夹具及半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种夹具及半导体封装设备，其中夹具包括：槽体，该槽体的一端设有与工件外形相匹配的开口槽，该开口槽的一侧设有开口；夹块，该夹块活动设置于开口处；推杆，该推杆的一端与夹块相连接,推杆推动夹块沿开口直线运动；弹性件，该弹性件的一端连接在槽体上，弹性件的另一端与夹块同步运动，弹性件复位时带动夹块靠近开口槽，以夹紧工件。本实用新型专利技术提出的夹具及半导体封装设备，利用夹具代替人手握持镊子伸进设备内，实现工件稳定拆装并避免人员烫伤、夹伤及工件被镊子划伤、磨损，可特别适配10mm*10mm以下尺寸的任意方形压模头。别适配10mm*10mm以下尺寸的任意方形压模头。别适配10mm*10mm以下尺寸的任意方形压模头。

【技术实现步骤摘要】
夹具及半导体封装设备


[0001]本技术属于半导体封装
，更具体地说，是涉及一种尤其适合于压模头装卸的夹具及应用其的半导体封装设备。

技术介绍

[0002]目前，在半导体封装制造行业中，更换压模头是贴片工序常见的动作。但是，半导体封装设备中存在高温轨道、机械动作等危险结构区域，而此，在该工序中必须较频繁更换的零部件（如压模头）在人为更换时，易造成人员烫伤、夹伤等安全生产问题。此外，在该工序中传统的压模头拆卸方式，是通过人工手持镊子夹取压模头，导致压模头夹取时不平稳而易发生晃动，尤其是在安装压模头时，常因此导致压模头安装发生对位歪斜及易松动等问题，从而造成压模头和封装设备易损坏和生产安全隐患。同时，镊子在取放压模头的过程中，容易对压模头造成磨损或划伤，导致不必要的设备损耗。
[0003]因此，传统的半导体封装工序中通过人工手持镊子夹取压模头以实现其装卸，易使作业人员在半导体封装设备中发生烫伤或夹伤，且手持镊子装卸压模头易造成对位歪斜及松动是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术为了解决现有的半导体封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹具，其特征在于，包括：槽体，该槽体的一端设有与工件外形相匹配的开口槽，该开口槽的一侧设有开口；夹块，该夹块活动设置于所述开口处；推杆，该推杆的一端与所述夹块相连接,所述推杆推动所述夹块沿所述开口直线运动；弹性件，该弹性件的一端连接在所述槽体上，所述弹性件的另一端与所述夹块同步运动，所述弹性件复位时带动所述夹块靠近所述开口槽，以夹紧所述工件。2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述开口槽通过一通孔连通于所述槽体的另一端；所述推杆贯穿所述通孔，所述推杆的另一端设有推头，所述弹性件套设于所述推杆，所述弹性件的两端分别与所述槽体和所述推头对应抵接。3.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述推杆的一端贯穿所述夹块，且所述推杆的一端伸出所述夹块远离所述推头的一端，一螺母通过与所述推杆的一端螺纹配合锁紧于所述夹块。4.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，还包括：安装于所述槽体上的延长把手。5.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：周子豪，李鑫，廖伟强，
申请(专利权)人：珠海格力新元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：