一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，涉及金属软磁材料技术领域；为了解决合金粉末不适用超高频5G通讯设备的问题；具体包括以下步骤：筛选合金粉末：将规格为

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺


[0001]本专利技术涉及金属软磁材料
，尤其涉及一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。

技术介绍

[0002]金属软磁粉芯一般应用频率在5KHz～300KHz，但是随着5G通讯技术的快速发展，其使用的频谱资源以高频段为主，对电感器件的高频性能提出了更高的要求，其应用频率会达到500KHz，甚至可能会用到2MHz的超高频率，这就需要用到超细合金粉末，因为在高频段磁芯损耗以涡流损耗为主，而粉末越细，涡流损耗越好，进而在高频条件性能优势十分明显。
[0003]但是，由于粉末太细，绝缘时难以包覆均匀，所以往往实际情况是使用的粉末太细，反而损耗会恶化。现有的包覆工艺研究，一般使用的是200目，也有400目的绝缘包覆，不足以满足一些超高频5G通讯设备的需求，适用范围有限。为此，我们提出了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，包括以下步骤：
[0007]S1：筛选合金粉末：将规格为
‑
200目的气雾化铁硅铝粉末，过筛并搅拌均匀；
[0008]S2：合金粉末分散干燥处理；
[0009]S3：合金粉末钝化；
[0010]S4：合金粉末绝缘；
[0011]S5：将粘接剂加入制备的合金粉末中搅拌均匀，并放入烘箱中，于50
°
～100
°
环境下烘烤0.5～2.0h；
[0012]S6：压制及烧结；
[0013]S7：后处理：含浸和喷涂；
[0014]所述气雾化铁硅铝粉末的过筛网目为800目。
[0015]优选地：所述合金粉末分散干燥处理的具体操作步骤为：
[0016]A1：将筛选好的气雾化铁硅铝粉末和混合好的辅助添加料，依次放入自动绝缘搅拌机；
[0017]A2：于5～20r/min环境下混合搅拌12h～36h，使气雾化铁硅铝粉末在辅助添加料中充分分散。
[0018]优选地：所述辅助添加料由0.5％～5％的环氧树脂和10％～40％的丙酮溶液混合搅拌而成；所述A2中，还包括将混合粉末搅拌至丙酮挥发，然后将粉末炒至干燥。
[0019]优选地：所述合金粉末钝化，其实际操作步骤包括以下内容：
[0020]B1：将炒干后的合金粉末过80目筛；
[0021]B2：将混合钝化液加入筛选后的合金粉末中搅拌均匀，得到混合料；
[0022]B3：把混合料放入烘箱中，于150
°
～200
°
的环境下烘烤0.5～2.0h，自然冷却降温；
[0023]B4：将烘干后的粉末再次过80目筛。
[0024]优选地：所述混合钝化液包括1％～5％的磷酸、0.5％～2.0的铬酸和3％～10％的去离子水；所述混合钝化液的制备方法为：按百分比例将磷酸和铬酸混合，然后将混合液倒入称量好的去离子水中，搅拌均匀。
[0025]优选地：所述粉末绝缘的具体操作步骤为：
[0026]D1：配置绝缘混合溶液；
[0027]D2：将绝缘混合溶液加入钝化后的合金粉末中搅拌均匀，得到绝缘混料；
[0028]D3：把绝缘混料放入烘箱中，于150
°
～200
°
的环境下烘烤0.5～2.0h，自然冷却降温；
[0029]D4：将烘干后的粉末过80目筛。
[0030]优选地：所述绝缘混合溶液的配置方法为：按百分比例将硅溶胶水溶液和PVC溶液混合，再加入去离子水中，搅拌均匀；所述硅溶胶水溶液的含量为1％～5％、PVC溶液的含量0.5％～3.0％、去离子水的含量为3％～6％。
[0031]优选地：所述粘接剂包括以下百分比成分：有机硅树脂0.5％～2.0％、丙酮溶液2.5％～8％；所述粘接剂的制备工艺为：按百分比例将有机硅树脂加入丙酮溶液中混合均匀。
[0032]优选地：所述压制及烧结，其具体操作步骤包括以下内容：
[0033]E1：向绝缘好的气雾化铁硅铝粉末中加入脱模剂搅拌均匀，得到块状料；
[0034]E2：将块状料置入模腔中，于16～20吨/cm2的压力下将其压制成270环形产品；
