复合物、成形体及复合物的固化物制造技术

本发明专利技术的一侧面的复合物具备金属粉末、及含有环氧树脂和酚醛树脂的树脂组合物，环氧树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1环氧树脂、及环氧当量小于第1环氧树脂的环氧当量的第2环氧树脂，酚醛树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1酚醛树脂、及羟基当量小于第1酚醛树脂的羟基当量的第2酚醛树脂，金属粉末的含量为90质量％以上且小于100质量％。量为90质量％以上且小于100质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合物、成形体及复合物的固化物


[0001]本专利技术涉及一种复合物、成形体及复合物的固化物。

技术介绍

[0002]包含金属粉末及树脂组合物的复合物根据金属粉末的诸多物性而用作各种工业产品的原材料。例如，复合物用作电感器、密封件、电磁波屏蔽(EMI屏蔽)或黏结磁铁等原材料(参考下述专利文献1。)。
[0003]以往技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
‑
13803号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术课题
[0007]由复合物制造工业产品时，通过使复合物与金属部件密接，且使复合物固化来制作成形体，之后加热成形体。在加热成形体的工序中，由于复合物的固化物与金属部件的热膨胀率差、封装体内部中的水蒸气爆发等原因，容易在成形体形成裂痕。因此，需要改善成形体的耐回焊性。
[0008]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够形成耐回焊性优异的成形体的复合物、使用该复合物的成形体、及复合物的固化物。
[0009]用于解决技术课题的手段
[0010]本专利技术的一侧面的复合物具备金属粉末、及含有环氧树脂和酚醛树脂的树脂组合物，环氧树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1环氧树脂、及环氧当量小于第1环氧树脂的环氧当量的第2环氧树脂，酚醛树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1酚醛树脂、及羟基当量小于第1酚醛树脂的羟基当量的第2酚醛树脂，金属粉末的含量为90质量％以上且小于100质量％。
[0011]本专利技术的一侧面的成形体包含上述复合物。
[0012]本专利技术的一侧面的复合物的固化物为具备金属粉末、及含有环氧树脂和酚醛树脂的树脂组合物的复合物的固化物，金属粉末的含量为90质量％以上且小于100质量％，250℃下的弯曲强度为4.6MPa以上，250℃下的弯曲弹性模量小于1.0GPa，上述弯曲强度除以上述弯曲弹性模量的值为9.5
×
10
‑3以上。
[0013]专利技术效果
[0014]根据本专利技术，提供一种能够形成耐回焊性优异的成形体的复合物、使用该复合物的成形体、及复合物的固化物。
具体实施方式
[0015]以下，对本专利技术的优选实施方式进行说明。但是，本专利技术并不受下述实施方式的任
何限定。
[0016][复合物][0017]本实施方式的复合物具备金属粉末、及含有环氧树脂和酚醛树脂的树脂组合物。金属粉末例如可以含有选自由金属单体、合金、非晶质粉及金属化合物组成的组中的至少一种。树脂组合物除了含有环氧树脂及酚醛树脂以外，还可以含有其他成分。树脂组合物还可以含有固化促进剂、脱模剂、添加剂等。树脂组合物可以为能够包含环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂及添加剂的成分，且为除了有机溶剂和金属粉末以外的剩余成分(不挥发性成分)。添加剂为树脂组合物中除了树脂、脱模剂、固化剂及固化促进剂以外的剩余部分的成分。添加剂例如为偶联剂、阻燃剂、润滑剂等。复合物可以为粉末(复合物粉末)。
[0018]复合物可以具备金属粉末和附着于构成该金属粉末的各个金属粒子的表面的树脂组合物。树脂组合物可以覆盖该粒子的表面整体，也可以仅覆盖该粒子的表面的一部分。复合物可以具备未固化的树脂组合物和金属粉末。复合物也可以具备树脂组合物的半固化物(例如B阶段的树脂组合物)和金属粉末。复合物也可以具备未固化的树脂组合物及树脂组合物的半固化物这两者。复合物也可以由金属粉末和树脂组合物构成。
[0019]相对于复合物总体的质量，复合物中的金属粉末的含量为90质量％以上且小于100质量％。金属粉末的含量增加时，难以确保成形体的脱模性，且操作性趋于变差。从成形体的磁特性的观点而言，金属粉末的含量优选为92质量％以上，更优选为94质量％以上，进一步优选为95质量％以上，尤其优选为96质量％以上。金属粉末的含量的上限值可以为99质量％以下，98质量％以下或97.5质量％以下。
