照明元件制造技术

技术编号:34133727 阅读:16 留言:0更新日期:2022-07-14 16:05
手术照明必须平衡用户的各种需求:光源必须是明亮的,但热力学意义上不会太热;指向目标,而不是照射到别处;坚固,还紧凑。通常,这种种需求中的许多必须通过向要求日益更低轮廓的装置中置入的日益小的照明元件来实现。然而,如果期望的目标要被照亮的话,大部分当前的手术照明选择需要使用庞大的照明元件,或相反地,对于越光滑的设计使用越弱的照明元件。对于越光滑的设计使用越弱的照明元件。对于越光滑的设计使用越弱的照明元件。

【技术实现步骤摘要】
照明元件
[0001]本申请是2017年10月23日递交的、名称为“照明元件”的中国专利技术专利申请No.201780065810.7(PCT/US2017/057808)的分案申请。
[0002]交叉引用
[0003]本申请要求于2016年10月24日提交的美国临时专利申请号62/412,195的优先权,其全部内容通过引用的方式并入本文中。
[0004]专利技术背景
[0005]1.
手术照明必须平衡用户的各种需求:光源必须是明亮的,但不会产生太多热;指向目标,而不是照射到别处;坚固,还紧凑,这样它们不会阻碍接近术野。通常,这种种需求中的许多必须通过向要求日益更低轮廓的装置中置入的日益小的照明元件来实现。然而,如果期望的目标要被照亮的话,大部分当前的手术照明选择需要使用庞大的照明元件,或相反地,对于越光滑的设计使用越弱的照明元件。
[0006]2.
技术介绍
。在过去几年已经开发了种种的发光装置、系统及方法,比如:题为“LCD BACKLIGHT USING TWO

DIMENSIONAL ARRAY LEDS”的美国专利号7.052,152(Harbers和Collins专利技术,转让给Philips Lumileds Light Company,LCC);题为“LED LIGHTING FIXTURE”的美国专利号7,824,070(Higley、Chen和Coleman专利技术,转让给Cree,Inc.)
[0007]题为“LIGHTING MODULE”的美国专利号8,022,626(Hamby、Scotch和Selverian专利技术,转让给Osram Sylvania Inc.);题为“CERAMIC

BASED LIGHT EMITTING DIODE(LED)DEVICES,COMPONENTS AND METHODS”的美国专利号8,895,998(Hussell等人专利技术,转让给Cree,Inc.);题为“LIGHT EMITTER COMPONENTS AND METHODS HAVING IMPROVED PERFORMANCE”的美国专利号8,916,896(Andrews和Adams专利技术)转让给CREE,Inc.);题为“LED LIGHTING FIXTURE”的美国专利号9,212,808(Higley、Chen和Coleman专利技术,转让给Cree,Inc.);题为“CERAMIC EMITTER SUBSTRATE”的美国专利申请号12/248,841(MacNeish等人专利技术);题为“EFFICIENT LED ARRAY”的美国专利申请号13/327,219(Helbing专利技术,转让给Bridgelux,Inc.);题为“LIGHT EMITTING DEVICE”的美国专利申请号14/217,701(Ishizaki等人专利技术,转让给Sharp Kabushiki Kaisha);题为“LIGHT EMITTER DEVICES AND METHODS FOR LIGHT EMITTING DIODE CHIPS”的美国专利申请号14/168,561(Tudorica等人专利技术,转让给CREE,Inc.);和题为“PACKAGING A SUBSTRATE WITH AN LED INTO AN INTERCONNECT STRUCTURE ONLY THROUGH TOP SIDE LANDING PADS ON THE SUBSTRATE”的美国专利申请号15/067,145(West等人专利技术,转让给Bridgelux,Inc.)。

