的LED灯至少具有以下技术效果：本申请的灯条将具有焊盘的表面直接与驱动电源进行焊接，可以采用机械装置进行非接触式自动焊接，解决了传统工艺利用电线进行连接存在的低效的问题。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例中LED灯中灯壳的结构示意图；
[0017]图2为本申请一实施例中LED灯的局部剖面示意图；
[0018]图3为本申请一实施例中LED灯中灯条的结构示意图；
[0019]图4为本申请一实施例中LED灯的立体结构示意图；
[0020]图5为本申请一实施例中电路板第三侧面的平面示意图；
[0021]图6为图5中A部分的放大图；
[0022]图7为本申请一实施例中电路板的结构示意图。
[0023]图中附图标记说明如下：
[0024]100、灯壳；110、端盖；120、灯管；111、侧壁；112、端壁；113、灯脚；114、限位台阶；
[0025]200、驱动电源；210、电路板；211、第三侧面；212、第四侧面；213、第一焊盘；2131、沉孔；214、隔离槽；215、主体区；216、空白区；217、条形部；218、限位台阶；219、倒角；220、元器件；
[0026]300、灯条；301、第一侧面；302、第二侧面；314、第二焊盘；310、基板；311、绝缘层；312、电路层；313、阻焊层；320、灯珠。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]本申请中，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。
[0031]参见图1和图2，本申请一实施例中提供了一种LED灯，包括灯壳100以及安装于灯壳100内部的驱动电源200和灯条300，灯条300包括柔性的基板310和设置在基板310上的LED灯珠320，驱动电源200包括电路板210以及设置于电路板210的元器件220，基板310与电路板210直接焊接，以实现两者的电连接。
[0032]在一实施例中，如图1和图2所示，灯壳100包括灯管120和设置于灯管120两端的端盖110，端盖110包括筒状的侧壁111以及平板状的端壁112，其中侧壁111穿套在灯管120的端部，两者之间通过粘结剂粘结，端壁112上设置有两根灯脚113，灯脚113与驱动电源200或灯条300电连接，以实现将外部电源接入LED灯。侧壁111上还设置有限位台阶114，装配时该
限位台阶114与灯管120的端面相抵。
[0033]灯管120一般为玻璃管，为了是实现光扩散，其外部设置可以扩散膜，也可以在内壁涂覆扩散材料，形成扩散层。灯条300通过胶水粘结固定在灯管120的内壁，其长度大于灯管120的长度，并在灯管端部的位置脱离灯管120，以方便它伸出灯管120与驱动电源200连接。
[0034]如图3和图4所示，灯条300的基板310为柔性电路板，通常包括三层结构，依次为绝缘层311、电路层312和阻焊层313。绝缘层311可以由聚脂薄膜或聚酰亚胺等高分子材料制成，由于厚度很小(通常小于0.1mm)，因此具有很好的曲绕性。电路层312为设置在绝缘层上的电路结构，用于将基板310的各LED灯珠320串联或并联。阻焊层313为由涂覆在基板上的阻焊剂(白漆)形成。阻焊层313焊接LED灯珠的位置具有窗口，可以让电路层312暴露，并通过填充焊料实现与LED灯珠320焊接。
[0035本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED灯，包括灯壳、设置于所述灯壳内的灯条和驱动电源，所述灯条包括柔性的基板以及设置于所述基板上的LED灯珠，所述基板在厚度方向上具有第一侧面和第二侧面，所述驱动电源包括电路板和设置于所述电路板上的元器件，其特征在于，所述基板的第一侧面的局部贴靠所述电路板并其焊接。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述电路板上设置有多个第一焊盘，所述基板的第一侧面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘一一相对焊接。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述第一焊盘距离与元器件之间的最小距离大于5mm。4.根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于，所述电路板具有长度方向和宽度方向，沿其长度方向，所述电路板包括设置元器件的主体区和未设置元器件的空白区，所述第一焊盘位于所述空白区。5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述空白区相对于所述主体区宽度减小。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宇超，曹胜军，李信潮，蒲纪忠，甘彩英，赵艺佼，
申请(专利权)人：晨辉光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：