本实用新型专利技术涉及微流控芯片领域，公开一种离心加热装置，包括：基座；加热装置，加热装置设置于基座上方；设置于基座和加热装置之间的升降组件，升降组件包括至少一个直线升降装置，直线升降装置设置于基座上，直线升降装置与加热装置相连，直线升降装置用于驱动加热装置升降；旋转组件，旋转组件包括转轴以及驱动装置，驱动装置设置于基座内部，转轴与加热装置同轴设置，且转轴贯穿加热装置，驱动装置与转轴连接，以驱动转轴旋转。通过设置加热装置和驱动装置，该离心加热装置既能够对微流控芯片进行离心，又能够对微流控芯片进行加热。又能够对微流控芯片进行加热。又能够对微流控芯片进行加热。
【技术实现步骤摘要】
一种离心加热装置
[0001]本技术涉及微流控芯片领域，特别是涉及一种离心加热装置。
技术介绍
[0002]微流控又称为微流控芯片技术，该技术可将生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块几个平分厘米的芯片上，以可控流体贯穿整个系统，用以替代常规化学或生物实验室的各种功能，有着体积轻巧、使用样品及试剂量少、能耗低、反应速度快、可大量平行处理及可即用即弃等优点。目前，微流控芯片在检测领域应用广泛。
[0003]当使用离心式微流控芯片进行检测时，一般需要进行离心、加热等操作。常规的离心、加热由人工操作不同的仪器来完成，需要分别用到离心机、加热装置等，这导致操作繁琐。为了简化操作，目前亟需一种即能够实现微流控芯片离心，又能够实现微流控芯片加热的离心加热装置。
技术实现思路
[0004]为解决以上技术问题，本技术提供一种即能够实现微流控芯片离心，又能够实现微流控芯片加热的离心加热装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0006]本技术提供的离心加热装置，包括：基座；加热装置，所述加热装置设置于所述基座上方；设置于所述基座和所述加热装置之间的升降组件，所述升降组件包括至少一个直线升降装置，所述直线升降装置设置于所述基座上，所述直线升降装置与所述加热装置相连，所述直线升降装置用于驱动所述加热装置升降；旋转组件，所述旋转组件包括转轴以及驱动装置，所述驱动装置设置于所述基座内部，所述转轴与所述加热装置同轴设置，且所述转轴贯穿所述加热装置，所述驱动装置与所述转轴连接，以驱动所述转轴旋转。
[0007]优选地，所述转轴用于与微流控芯片可拆卸连接。
[0008]优选地，所述转轴的顶端周向均匀设置有多个卡接件，所述微流控芯片包括主体以及设置于所述主体上用于卡接所述转轴和多个所述卡接件的卡接结构。
[0009]优选地，所述卡接结构包括设置于所述主体底端用于卡接所述转轴的圆形凹槽以及设置于所述主体内部的多个扇形腔，所述圆形凹槽的直径不小于所述转轴的直径，所述圆形凹槽的轴线与所述主体的轴线相重合，多个所述扇形腔沿所述圆形凹槽的周向均匀布置，所述扇形腔与所述卡接件一一对应，所述主体的底端设置有多个入口，所述入口与所述扇形腔一一对应、并连通，所述入口用于供所述卡接件进入所述扇形腔内，所述圆形凹槽的侧壁周向设置有多个用于避让所述卡接件的弧形避让孔，所述弧形避让孔与所述扇形腔及所述入口均一一对应、并连通，所述卡接件与所述弧形避让孔一一对应，各所述卡接件均能够穿过各自所对应的所述弧形避让孔，各所述卡接件均能够摆动地设置于各自所对应的所述扇形腔内。
[0010]优选地，所述卡接件为卡接板。
[0011]优选地，所述微流控芯片还包括检测结构，所述检测结构包括加样槽、多个反应腔以及多个流道，所述加样槽设置于所述主体的顶端，所述加样槽与所述主体同轴设置，各所述反应腔均设置于所述主体的内部，多个所述反应腔沿所述加样槽的周向均匀设置，所述反应腔与所述流道一一对应，各所述反应腔均通过各自所对应的流道与所述加样槽相连通。
[0012]优选地，所述直线升降装置包括弹性件、电磁铁以及能够供所述电磁铁通电吸附的吸附块，所述电磁铁和所述吸附块二者之一设置于所述基座上、另一者设置于所述加热装置上，所述弹性件的两端分别与所述基座和所述加热装置连接。
[0013]优选地，所述弹性件为弹簧，所述直线升降装置还包括两个固定块，所述电磁铁、所述吸附块以及两个所述固定块均为圆形结构，所述固定块的直径大于所述电磁铁和所述吸附块的直径，所述电磁铁和所述吸附块的直径相等，两个所述固定块分别设置于所述加热装置和所述基座上，所述电磁铁和所述吸附块分别设置于两个所述固定块上，所述电磁铁、所述吸附块以及两个所述固定块四者同轴设置，所述弹性件的两端分别与两个所述固定块连接，所述电磁铁和所述吸附块均套设于所述弹簧内部，所述弹簧与所述固定块同轴设置。
[0014]优选地，所述加热装置为加热板。
[0015]优选地，所述加热板为环形加热板，所述加热板的内径不小于所述转轴的内径。
