双轴取向聚酯薄膜和其制造方法技术

提供：冲击强度和耐热性优异的双轴取向聚酯薄膜和其制造方法。一种双轴拉伸聚酯薄膜的制造方法，其包括下述工序A至工序D。(工序A)：将包含Tc

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双轴取向聚酯薄膜和其制造方法


[0001]本专利技术涉及双轴取向聚酯薄膜的制造方法。详细地涉及：柔软性、成型性优异、耐热性也优异的双轴取向聚酯薄膜的制造方法。

技术介绍

[0002]以聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为代表的结晶性优异的聚酯所形成的薄膜的力学特性、耐热性等优异，在各种用途中得到展开。
[0003]例如，被用于包装用途、电绝缘用途、光学用途、磁记录用途、脱模基材用途等广泛的用途。
[0004]然而，以聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为代表的结晶性优异的聚酯所形成的双轴取向薄膜的耐热性优异，但是无法满足冲击强度。
[0005]关于这一点，将共聚有间苯二甲酸的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、脂肪族系聚酯等结晶性低的聚酯树脂作为主成分的双轴取向聚酯薄膜的冲击强度优异，但是耐热性差。
[0006]作为减小聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂所形成的双轴拉伸薄膜的高温下的热收缩率的方法，示出了使沿宽度方向进行拉伸时的温度充分高于结晶温度，然后设为极其接近于热固定温度的温度的方法等(例如参照专利文献1)，但冲击强度不充分。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2017
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74750号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]本专利技术的目的在于，消除上述问题，提供冲击强度和耐热性优异的双轴取向聚酯薄膜和其制造方法。
[0012]更详细地，本专利技术的目的在于，提供：弯曲时、施加冲击时在薄膜中不易产生针孔、破损、印刷加工等加热薄膜的工序中尺寸变化也小的双轴拉伸聚酯薄膜和以低成本稳定地制造其的方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：制造含有包含具有特定结晶温度的聚酯树脂的组合物所形成的层的双轴取向聚酯薄膜时，将前述聚酯树脂组合物所形成的未拉伸片以特定温度范围、且特定拉伸倍率沿长度方向和宽度方向进行拉伸，从而可以得到冲击强度和耐热性优异的双轴取向薄膜。
[0015]需要说明的是，通过使用包含具有特定结晶温度的聚酯树脂的组合物，从而也可以形成柔软、且成型性优异的双轴取向聚酯薄膜。该薄膜除一般包装以外还适合用于二次电池用外饰材料、标签等用途。
[0016]本专利技术如以下的构成所述。
[0017][1][0018]一种双轴拉伸聚酯薄膜的制造方法，其包括下述工序A至工序D。
[0019]Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点(℃)。
[0020](工序A)：将包含Tc
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(Tg+Tm)/2为
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25℃以上且35℃以下的聚酯树脂的组合物进行熔融挤出，得到未拉伸聚酯树脂组合物片的工序。
[0021](工序B)：将工序A中得到的未拉伸聚酯树脂组合物片在聚酯树脂的Tg+5(℃)以上且聚酯树脂的Tg+40(℃)以下的范围内进行加热，沿长度方向在拉伸倍率为2倍以上且6倍以下的范围内进行拉伸，得到单轴取向聚酯树脂组合物薄膜的工序。
[0022](工序C)：将工序B中得到的单轴取向聚酯树脂组合物薄膜在聚酯树脂的Tc
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46(℃)以上且聚酯树脂的Tc+25(℃)以下的范围内进行加热，沿宽度方向在拉伸倍率为4倍以上且8倍以下的范围内进行拉伸，得到双轴取向聚酯树脂组合物薄膜的工序。
[0023](工序D)：边将工序C中得到的双轴取向聚酯树脂组合物薄膜在聚酯树脂的Tm
‑
40(℃)以上且聚酯树脂的Tm
‑
5(℃)以下的范围内进行加热，边沿薄膜的宽度方向在3％以上且20％以下的范围内进行松弛的工序。
[0024][2][0025]一种双轴拉伸聚酯薄膜的制造方法，其包括下述工序A至工序D。
[0026]Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点(℃)。
[0027](工序A)：将包含Tc
‑
(Tg+Tm)/2为
‑
25℃以上且35℃以下的聚酯树脂的组合物所形成的层、和聚酯树脂组合物所形成的层进行熔融共挤出，得到未拉伸聚酯树脂组合物片的工序。
[0028](工序B)：将工序A中得到的未拉伸聚酯树脂组合物片在聚酯树脂的Tg+5(℃)以上且聚酯树脂的Tg+40(℃)以下的范围内进行加热，沿长度方向在拉伸倍率为2倍以上且6倍以下的范围内进行拉伸，得到单轴取向聚酯树脂组合物薄膜的工序。
[0029](工序C)：将工序B中得到的单轴取向聚酯树脂组合物薄膜在聚酯树脂的Tc
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46(℃)以上且聚酯树脂的Tc+25(℃)以下的范围内进行加热，沿宽度方向在拉伸倍率为4倍以上且8倍以下的范围内进行拉伸，得到双轴取向聚酯树脂组合物薄膜的工序。
[0030](工序D)：边将工序C中得到的双轴取向聚酯树脂组合物薄膜在聚酯树脂的Tm
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40(℃)以上且聚酯树脂的Tm
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5(℃)以下的范围内进行加热，边沿薄膜的宽度方向在3％以上且20％以下的范围内进行松弛的工序。
[0031][3][0032]一种双轴取向聚酯薄膜，其是由包含Tc
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(Tg+Tm)/2为
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25℃以上且35℃以下的聚酯树脂的组合物形成的，且满足下述(1)～(3)。
