硬件芯片、DPU、服务器、通信方法及相关装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种硬件芯片、DPU、服务器、通信方法及相关装置，所述硬件芯片包括第一端口和第二端口，其中，所述第一端口为所述硬件芯片的实际物理口在数据平面开发套件上的第一代理口，通过所述第一端口完成实际物理口的用户态报文收发；所述第二端口为所述第一端口作为成员口的聚合口在所述数据平面开发套件上的第二代理口；其中，所述第二代理口为实际物理中在所述数据平面开发套件侧的虚拟代理口，以及用于在用户态依据所述第二代理口进行报文收发。采用本申请实施例可以提升双归属网络接入应用的灵活性。归属网络接入应用的灵活性。归属网络接入应用的灵活性。

Hardware chip, DPU, server, communication method and related devices

【技术实现步骤摘要】
硬件芯片、DPU、服务器、通信方法及相关装置


[0001]本申请涉及计算机
，具体涉及一种硬件芯片、DPU、服务器、通信方法及相关装置。

技术介绍

[0002]在网络规划与设计中，为了保证业务的可靠性和连续性，均需要考虑各种冗余设计，如链路冗余、节点冗余等，进而，服务器通常采用双归属接入到网络中。在此背景下产生了网络设备堆叠技术，但堆叠技术存在控制面归一、平滑升级困难、无法多厂家异构、运维难度大等问题。因此，如何提升双归属网络接入应用的灵活性的问题亟待解决。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种硬件芯片、DPU、服务器、通信方法及相关装置，可以提升双归属网络接入应用的灵活性。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种硬件芯片，所述硬件芯片包括第一端口和第二端口，其中，
[0005]所述第一端口为所述硬件芯片的实际物理口在数据平面开发套件上的第一代理口，通过所述第一端口完成实际物理口的用户态报文收发；
[0006]所述第二端口为所述第一端口作为成员口的聚合口在所述数据平面开发套件上的第二代理口；
[0007]其中，所述第二代理口为实际物理中在所述数据平面开发套件侧的虚拟代理口，以及用于在用户态依据所述第二代理口进行报文收发。
[0008]第二方面，本申请实施例提供了一种服务器，该服务器包括如第一方面中所描述的硬件芯片。
[0009]第三方面，本申请实施例提供了一种通信方法，应用于包括如第一方面或者第二方面所述的硬件芯片的电子设备，所述方法包括：
[0010]通过eth口接收报文；
[0011]通过所述硬件芯片根据所述接收报文查找转发以及miss上送，并依据LAG Table修改入端口为bond口；
[0012]封装所述bond口的接收报文信息拓展头，并实现上送给指定函数；
[0013]通过所述指定函数解析所述接收报文信息拓展头，以判断所述接收报文是否为rep接收报文；
[0014]若是，对所述接收报文剥拓展以送入bond rep用户态驱动，通过所述bond rep用户态驱动收包，若所述接收报文为LACP报文，通过LACP协商处理所述接收报文，下发所述接收报文给所述硬件芯片，设置入口端为bond口的流表表项，以用于后续报文直接查表转发。
[0015]第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处
理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第三方面中的步骤的指令。
[0016]第五方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第三方面中所描述的部分或全部步骤。
[0017]第六方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第三方面中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。
[0018]实施本申请实施例，具备如下有益效果：
[0019]可以看出，本申请实施例中所描述的硬件芯片、DPU、服务器、通信方法及相关装置，硬件芯片包括第一端口和第二端口，其中，第一端口为硬件芯片的实际物理口在数据平面开发套件上的第一代理口，通过第一端口完成实际物理口的用户态报文收发；第二端口为第一端口作为成员口的聚合口在数据平面开发套件上的第二代理口；其中，第二代理口为实际物理中在数据平面开发套件侧的虚拟代理口，以及用于在用户态依据第二代理口进行报文收发，通过实现用户态bond rep的收发机制，并结合流表进行数据面卸载，从而实现数据面与控制面的分离，具有更好的灵活性和转发性能。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本申请实施例提供的一种服务器侧网卡“单一接入”数据中心组网图；
[0022]图2是本申请实施例提供的一服务器侧网卡“双归属”接入数据中心组网图；
[0023]图3是本申请实施例提供的一种通信系统的结构示意图；
[0024]图4是本申请实施例提供的一种bond rep创建的的流程示意图；
[0025]图5是本申请实施例提供的一种bond rep初始化的流程示意图；
[0026]图6是本申请实施例提供的一种bond rep pmd driver功能L0结构体的结构示意图；
[0027]图7是本申请实施例提供的一种转控分离数据面的结构示意图；
[0028]图8是本申请实施例提供的一种转控分离发包处理时序图；
[0029]图9是本申请实施例提供的一种转控分离收包处理时序图；
[0030]图10是本申请实施例提供的一种软硬件交互时序图；
[0031]图11是本申请实施例提供的一种通信方法的流程示意图；
[0032]图12是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0035]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0036]本申请实施例所描述电子设备可以包括智能手机(如Android手机、iOS手机、Windows Phone手机等)、平板电脑、掌上电脑、行车记录仪、笔记本电脑、移动互联网设备(MID，Mobile Internet Devices)或穿戴式设备(如智能手表、蓝牙耳机)、以数据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬件芯片，其特征在于，所述硬件芯片包括第一端口和第二端口，其中，所述第一端口为所述硬件芯片的实际物理口在数据平面开发套件上的第一代理口，通过所述第一端口完成实际物理口的用户态报文收发；所述第二端口为所述第一端口作为成员口的聚合口在所述数据平面开发套件上的第二代理口；其中，所述第二代理口为实际物理中在所述数据平面开发套件侧的虚拟代理口，以及用于在用户态依据所述第二代理口进行报文收发。2.根据权利要求1所述的硬件芯片，其特征在于，所述硬件芯片包括：报文匹配动作处理模块、所述数据平面开发套件；所述报文匹配动作处理模块包括匹配查找引擎和动作处理引擎，所述动作处理引擎包括数据包描述符处理器和bond转发处理模块，所述数据包描述符处理器连接所述bond转发处理模块，所述数据平面开发套件包括bond rep用户态驱动；所述bond转发处理模块，用于维护LAG表，所述LAG表由创建所述第二端口成功后下发给所述硬件芯片；所述bond转发处理模块，还用于在数据面卸载后，其对应的出端口为bond口的流量，依据所述bond口的所述LAG表进行哈希选路和成员口信息映射；所述bond转发处理模块，还用于针对接收报文，进行报文匹配；以及在目标终端的MAC地址为bond口对应的MAC的报文时，封装对应的报文拓展头，并送入到流转发引擎查找转发。3.根据权利要求2所述的硬件芯片，其特征在于，所述bond rep用户态驱动用于实现bond rep口的创建、删除以及属性配置；所述bond rep用户态驱动支持LACP协议，且用于实现LAG动态协商；所述bond rep用户态驱动，用于实现针对ARP报文和对外发布路由信息实现成员口多发；所述bond rep用户态驱动用于支持物理链路检测和物理链路与rep状态同步，以及依据所述rep状态变化刷新bond rep对应的转发表项。4.根据权利要求3所述的硬件芯片，其特征在于，所述bond rep用户态驱动包括对外功能接口层、自定义方案功能层、用户态驱动基本功能层；其中，所述对外功能接口层用于bond口创建和bond口的属性设置；所述自定义方案功能层，用于实现以下至少一种功能：ARP协议报文处理和双发回复、物理链路监控机制、LACP协议业务功...

【专利技术属性】
技术研发人员：李吉，孙路遥，
申请(专利权)人：深圳星云智联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：