一种浸没冷却模组以及电子设备制造技术

本说明书提供一种浸没冷却模组以及电子设备，涉及通信技术。一种浸没冷却模组，包括：模组罩体，模组罩体中形成有冷却腔体；第一电路板，在第一电路板上设置有待散热器件；密封圈，通过密封圈对模组罩体进行密封；至少两个冷媒口，设置于模组罩体，其中一个冷媒口作为冷媒出口，另一个冷媒口作为冷媒入口；密封接头，与外部冷媒循环管路相连接；冷媒出口、冷媒入口以及密封接头通过内部循环管路相连接；其中，待散热器件容纳于冷却腔体中，模组罩体和内部循环管路中循环有绝缘冷媒。通过上述方案，能够提高电子设备的散热效率。能够提高电子设备的散热效率。能够提高电子设备的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种浸没冷却模组以及电子设备


[0001]本说明书涉及通信
，尤其涉及一种浸没冷却模组以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的发展，单个芯片的功率越来越高，单个芯片的功率从两三百瓦提升到了五六百瓦。设置有多个芯片的内存，例如DIMM(双列直插式存储模块，Dual Inline Memory Modules)功率已经从几瓦升高到15瓦以上，器件的散热越来越难以解决。
[0003]在通过液冷方式实现散热的方案中，设置有液冷板，该液冷板贴合到发热器件上进行散热。但是，液冷板方案的实现，仅可以针对表面积较大的器件，针对密集排列的多个器件，由于难以保证液冷板针对各器件的贴合，散热效果较差。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本说明书提供了一种浸没冷却模组以及电子设备。
[0005]结合本说明书实施方式的第一方面，本申请提供了一种浸没冷却模组，包括：
[0006]模组罩体，模组罩体中形成有冷却腔体；
[0007]第一电路板，在第一电路板上设置有待散热器件；
[0008]密封圈，通过密封圈对模组罩体进行密封；
[0009]至少两个冷媒口，设置于模组罩体，其中一个冷媒口作为冷媒出口，另一个冷媒口作为冷媒入口；
[0010]密封接头，与外部冷媒循环管路相连接；
[0011]冷媒出口、冷媒入口以及密封接头通过内部循环管路相连接；
[0012]其中，待散热器件容纳于冷却腔体中，模组罩体和内部循环管路中循环有绝缘冷媒。
[0013]可选的，模组罩体，还包括：
[0014]密封边，其中，密封圈通过密封边与第一电路板的夹持使模组罩体密封，形成冷却腔体。
[0015]进一步的，待散热器件包括至少两个发热器件。
[0016]可选的，第一电路板上还设置有外围电路器件，至少两个发热器件与外围电路器件通过第一电路板上形成的线路连接。
[0017]可选的，该浸没冷却模组，还包括：
[0018]第二电路板，第二电路板上设置有外围电路器件和连接器；
[0019]外围电路器件和发热器件通过连接器连接。
[0020]可选的，外围电路器件与发热器件之间的线路，在模组罩体上通过密封圈进行密封。
[0021]进一步的，在垂直方向上依次设置第一电路板、连接器和第二电路板；或者，
[0022]第一电路板与连接器之间水平插接。
[0023]可选的，待散热器件包括散热器；
[0024]在第一电路板上设置有开口，散热器通过开口穿设至模组罩体。
[0025]可选的，模组罩体，包含至少两个；
[0026]通过交换管路连通至少两个模组罩体的冷却腔体。
[0027]结合本说明书实施方式的第二方面，本申请提供了一种电子设备，包含上述任一项的浸没冷却模组。
[0028]可选的，该电子设备，还包括：冷板冷却模组；
[0029]冷板冷却模组的内部循环管路与浸没冷却模组的内部循环管路共用密封接头。
[0030]本说明书的实施方式提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0031]本说明书实施方式中，通过模组罩体形成冷却腔体，并通过密封圈进行密封，待散热器件容纳于充满绝缘冷媒的冷却腔体中，从而使得待散热器件能够充分地接触散热介质，提升电子设备的整体散热效果。
[0032]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0033]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施方式，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。
