用于给芯片包覆二色包胶的模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，涉及模具注塑生产技术领域。本实用新型专利技术所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，包括上模、下模和一色包胶，上模包括型腔、出气管、透气钢和密封片；型腔位于上模的底面，其形状与一色包胶和二色包胶的形状相匹配；所述一色包胶处于型腔内，该一色包胶和型腔配合形成二色包胶的注塑腔；所述型腔上表面设有出气口，型腔通过出气口与出气管相连，出气口上覆盖有一透气钢片；所述一色包胶的下方设有一密封片，密封片的下表面与上模的底面齐平，其侧面与型腔紧密配合。本实用新型专利技术通过在型腔内增加透气钢片，改善模具的透气性和散热性，使芯片包胶的良品率大幅提升。使芯片包胶的良品率大幅提升。使芯片包胶的良品率大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
用于给芯片包覆二色包胶的模具


[0001]本技术涉及模具注塑生产
，具体来说是一种用于给芯片包覆二色包胶的模具。

技术介绍

[0002]芯片包胶工艺主要有两种分别是：双色模具工艺和包胶模具工艺。所谓双色模具工艺即：两种塑胶材料在同一台注塑机上注塑，分两次成型，但是产品只出模一次的模具。一般这种包胶模塑工艺也叫双料注塑，通常由一套模具完成，且需要专门的双色注塑机，这种注塑机和模具造价昂贵且技术要求较高，一般厂家难以掌握。目前，一般厂家普遍采用包胶模具工艺，具体来说：两种塑胶材料不是在同一台注塑机上注塑，而是分两次成型；产品从一套模具中出模取出，即完成一色包胶，再放入另外一套模具中进行第二次注塑成型，即完成二色包胶。
[0003]现有技术的包胶模具工艺，在第二色包胶时常会在型腔内聚集大量气体并且模具的散热效率低致使型腔内产生高温。型腔内聚集的气体容易导致包胶过程中产生气泡，影响产品良率；而型腔内的高温如果不能及时被散去，则可能致使芯片焊接点偏移，形成虚焊严重时会导致接触不良。同时，型腔内产生的高温还可能导致芯片信号失灵，致使产品良率大幅下降。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，旨在改善模具的透气性和散热性，使芯片包胶的良率大幅提高。
[0005]本技术的具体技术方案如下：
[0006]本技术所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，包括上模、下模和包覆有芯片的一色包胶。
[0007]上模包括型腔、出气管和透气钢片，型腔位于上模的底面，且型腔的形状与所述一色包胶和二色包胶的形状相匹配。
[0008]一色包胶处于型腔内，该一色包胶和型腔配合形成二色包胶的注塑腔。
[0009]型腔的上表面设有出气口，型腔通过出气口与出气管相连，所述出气口覆盖有一透气钢片。
[0010]其更进一步的技术方案是：
[0011]一色包胶上设有若干二色包胶孔，该二色包胶孔为沉头孔。
[0012]其更进一步的技术方案是：
[0013]二色包胶孔中心位置设有螺栓，通过螺栓将成型后的二色包胶成型与一色包胶固定在一起。
[0014]其更进一步的技术方案是：
[0015]一色包胶的底面上设有两个对称分布的定位机构，且该定位机构分布在一色包胶
底面两侧，该定位机构的侧面设有凹槽，该凹槽上端贯穿一色包胶，上模设有凸起，该凸起能够与凹槽紧密卡合。
[0016]其更进一步的技术方案是：
[0017]下模设有凸出机构，该凸出机构也能够与凹槽紧密卡合。
[0018]其更进一步的技术方案是：
[0019]凸起上设有卸模孔，该卸模孔贯穿上模且位于凹槽底边的正上方。
[0020]其更进一步的技术方案是：
[0021]一色包胶上表面设有按压孔，所述出气口位于按压孔的正上方。
[0022]其更进一步的技术方案是：
[0023]本技术还包括一密封片，所述密封片位于一色包胶的下方，该密封片的下表面与上模的底面齐平，且该密封片侧面与型腔紧密配合。
[0024]本技术的有益技术效果是：
[0025](1)本技术通过在上模型腔的出气口上覆盖一透气钢片，不仅提高了模具的透气性能，同时大幅提高了模具的散热性能，这种设计有效避免了气体在型腔内聚集，同时使型腔内的高温更容易被散去，降低了芯片因高温导致焊点偏移和失灵的可能性，大幅提高了产品良率。
[0026](2)本技术在上模和凸出机构上设有卸模孔，在二色包胶成型后，通过卸模孔可以对凹槽的底边施加合适的力，将包覆有一色包胶和二色包胶的芯片从模具中顶出，使二色包胶的脱模过程更加便捷、高效。
