服务器导风罩及服务器制造技术

技术编号:34112877 阅读:27 留言:0更新日期:2022-07-12 01:41
本发明专利技术提供一种服务器导风罩和服务器,属于散热技术领域。所述服务器包括前后排列的CPU,内存和风扇,其中,所述风扇的数量等于所述CPU和内存的总数量,所述服务器导风罩包括:并排设置的CPU导风罩(1)和内存导风罩(2),其中,所述CPU导风罩(1)形成有CPU导风通道(11),所述CPU导风通道(11)用于将对应风扇的冷风引导到所述CPU以为所述CPU降温;所述内存导风罩(2)形成有内存导风通道(23),所述内存导风通道(23)用于将对应风扇的冷风引导到所述内存以为所述内存降温。该服务器导风罩能够对于CPU和内存进行独立散热,对于内存部分进行散热优化,实现定点定向散热。实现定点定向散热。实现定点定向散热。

【技术实现步骤摘要】
服务器导风罩及服务器


[0001]本专利技术涉及散热
,特别涉及一种服务器导风罩及服务器。

技术介绍

[0002]随着云计算、大数据等新基建的发展,对数据计算速度要求越来越高,处理器的运算速度与运算量也越来越大,导致CPU元器件的功耗不断飙升,温度spec也不断降低,尤其是CPU的功耗每年都在80%增幅大幅度提升,电子器件的散热成为目前一个相当棘手的问题,而且现在社会对系统散热风扇功耗的要求也越来越高,机房PUE不断要求降低,节能是目前的一个主流趋势。如何能有效的解决各个电子元器件的温度过高问题,不应至少是简单的增加风量,而且受目前风扇技术的局限,系统风量基本已到极限。能做的就是合理的利用目前现有的风量,达成利用率最大化,更加充分的利用有限的风量满足各个器件的Spec,已是一个急需解决的技术问题。要实现这一切的优化目前最有效的方式就是进行风流的合理规划,尽可能的降低器件温度以及风扇功耗。

技术实现思路

[0003]本申请总结了实施例的各方面,并且不应当用于限制权利要求。根据在此描述的技术可设想到其他实施方式,这对于本领域技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器导风罩,服务器包括前后排列的CPU,内存和风扇,其特征在于,所述风扇的数量等于所述CPU和内存的总数量,所述服务器导风罩包括:并排设置的CPU导风罩(1)和内存导风罩(2),其中,所述CPU导风罩(1)形成有CPU导风通道(11),所述CPU导风通道(11)用于将对应风扇的冷风引导到所述CPU以为所述CPU降温;所述内存导风罩(2)形成有内存导风通道(23),所述内存导风通道(23)用于将对应风扇的冷风引导到所述内存以为所述内存降温。2.根据权利要求1所述的服务器导风罩,其特征在于,所述内存导风罩(2)包括平滑段(21)和流速调节段(22),所述平滑段(21)的一侧具有入风口,另一侧连接所述流速调节段(22),所述流速调节段(22)的自由端形成有出风口,所述流速调节段(22)能够沿着与所述平滑段(21)的连接处旋转以改变所述出风口的出风量。3.根据权利要求2所述的服务器导风罩,其特征在于,所述流速调节段(22)为平板,且与所述平滑段(21)的顶壁成角度设置。4.根据权利要求3所述的服务器导风罩,其特征在于,所述流速调节段(22)与所述平滑段(21)的顶壁的夹角能够根据风扇的转速调整角度,以改变所述出风口的开口大小,且平衡内存与内存后...

【专利技术属性】
技术研发人员:宗斌
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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