【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路板的打孔装置
[0001]本技术涉及集成电路板
，特别涉及一种用于集成电路板的打孔装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]在集成电路板的生产加工过程中会使用到打孔装置，以便电子元件的安装，综上所述，现有的集成电路板打孔装置不具备较好的调节功能，使用者需要通过手动的方式移动集成电路板，以便完成打孔的加工，在移动时非常的麻烦，给使用者的使用带来不便，使用者在加工打孔时，具有一定的危险性，给使用者手部的安全带来影响。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种用于集成电路板的打孔装置，旨在解决现有的集成电路板打孔装置不具备较好的调节功能，使用者需要通过手动的方式移动集成电路板，以便完成打孔的加工，在移动时非常的麻烦，给使...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板的打孔装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的底部固定安装有万向轮(3)，所述加工台(1)的顶部固定连接有固定块(5)，所述固定块(5)的顶部固定连接有伸缩气缸(11)，所述伸缩气缸(11)的顶部固定连接有矩形块(6)，所述矩形块(6)的前侧固定连接有支撑柱(7)，所述支撑柱(7)的前侧固定连接有壳体(8)，所述壳体(8)的内壁固定安装有电机(9)，所述电机(9)输出轴的底部贯穿至壳体(8)的底部，所述电机(9)输出轴的底部固定安装有钻头(10)，所述加工台(1)的顶部设置有调节机构(2)；所述调节机构(2)包括底板(201)、转盘(202)、摩擦垫(203)和加工板(204)，所述底板(201)的顶部与转盘(202)的底部固定连接，所述转盘(202)的内壁与摩擦垫(203)的表面固定连接，所述转盘(202)的顶部与加工板(204)的底部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述底板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王韶安，
申请(专利权)人：厦门慕康电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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