[0034]图1是本申请实施方式所涉及的一种浸没冷却模组的结构示意图；
[0035]图2是本申请实施方式所涉及的另一种浸没冷却模组的结构示意图；
[0036]图3是本申请实施方式所涉及的另一种浸没冷却模组的结构示意图；
[0037]图4是本申请实施方式所涉及的另一种浸没冷却模组的结构示意图；
[0038]图5是本申请实施方式所涉及的另一种浸没冷却模组的结构示意图，其中，待散热器件为散热器；
[0039]图6是本申请实施方式所涉及的另一种浸没冷却模组的结构示意图，其中，多个冷却腔体通过交换管路连通；
[0040]图7是本申请所涉及的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0041]这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。
[0042]本申请提供了一种浸没冷却模组100，如图1所示，包括：
[0043]模组罩体1，由多个面合围而成。根据实际的需求，该模组罩体1可以如图1、2所示设置为由五个面和一块电路板合围形成，或者，可以如图3所示形成有一个六个面的模组罩体1，在该模组罩体1内容纳电路板，并通过各式线路将电路板上的器件引出到另一个电路板的方式构成。
[0044]在如图1、2所示的形成方式中，在模组罩体1的下边缘设置有密封边10，该密封边
10可以根据实际需求向模组罩体1外部翻折或者向模组罩体1内部翻折。
[0045]第一电路板2，在第一电路板2上设置有待散热器件3，该待散热器件3可以根据不同的需求设置为内存(例如DIMM)、散热器或器件。
[0046]密封圈4，用于对模组罩体1进行密封。如图1、2所示的结构中通过密封边10与第一电路板2的夹持使模组罩体1密封，形成冷却腔体11。在如图3所示的结构中，可以在模组罩体1上设置通孔，以使模组罩体1内部的电路板上的待散热器件3与外围电路器件进行连接，在通孔处，需要通过密封圈4进行密封。
[0047]至少两个冷媒口5，设置于模组罩体1，其中一个冷媒口5作为冷媒出口50，另一个冷媒口5作为冷媒入口51，该冷媒口5可以通过焊接的方式固定在模组罩体1。
[0048]密封接头6，与外部冷媒循环管路70相连接，该密封接头6具有较强的密封性。
[0049]冷媒出口50、冷媒入口51以及密封接头6通过内部循环管路70相连接，
[0050]其中，待散热器件3容纳于冷却腔体11中，模组罩体1和内部循环管路70中循环有绝缘冷媒，该绝缘冷媒可以为电子氟化液，其具有较好的绝缘性能，可以实现对于电气元件的液冷散热。
[0051]如果密封边10如图1、2所示向外翻折，则可以在依次层叠第一电路板2、密封圈4和密封边10后通过螺钉等方式进行固定，如果密封边10向内翻折，则模组罩体1的上盖可以和模组罩体1的外周边框分离，在依次层叠第一电路板、密封圈和密封边10后通过螺钉等方式进行固定后，通过密封方式进行锁死。
[0052]在将密封接头6连接到外部冷媒循环系统后，冷媒流向电子设备内部，以使冷媒充满内部循环管路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸没冷却模组，其特征在于，包括：模组罩体，所述模组罩体中形成有冷却腔体；第一电路板，在所述第一电路板上设置有待散热器件；密封圈，通过所述密封圈对所述模组罩体进行密封；至少两个冷媒口，设置于所述模组罩体，其中一个冷媒口作为冷媒出口，另一个冷媒口作为冷媒入口；密封接头，与外部冷媒循环管路相连接；所述冷媒出口、所述冷媒入口以及所述密封接头通过内部循环管路相连接；其中，所述待散热器件容纳于所述冷却腔体中，所述模组罩体和所述内部循环管路中循环有绝缘冷媒。2.根据权利要求1所述的浸没冷却模组，其特征在于，所述模组罩体，还包括：密封边，其中，所述密封圈通过所述密封边与所述第一电路板的夹持使所述模组罩体密封，形成冷却腔体。3.根据权利要求2所述的浸没冷却模组，其特征在于，所述待散热器件包括至少两个发热器件。4.根据权利要求3所述的浸没冷却模组，其特征在于，所述第一电路板上还设置有外围电路器件，所述至少两个发热器件与所述外围电路器件通过所述第一电路板上形成的线路连接。5.根据权利要求3所述的浸没冷却模组，其特征在于，还包括：第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵素霞，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司合肥分公司，
类型：新型
国别省市：