用于制造电子设备壳体的系统和方法技术方案

一种制造电子设备壳体的方法，包括：获得RF透明材料的单片体；以及用纳米晶粒涂层镀覆该单片体的表面以增加该单片体的结构刚性。此后，纳米晶粒涂层的一部分被去除以创建RF窗口。口。

System and method for manufacturing electronic equipment housing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电子设备壳体的系统和方法

技术介绍

[0001]高刚度材料(诸如用高玻璃纤维和/或碳纤维负载增强的金属和塑料)被用于制造消费电子产品的常规壳体。然而，这些材料是导电的，或者具有不期望的介电特性和/或较差的射频(RF)透明度。为了达到期望的RF性能，具有低介电常数和低耗散因子的塑料被用于模制天线窗口。这些塑料常规是纯树脂或具有低纤维含量，这导致这些组件的低刚度。这些塑料不具有要用于模制消费电子产品的主外壳的足够的强度、模量和其他机械特性。高刚度金属或塑料主外壳和低刚度但RF透明天线窗口通过纳米模塑、嵌件模塑或胶合连接，这些连接工艺复杂且昂贵，并且产生较低的机械和外观质量。

技术实现思路

[0002]在一些实施例中，电子设备包含射频(RF)无线通信设备。RF通信设备通过电子设备壳体的一部分来传送和接收RF信号。RF透明材料缺乏结构刚性来支撑和保护电子设备的电子元件。在壳体中切割或模制孔以允许RF信号进出壳体在结构上和美学上是不期望的。
[0003]在一些实施例中，一种制造电子设备壳体的方法，包括：获得RF透明材料的单片体；以及用纳米晶粒涂层镀覆该单片体的表面以增加该单片体的结构刚性。此后，纳米晶粒涂层的一部分被去除以创建RF窗口。
[0004]在一些实施例中，一种电子设备，包括：RF透明材料的单片体和定位在该单片体的外表面上的纳米晶粒涂层。单片体至少部分地限定电子设备的内部容积，并且RF无线通信设备定位在该内部容积中。单片体的RF窗口定位在通信设备附近。RF窗口是单片体的其中纳米晶粒涂层不存在于RF透明材料的外表面上的一部分。
[0005]提供本公开内容以便以简化的形式介绍以下在具体实施方式中还描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0006]附加特征和优点将在以下描述中阐述，且部分会从描述中显而易见，或者可以通过实践本文中的示教来习得。本公开的特征和优点可借助于在所附权利要求书中特别指出的仪器和组合来实现和获得。本公开的特征将从以下描述和所附权利要求书中变得更完全的显见，或者可以通过如下文所阐述的本公开的实践来习得。
[0007]附图简述
[0008]为了描述可以获得本公开的上文所列举的及其他特征的方式，将通过参考附图中所例示的其特定实施例来呈现更具体的描述。为了更好地理解，贯穿各个附图，相同的元素已由相同的附图标记来指定。尽管一些附图可以是概念的示意性或夸大的表示，但至少一些附图可按比例绘制。可以理解附图描绘了一些示例实施例，将通过使用附图以附加特征和细节来描述和解释这些实施例，在附图中：
[0009]图1是根据本公开的至少一个实施例的电子设备的透视图；
[0010]图2是根据本公开的至少一个实施例的一种制造电子设备壳体的方法的流程图；
[0011]图3是根据本公开的至少一个实施例的镀覆工艺的示意解说；
[0012]图4是解说根据本公开的至少一个实施例的经涂覆和未经涂覆面板的刚性比较的图表；
[0013]图5是根据本公开的至少一个实施例的制造电子设备壳体的另一方法的流程图；
[0014]图6
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1是根据本公开的至少一个实施例的在电子设备壳体上激光蚀刻纳米晶粒涂层的俯视图；
[0015]图6
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2是根据本公开的至少一个实施例的图6
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1的电子设备壳体的未经涂覆连接点的仰视图；
[0016]图6
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3是根据本公开的至少一个实施例的其上具有导电涂层材料的多个单片体的透视图；
[0017]图7是解说根据本公开的至少一个实施例的制造电子设备壳体的又一方法的流程图；以及