[0020](树脂组合物)
[0021]本实施方式的树脂组合物通过作为热固性树脂含有特定环氧树脂，能够提高复合物的流动性、保存稳定性及成形性。环氧树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1环氧树脂、及环氧当量小于第1环氧树脂的环氧当量的第2环氧树脂。
[0022]树脂组合物包含第1环氧树脂，由此能够降低将由复合物形成的成形体的弹性模量，并提高耐回焊性。第1环氧树脂的环氧当量优选为240g/eq以上且300g/eq以下，更优选为250g/eq以上且290g/eq以下，进一步优选为260g/eq以上且280g/eq以下。
[0023]树脂组合物中的第1环氧树脂的含量以环氧树脂的总质量为基准，可以为20～80质量％、30～70质量％或40～60质量％。
[0024]作为第1环氧树脂的市售品，例如可以使用亚联苯基芳烷基型环氧树脂(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造的NC
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3000)。
[0025]树脂组合物包含第2环氧树脂，由此成形体的机械强度容易变高。第2环氧树脂的环氧当量优选为130g/eq以上且小于240g/eq，或更优选为140g/eq以上且230g/eq以下，进一步优选为150g/eq以上且220g/eq以下。
[0026]第2环氧树脂例如可以为在1个分子中具有2个以上的环氧基的树脂，也可以为在具有3个以上的环氧基的多官能环氧树脂。第2环氧树脂例如可以为选自由茋型环氧树脂、二苯基甲烷型环氧树脂、含硫原子型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、水杨醛型环氧树脂、萘酚类与酚类的共聚型环氧树脂、芳烷基型酚醛树脂的环氧化物、双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、含有双酚骨架的环氧树脂、醇类的环氧丙基醚型环氧树脂、对二甲苯及/或间二甲苯改性酚醛树脂的环氧丙基醚型环氧树脂、萜烯改性酚醛树脂的
环氧丙基醚型环氧树脂、环戊二烯型环氧树脂、多环芳香环改性酚醛树脂的环氧丙基醚型环氧树脂、含萘环的酚醛树脂的环氧丙基醚型环氧树脂、环氧丙基酯型环氧树脂、环氧丙基型或甲基环氧丙基型环氧树脂、脂环型环氧树脂、卤化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、对苯二酚型环氧树脂、三羟甲基丙烷型环氧树脂及用过氧乙酸等过氧酸将烯烃键进行氧化而获得的线性脂肪族环氧树脂组成的组中的至少一种。
[0027]在流动性优异的观点上，第2环氧树脂可以为选自由邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、具有双酚骨架的环氧树脂、水杨醛酚醛清漆型环氧树脂及萘酚酚醛清漆型环氧树脂组成的组中的至少一种。
[0028]第2环氧树脂可以为结晶性的环氧树脂。尽管结晶性的环氧树脂的分子量比较低，但结晶性的环氧树脂具有比较高的熔点，且流动性优异。结晶性的环氧树脂(结晶性高的环氧树脂)例如可以为选自由对苯二酚型环氧树脂、双酚型环氧树脂、硫醚型环氧树脂及联苯型环氧树脂组成的组中的至少一种。
[0029]结晶性的环氧树脂的市售品例如可以为选自由EP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合物，其具备金属粉末、及含有环氧树脂和酚醛树脂的树脂组合物，所述环氧树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1环氧树脂、及环氧当量小于所述第1环氧树脂的环氧当量的第2环氧树脂，所述酚醛树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1酚醛树脂、及羟基当量小于所述第1酚醛树脂的羟基当量的第2酚醛树脂，所述金属粉末的含量为90质量％以上且小于100质量％。2.根据权利要求1所述的复合物，其中，所述第1环氧树脂的环氧当量为240g/eq以上且300g/eq以下。3.根据权利要求1或2所述的复合物，其中，所述第1酚醛树脂的羟基当量为140g/eq以上且23...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口翔平，小坂正彦，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：