[0016]本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0017]本技术提供的离心加热装置包括：基座；加热装置，加热装置设置于基座上方；设置于基座和加热装置之间的升降组件，升降组件包括至少一个直线升降装置，直线升降装置设置于基座上，直线升降装置与加热装置相连，直线升降装置用于驱动加热装置升降；旋转组件，旋转组件包括转轴以及驱动装置，驱动装置设置于基座内部，转轴与加热装置同轴设置，且转轴贯穿加热装置，驱动装置与转轴连接，以驱动转轴旋转。具体使用过程中，将微流控芯片设置于转轴上，通过驱动装置驱动转轴转动能够实现微流控芯片的离心，当直线升降装置驱动加热装置上升至与微流控芯片接触时，加热装置工作能够实现对微流控芯片的加热，该离心加热装置既能够对微流控芯片进行离心，又能够对微流控芯片进行加热。与离心、加热需要由人工操作不同的仪器来完成相比，该离心加热装置，无需转移微流控芯片，在一个装置即可实现离心和加热，如此，微流控芯片检测操作更为简单。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例中提供的离心加热装置的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例中提供的微流控芯片的结构示意图；
[0021]图3为本技术提供的离心加热装置与微流控芯片的配合方式示意图；
[0022]图4为本技术实施例中提供的离心加热装置的加热装置结构示意图。
[0023]附图标记说明：100、离心加热装置；1、基座；2、加热装置；3、直线升降装置；301、弹性件；302、电磁铁；303、吸附块；304、固定块；4、转轴；5、卡接件；6、主体；601、圆形凹槽；602、扇形腔；603、加样槽；604、反应腔；605、流道；606、弧形避让孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术的目的是提供一种即能够实现微流控芯片离心，又能够实现微流控芯片加热的离心加热装置。
[0026]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0027]参考图1
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图4所示，本实施例提供的离心加本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种离心加热装置，其特征在于，包括：基座；加热装置，所述加热装置设置于所述基座上方；设置于所述基座和所述加热装置之间的升降组件，所述升降组件包括至少一个直线升降装置，所述直线升降装置设置于所述基座上，所述直线升降装置与所述加热装置相连，所述直线升降装置用于驱动所述加热装置升降；旋转组件，所述旋转组件包括转轴以及驱动装置，所述驱动装置设置于所述基座内部，所述转轴与所述加热装置同轴设置，且所述转轴贯穿所述加热装置，所述驱动装置与所述转轴连接，以驱动所述转轴旋转。2.根据权利要求1所述的离心加热装置，其特征在于，所述转轴用于与微流控芯片可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的离心加热装置，其特征在于，所述转轴的顶端周向均匀设置有多个卡接件，所述微流控芯片包括主体以及设置于所述主体上用于卡接所述转轴和多个所述卡接件的卡接结构。4.根据权利要求3所述的离心加热装置，其特征在于，所述卡接结构包括设置于所述主体底端用于卡接所述转轴的圆形凹槽以及设置于所述主体内部的多个扇形腔，所述圆形凹槽的直径不小于所述转轴的直径，所述圆形凹槽的轴线与所述主体的轴线相重合，多个所述扇形腔沿所述圆形凹槽的周向均匀布置，所述扇形腔与所述卡接件一一对应，所述主体的底端设置有多个入口，所述入口与所述扇形腔一一对应、并连通，所述入口用于供所述卡接件进入所述扇形腔内，所述圆形凹槽的侧壁周向设置有多个用于避让所述卡接件的弧形避让孔，所述弧形避让孔与所述扇形腔及所述入口均一一对应、并连通，所述卡接件与所述弧形避让孔一一对应，各所述卡接件均能够穿过各自所对应的所述弧形避让孔，各所述卡接件均能够摆动地设置于各自所对应的所述扇形腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：至美时代生物智能科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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