技术实现思路

[0008]意识到改善光的需求——通过缩减轮廓同时维持强度——本公开总的涉及改进的光元件、其使用方法及其制造方法。更具体地,本公开涉及在装置、系统语境内的改进的手术照明及手术照明方法。
[0009]在本公开的一个方面中,用于照明手术目标的发光装置包括基部、传导层(传导层的至少一部分联接到基部的顶部)、绝缘层(绝缘层的至少第一部分联接到传导层的顶部,
并且绝缘层的第二部分联接到基部的顶部),并且用于照明手术目标的发光装置包括发光器,其中,尺寸设计成接收导体元件的一个或多个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层。发光装置可还包括延伸穿过至少一个孔的至少一个导体元件,所述至少一个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层,并且至少一个导体元件与发光器电联接。至少一个导体元件可通过传导表面或通过传导缘或通过传导表面和传导缘两者来与传导层电接触。可通过比如钎料之类的传导介质促进至少一个导体元件与传导层的电联接。
[0010]在本公开的另一方面中,用于照明手术目标的发光系统包括具有近侧部分和远侧部分的手术装置和设置在手术装置的远侧部分内的发光装置。发光装置可包括基部、传导层(传导层的至少一部分联接在基部顶上)、绝缘层(绝缘层的至少第一部分联接在传导层顶上,并且绝缘层的第二部分联接在基部顶上)和发光器,其中,尺寸设计成接收导体元件的一个或多个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层。手术装置可包括手术刀或电极。可选地,发光系统可还包括延伸穿过至少一个孔的至少一个导体元件,所述至少一个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层,并且至少一个导体元件与发光器电联接。至少一个导体元件可通过传导表面或通过传导缘或通过传导表面和传导缘两者来与传导层电接触。可通过比如钎料之类的传导介质促进至少一个导体元件和传导层的电联接。
[0011]在本公开的另一方面中,制造发光装置的方法包括:向衬底组件施加钎料;将一个或多个导体元件放置到衬底组件的一个或多个导体元件接收孔中,所述一个或多个导体元件中的每个具有顶部和底部;使向衬底组件施加的钎料回流;使衬底组件附接到机器以从一个或多个导体元件移除多余的材料;从一个或多个导体元件移除多余的材料,向衬底组件施加一个或多个发光器;以及使向衬底组件施加的钎料回流。一个或多个导体元件可包括引脚或导线。可选地,衬底组件可包括基部、传导层和绝缘层。在一些实例中,可使至少在导体元件上与传导层处于电接触。可选地,所述使衬底组件附接可包括使衬底组件沿着基部的搭叠部分夹紧到研磨机中。在一些实例中,所述移除可包括研磨、铣削、激光加工使得一个或多个导体元件的顶部与绝缘层大约齐平。在一些实例中,所述回流可包括建立发光器与一个或多个导体元件或与传导层之间的电接触。可选地,所述使钎料回流可包括将衬底置入回流炉中。
[0012]在涉及所附附图的以下描述中进一步详细地描述了这些实施例及其它实施例。
[0013]通过引用的并入
[0014]本说明书中所提及的全部出版物、专利及专利申请通过引用的方式并入本文中,就如同专门且单独地指示各单独的出版物、专利或专利申请通过引用的方式并入一样。
附图说明
[0015]本专利技术的新颖特征在所附权利要求中具体陈述。通过参考以下的具体实施方式及附图,将获得对本专利技术的特征和优点的更好理解,具体实施方式陈述了示例实施例,其中采用了本专利技术的原理,附图为:
[0016]图1A...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于照明手术目标的发光装置,所述发光装置包括:基部;传导层,其中,所述传导层的至少一部分联接在基部顶上;绝缘层,其中,所述绝缘层的至少第一部分联接在传导层顶上,并且所述绝缘层的第二部分联接在基部顶上;和发光器,其中,尺寸设计成接收导体元件的一个或多个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层。2.如权利要求1所述的装置,还包括至少一个导体元件,其中,所述至少一个导体元件延伸穿过至少一个孔,所述至少一个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层,并且所述至少一个导体元件与发光器电联接。3.如权利要求2所述的装置,其中,所述至少一个导体元件与传导层电接触。4.如权利要求3所述的装置,其中,所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触是通过传导表面。5.如权利要求3所述的装置,其中,所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触是通过传导缘。6.如权利要求3所述的装置,其中,通过传导介质促进所述至少一个导体元件与传导层之间的电接触。7.如权利要求6所述的装置,其中,所述传导介质是钎料。8.一种用于照明手术目标的发光系统,所述发光系统包括:具有近侧部分和远侧部分的手术装置;和设置在所述手术装置的远侧部分内的发光装置,所述发光装置包括:基部;传导层,其中,所述传导层的至少一部分联接在基部顶上;绝缘层,其中,所述绝缘层的至少第一部分联接在传导层顶上,并且所述绝缘层的第二部分联接在基部顶上;和发光器,其中,尺寸设计成接收导体元件的一个或多个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层。9.如权利要求8所述的系统,其中,所述手术装置包括手术刀或电极。10.如权利要求8所述的系统,还包括至少一个导体元件,其中,所述至少一个导体元件延伸穿过至少一个孔,所述至少一个孔延伸通过基部、传导层和绝缘层,并且所述至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员:B
申请(专利权)人:因维蒂有限公司
类型:发明
国别省市:

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