[0027](3)本技术在一色包胶上设有二色包胶孔，该设二色包胶孔为沉头孔，在该中设有螺栓，本设计可以使一色包胶和二色包胶结合更加紧密，不易脱落。
附图说明
[0028]图1是本技术的总装图；
[0029]图2是本技术的型腔结构示意图；
[0030]图3是本技术的一色包胶示意图；
[0031]图4是本技术的透气钢片位置示意图；
[0032]其中：
[0033]1、上模；101、型腔；102、出气管；103、透气钢片；104、密封片；105、出气口；106、注塑管；107、注塑口；108、凸起；109、卸模孔；
[0034]2、一色包胶；201、二色包胶孔；202、螺栓；203、定位机构；204、凹槽；205、按压孔；206、底边；
具体实施方式
[0035]为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0036]实施例：
[0037]如图1所示，本技术所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，包括上模1、
下模和包覆有芯片的一色包胶2。
[0038]如图2所示，上模1为铝合金材质的块状长方体，其包括：型腔101、出气管102、透气钢103、注塑管106和注塑口107等部分。
[0039]型腔101位于上模1的底面，其形状与二色包胶和一色包胶2的形状相匹配。本技术所称的下方为型腔101所在面的方向，与之对应的面为上方。型腔101的上表面设有出气口105，型腔101通过出气口105与出气管102连接。出气口105上覆盖有一透气钢片103，该透气钢片103可以改善模具的透气性能，加快型腔内气体的排放速率，提高模具的散热效率，从而确保包胶过程中不易因温度过高而产生焊点偏移致使产品报废，同时也可以减少在包胶过程中气泡的产生，从而使产品良率大幅提高。
[0040]上模1的底面还设有注塑管106，注塑管106通过注塑口107与型腔101相连。
[0041]一色包胶2位于型腔101内部，该一色包胶2与型腔101配合形成二色包胶的注塑腔，用以给二色包胶注塑成型。一色包胶2的底面还设有两个对称分布的定位机构203，且这两个定位机构203位于一色包胶2的底面两侧。在定位机构203的侧面设有凹槽204，该凹槽204的上端贯穿一色包胶2。上模1对应位置设有凸起108，该凸起108能够与凹槽204紧密卡合，实现一色包胶2和型腔101的精确定位。在下模上设有凸出机构，该凸出机构也可以与凹槽204紧密卡合，一色包胶的精确定位，防止在注塑过程中一色包胶2的位置出现偏移。
[0042]凸起108上设有卸模孔109且该卸模孔109贯穿上模1，该卸模孔109位于凹槽204底边206的正上方，以确保在二色包胶注塑成型后，可以通过卸模孔109可以对凹槽204的底边206施加适当的力，将包覆有一色包胶和二色包胶的芯片顶出型腔101，使脱模过程更加便捷、高效。
[0043]如图3所示，一色包胶2上表面设有若干二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，包括上模(1)、下模和包覆有芯片的一色包胶(2)，其特征在于：所述上模包括型腔(101)、出气管(102)和透气钢片(103)；所述型腔(101)位于上模(1)的底面，且所述型腔的形状与所述一色包胶(2)和二色包胶的形状相匹配；所述一色包胶(2)处于型腔(101)内，该一色包胶(2)和型腔(101)配合形成二色包胶的注塑腔；所述型腔(101)的上表面设有出气口(105)，型腔(101)通过出气口(105)与出气管(102)相连，所述出气口(105)覆盖有所述透气钢片(103)。2.如权利要求1所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，其特征在于：所述一色包胶(2)上设有若干二色包胶孔(201)，所述二色包胶孔(201)为沉头孔。3.如权利要求2所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，其特征在于：所述的二色包胶孔(201)中心位置设有螺栓(202)，通过螺栓(202)将成型后的二色包胶成型与一色包胶(2)固定在一起。4.如权利要求1所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具，其特征在于：所述一色包胶(2)的底面上设有两个对称分布的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅智荣，
申请(专利权)人：昆山若益特模塑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：