一种水泥流体温控测量装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及流体温控技术领域，具体为一种水泥流体温控测量装置及系统，包括温度测量装置、PLC控制柜和控制端，温度测量装置包括防水测温端和接口端，PLC控制柜上的接线口连接线材到温度测量装置的接口端，PC控制端通过线材与PLC控制柜连接；包括测温模、计算反馈模块和显示模块，所述测温模块(用于测量水泥流体的温度，计算反馈模块用于计算水泥流体冷却到设定温度所需时间，显示模块用于显示测温模块的测温结果和计算反馈模块的计算结果。通过计算反馈模块精准计算水泥流体冷却到设定温度所需时间，在精准的计算预测下，能够方便对工作进行科学安排，提高效率。提高效率。提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种水泥流体温控测量装置及系统


[0001]本专利技术涉及流体温控
，具体为一种水泥流体温控测量装置及系统。

技术介绍

[0002]在现有的技术中，混凝土水泥测温主要是在水泥来料时测温，方式主要是手动测温记录，根据经验判断使用温度，或者手动在使用时测温，或者是在现场设置温度计，操作人员无法在操作室内知道水泥温度进行使用调度。
[0003]由于解决混凝土搅拌站散装水泥来料温度过高，用经验去判断温度会存在危险，无法尽快了解水泥静置多长时间达到使用要求的问题，鉴于此，我们提出一种水泥流体温控测量装置及系统。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种水泥流体温控测量装置及系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种水泥流体温控测量装置及系统，包括温度测量装置、PLC控制柜和控制端，所述温度测量装置包括防水测温端和接口端，所述接口端设有接线口，所述PLC控制柜上设有PLC模块，所述PLC模块上设有接线口，所述PLC控制柜上的接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水泥流体温控测量装置，包括温度测量装置(1)、PLC控制柜(2)和PC控制端(3)，其特征在于：所述温度测量装置(1)包括防水测温端(101)和接口端(102)，所述接口端(102)设有接线口，所述PLC控制柜(2)上设有PLC模块(201)，所述PLC模块(201)上设有接线口，所述PLC控制柜(2)上的接线口连接线材到温度测量装置(1)的接口端(102)，所述PC控制端(3)通过线材与PLC控制柜(2)连接，所述温度测量装置(1)与PLC控制柜(2)之间通过数据线材连接。2.根据权利要求1所述的水泥流体温控测量装置，其特征在于：所述防水测温端(101)位于水泥仓(4)内，所述水泥仓(4)内装有待测温度的流体水泥，所述测温端(101)上设有测温单元(1011)。3.根据权利要求2所述的水泥流体温控测量装置，其特征在于：所述测温单元(1011)包括测温电路，所述测温电路包括测温芯片TMP35、放大器OP193和电压源芯片REF193，所述测温芯片TMP35的U0引脚与放大器OP193的2引脚之间串联定值电阻R1和可调电阻RP1，所述测温芯片TMP35的Us引脚与数字地之间串联定值电阻R2、可调电阻RP2、定值电阻R3和定值电阻RL，所述测温芯片TMP35的GND引脚连接定值电阻R7，所述放大器OP193的2引脚接到VD1的负极端，所述VD1的正极接到模拟地，所述放大器OP193的3引脚与模拟地之间接定值电阻R4，所述放大器OP193的4引脚直接接到模拟地，所述放大器OP193的6引脚同时接到定值电阻R5和定值电阻R6上，所述电阻R6的另一端连接到VT的基极，所述放大器OP193的7引脚同时接到电压源芯片REF193的6引脚和电容C1上，所述电压源芯片REF193的2引脚同时接到VT的发射极和供电电源端，所述电压源芯片REF193的4引脚与电压源芯片REF193的6引脚之间设有电容C1，所述电压源芯片REF193的4引脚与放大器OP193的7引脚之间设有电容C2，所述电压源芯片REF193的4引脚与模拟地相连，所述VT的集电极连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志仿，崔明德，魏宏旭，李克斌，王国建，
申请(专利权)人：山东圆友重工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：