[0018]图8是根据本公开的至少一个实施例的从电子设备壳体上的纳米晶粒涂层掩蔽RF窗口的俯视图。
具体实施方式
[0019]本公开一般涉及用于制造电子设备的设备、系统和方法，其中在该电子设备的壳体中具有射频(RF)透明窗口。更具体地，本公开涉及在不进行切割、烧蚀或以其他方式穿透壳体的结构体面板的情况下制造具有RF窗口的电子设备壳体的系统和方法。
[0020]在一些实施例中，电子设备具有包括一个或多个主体面板的壳体。每个主体面板部分地限定电子设备的内部容积，并且当主体面板被组装时，该内部容积可包含电子设备的各电子组件。在一些实施例中，电子组件能够因暴露于电磁(EM)场而损坏和/或电子组件的操作受到暴露于EM场的不利影响。在一些实施例中，主体面板向电子组件提供EM屏蔽。在其他实施例中，主体面板包括RF透明材料，并且涂层被施加到RF透明材料的表面以向电子组件提供EM屏蔽。
[0021]在一些实施例中，电子设备的通信设备被配置成经由该通信设备通过电子设备壳体的一部分所广播和接收的RF信号与其他通信设备无线地通信。通信设备定位在内部容积内，并且由通信设备广播和接收的RF信号穿过壳体中的RF窗口。在一些实施例中，壳体中的RF窗口是主体面板的一部分，在该部分中RF透明材料是连续的以向电子设备提供结构支撑和强度，而毗邻于通信设备的RF窗口不存在涂层以允许RF信号穿过主体面板。
[0022]图1是根据本公开的计算设备的实施例的透视图。在一些实施例中，计算设备100具有热模块与其通信的多个硬件组件。在一些实施例中，计算设备100是如图1所解说的膝上型设备。在一些实施例中，计算设备是平板计算设备、混合计算设备、台式计算设备、服务器计算设备、可穿戴计算设备(例如，智能手表、头戴式设备或其他可穿戴设备)、智能装备(例如，智能电视、数字个人助理或集线器、音频系统、家庭娱乐系统、家庭自动化系统、车载信息娱乐系统)或其他计算机设备。
[0023]在一些实施例中，计算设备100具有可移动地连接到彼此的第一部分102和第二部分104。计算设备100包括通过一个或多个总线和接口处于数据通信的位于计算设备100的一个或多个部分中的各种组件。在一些实施例中，热模块与一个或多个组件建立并使用双向通信。组件的示例包括(诸)处理器106、(诸)输入设备108、(诸)显示器110、(诸)硬件存储
设备112、(诸)通信设备114和其他组件。
[0024]在一些实施例中，(诸)处理器106是执行针对计算设备100的一般计算任务的中央处理单元(CPU)。在一些实施例中，(诸)处理器106是专用于控制计算设备100的一个或多个子系统或与计算设备100的一个或多个子系统通信的片上系统(SoC)或片上系统(SoC)的一部分。
[0025]在一些实施例中，(诸)显示器108是液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、薄膜晶体管(TFT)显示器、阴极射线管(CRT)显示器或其他显示器。在一些实施例中，显示器108被集成到计算设备100中，诸如图1的实施例中所解说的。在一些实施例中，显示器108是与计算设备100处于有线或无线数据通信的分立监视器或其他显示器。
[0026]在一些实施例中，(诸)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造电子设备壳体的方法，所述方法包括：获得射频(RF)透明材料的单片体；用纳米晶粒涂层镀覆所述单片体的表面以增加所述单片体的结构刚性；以及去除所述纳米晶粒涂层在RF窗口处的一部分。2.如权利要求1所述的方法，其中获得所述单片体包括注模所述单片体。3.如权利要求1所述的方法，其中所述RF透明材料是热塑性聚合物。4.如权利要求1所述的方法，其中所述RF透明材料是丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)。5.如权利要求4所述的方法，其中所述ABS是负载纤维的。6.如权利要求1所述的方法，其中镀覆所述表面包括在施加涂层材料之前蚀刻所述RF透明材料。7.如权利要求1所述的方法，其中所述纳米晶粒涂层包括金属。8.如权利要求1所述的方法，其中所述纳米晶粒涂层包括钴。9.如权利要求1所述的方法，其中去除所述纳米晶粒涂层的所述部分包括激光蚀刻所述纳米晶粒涂层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：Z，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：