封装装置及电光传感器制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种封装装置及电光传感器，电光传感器包括电光传感单元和封装电光传感单元的封装装置，封装装置包括具有预设机械强度的管体，所述管体的内部沿一方向开设有多个间隔设置的封装槽，所述多个封装槽用于安装适配所述电光传感单元对应的元件；所述管体上沿与所述多个封装槽开设方向相同的方向贯穿有通孔，所述通孔用于将所述多个封装槽连通。通过设置高机械强度的管体，将电光传感单元封装在所述管体中，使得电光传感器具有较高的机械强度，保证电光传感单元能够稳定进行电场测量，另外将电光传感单元封装集成在管体中，使得电光传感单元与管体一体化，保证了测量的便捷性。量的便捷性。量的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
封装装置及电光传感器


[0001]本专利技术涉及电场测量
，尤其涉及一种封装装置及电光传感器。

技术介绍

[0002]电场的准确测量对科学研究与工程实践来说具有十分重要的意义。随着材料学与光学传感技术的不断发展，光学电场测量技术为电场测量提供了较优的解决方案，受到了广泛的研究，通常利用光学电场传感器测量电场强度。
[0003]光学电场传感器是利用介质性质在外加电场作用下的变化，将电场信号转化为对应的光信号来进行测量的。其中泡克尔斯效应(Pockels effect，简称“Pockels效应”)也被称为一次电光效应，因为具有线性的传感特性，是目前光学电场传感器最广泛采用的光学效应。
[0004]但是在相关技术的光学电场传感器中，用于封装电光传感单元的封装结构的机械强度不高，导致测量电场不稳定，而且使用相关技术中封装结构封装电光传感单元测量电场时使用不便捷。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述问题，提出了一种具有较高机械强度的且使用便捷的封装装置及电光传感器。
[0006]一方面，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装装置，用于封装电光传感单元，其特征在于，包括：具有预设机械强度的管体，所述管体的内部沿一方向开设有多个间隔设置的封装槽，所述多个封装槽用于安装适配所述电光传感单元对应的元件；所述管体还具有通孔，所述通孔沿与所述多个封装槽排列方向相同的方向贯穿所述管体，所述通孔用于将所述多个封装槽连通。2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述管体为有机玻璃材质制成，所述管体呈圆柱体设置，所述多个封装槽以及所述通孔均沿所述管体的轴线开设。3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述多个封装槽包括开设在所述管体的两端的第一圆柱槽和第二圆柱槽，所述多个槽还包括于所述第一圆柱槽和所述第二圆柱槽之间依次开设在所述管体内的第一棱镜槽、波片槽，晶体槽以及第二棱镜槽，所述第一圆柱槽、所述第一棱镜槽、所述波片槽、所述晶体槽、所述第二棱镜槽以及所述第二圆柱槽的中心与所述管体的轴线重合。4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，所述晶体槽为长方体槽，所述晶体槽的长度、宽度以及高度分别为30mm、3mm和4mm。5.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述通孔为圆柱孔，所述通孔的轴线与所述管体的轴线重合，所述通孔的直径为2mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：王科，秦忠，徐肖伟，项恩新，张贵鹏，李荣秦，
申请(专利权)人：云南电网有限责任公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：