[0033]Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点(℃)。
[0034](1)聚酯树脂的Tg(℃)以上的长度方向的热收缩应力的最大值为0.1MPa以上且4.0MPa以下。
[0035](2)在150℃下进行了30分钟处理时的、长度方向的热收缩率为0.1％以上且3.0％以下。
[0036](3)冲击强度为0.5J/12μm以上且1.0J/12μm以下。
[0037][4][0038]一种双轴取向聚酯薄膜，其含有：包含Tc
‑
(Tg+Tm)/2为
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25℃以上且35℃以下的聚酯树脂的组合物所形成的层、和聚酯树脂组合物所形成的层，且满足下述(1)～(3)。
[0039]Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点(℃)。
[0040](1)聚酯树脂的Tg(℃)以上的长度方向的热收缩应力的最大值为0.1MPa以上且4.0MPa以下。
[0041](2)在150℃下进行了30分钟处理时的、长度方向的热收缩率为0.1％以上且3.0％以下。
[0042](3)冲击强度为0.5J/12μm以上且1.0J/12μm以下。
[0043][5][0044]一种满足下述(1)～(3)的双轴取向聚酯薄膜的制造方法，其包括下述工序A至工序D。
[0045]Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点(℃)。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种双轴拉伸聚酯薄膜的制造方法，其包括下述工序A至工序D，Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点(℃)，(工序A)：将包含Tc
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(Tg+Tm)/2为
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25℃以上且35℃以下的聚酯树脂的组合物进行熔融挤出，得到未拉伸聚酯树脂组合物片的工序，(工序B)：将工序A中得到的未拉伸聚酯树脂组合物片在聚酯树脂的Tg+5(℃)以上且聚酯树脂的Tg+40(℃)以下的范围内进行加热，沿长度方向在拉伸倍率为2倍以上且6倍以下的范围内进行拉伸，得到单轴取向聚酯树脂组合物薄膜的工序，(工序C)：将工序B中得到的单轴取向聚酯树脂组合物薄膜在聚酯树脂的Tc
‑
46(℃)以上且聚酯树脂的Tc+25(℃)以下的范围内进行加热，沿宽度方向在拉伸倍率为4倍以上且8倍以下的范围内进行拉伸，得到双轴取向聚酯树脂组合物薄膜的工序，(工序D)：边将工序C中得到的双轴取向聚酯树脂组合物薄膜在聚酯树脂的Tm
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40(℃)以上且聚酯树脂的Tm
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5(℃)以下的范围内进行加热，边沿薄膜的宽度方向在3％以上且20％以下的范围内进行松弛的工序。2.一种双轴拉伸聚酯薄膜的制造方法，其包括下述工序A至工序D，Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点(℃)，(工序A)：将包含Tc
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(Tg+Tm)/2为
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25℃以上且35℃以下的聚酯树脂的组合物所形成的层、和聚酯树脂组合物所形成的层进行熔融共挤出，得到未拉伸聚酯树脂组合物片的工序，(工序B)：将工序A中得到的未拉伸聚酯树脂组合物片在聚酯树脂的Tg+5(℃)以上且聚酯树脂的Tg+40(℃)以下的范围内进行加热，沿长度方向在拉伸倍率为2倍以上且6倍以下的范围内进行拉伸，得到单轴取向聚酯树脂组合物薄膜的工序，(工序C)：将工序B中得到的单轴取向聚酯树脂组合物薄膜在聚酯树脂的Tc
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46(℃)以上且聚酯树脂的Tc+25(℃)以下的范围内进行加热，沿宽度方向在拉伸倍率为4倍以上且8倍以下的范围内进行拉伸，得到双轴取向聚酯树脂组合物薄膜的工序，(工序D)：边将工序C中得到的双轴取向聚酯树脂组合物薄膜在聚酯树脂的Tm
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40(℃)以上且聚酯树脂的Tm
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5(℃)以下的范围内进行加热，边沿薄膜的宽度方向在3％以上且20％以下的范围内进行松弛的工序。3.一种双轴取向聚酯薄膜，其是由包含Tc
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(Tg+Tm)/2为
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25℃以上且35℃以下的聚酯树脂的组合物形成的，且满足下述(1)～(3)，Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点(℃)，(1)聚酯树脂的Tg(℃)以上的长度方向的热收缩应力的最大值为0.1MPa以上且4.0MPa以下，(2)在150℃下进行了30分钟处理时的、长度方向的热收缩率为0.1％以上且3.0％以下，(3)冲击强度为0.5J/12μm以上且1.0J/12μm以下。4.一种双轴取向聚酯薄膜，其含有：包含Tc
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(Tg+Tm)/2为
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25℃以上且35℃以下的聚酯树脂的组合物所形成的层、和聚酯树脂组合物所形成的层，且满足下述(1)～(3)，Tc表示升温结晶温度(℃)、Tg表示玻璃化转变温度(℃)、Tm表示熔点...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水敏之，早川章太，川口健太，东浦真哉，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：