[0035]E3：将压制后的生坯产品放入隧道炉中进行烧结热处理；
[0036]E4：热处理期间全程通入氮气保护，氮气流量为5～10m3/h。
[0037]优选地：所述脱模剂为聚乙烯蜡，用量为0.1％～0.6％；所述烧结热处理的温度为700～850
°
，保温时间0.5～2h。
[0038]本专利技术的有益效果为：
[0039]1.本专利技术筛选过800目的气雾化铁硅铝粉末作为初始原料制备，经分散、干燥、钝化等处理后，添加绝缘混合溶液及粘接剂，得到绝缘好的超细合金粉末，制备的绝缘粉末包覆均匀，用本专利技术的方法制备的磁芯高频损耗性能优异，可用于MHz级别的应用条件，进而提高产品适用范围。
[0040]2.本专利技术绝缘包覆采用有机和无机共同绝缘的工艺，既有无机的耐高温、好成形的优势，又具备有机的致密性、损耗低的特点。
[0041]3.本专利技术合金粉末在环氧树脂和丙酮混合溶液中充分分散，很大地提高了粉末的均匀性，同时也能防止细粉团聚，进而提高超细合金粉末的制备质量。
[0042]4.本专利技术采用由磷酸和铬酸组成的混合钝化液，其中，磷酸腐蚀性较强，钝化效果好，配合加入适量的铬酸，能形成一个十分致密的绝缘层，有效填补磷酸本身具有的孔隙，这样能在合金细粉周围形成一个均匀致密的包覆层，提高包覆质量。
[0043]5.本专利技术筛选全程处于封闭环境，防止粉尘四射影响环境；粉末下落至接料板上，启动电机带动传动柱转动，由于传动柱为“Z”字型，故而其与筛网会形成间歇式接触，顶动筛网上下拨动，进而加速其上的粉末快速过筛，同时粉末与清理辊接触并带动其发生周转，而且通过其转动时与筛网面的接触，进而有效防止筛网的网孔堵塞。
附图说明
[0044]图1为本专利技术提出的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺的流程示意图；
[0045]图2为本专利技术提出的筛选机构的前视剖面结构示意图；
[0046]图3为本专利技术提出的筛选机构的背视结构示意图；
[0047]图4为本专利技术提出的筛选机构的接料板俯视剖面结构示意图。
[0048]图中：1
‑
底座、2
‑
出料口、3
‑
安装座、4
‑
连系布、5
‑
筒体、6
‑
接料板、7
‑
筛网、8
‑
传动柱、9
‑
电机、10
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：筛选合金粉末：将规格为
‑
200目的气雾化铁硅铝粉末，过筛并搅拌均匀；S2：合金粉末分散干燥处理；S3：合金粉末钝化；S4：合金粉末绝缘；S5：将粘接剂加入制备的合金粉末中搅拌均匀，并放入烘箱中，于50
°
～100
°
环境下烘烤0.5～2.0h；S6：压制及烧结；S7：后处理：含浸和喷涂；所述气雾化铁硅铝粉末的过筛网目为800目。2.根据权利要求1所述的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，所述合金粉末分散干燥处理的具体操作步骤为：A1：将筛选好的气雾化铁硅铝粉末和混合好的辅助添加料，依次放入自动绝缘搅拌机；A2：于5～20r/min环境下混合搅拌12h～36h，使气雾化铁硅铝粉末在辅助添加料中充分分散。3.根据权利要求2所述的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，所述辅助添加料由0.5％～5％的环氧树脂和10％～40％的丙酮溶液混合搅拌而成；所述A2中，还包括将混合粉末搅拌至丙酮挥发，然后将粉末炒至干燥。4.根据权利要求1所述的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，所述合金粉末钝化，其实际操作步骤包括以下内容：B1：将炒干后的合金粉末过80目筛；B2：将混合钝化液加入筛选后的合金粉末中搅拌均匀，得到混合料；B3：把混合料放入烘箱中，于150
°
～200
°
的环境下烘烤0.5～2.0h，自然冷却降温；B4：将烘干后的粉末再次过80目筛。5.根据权利要求4所述的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，所述混合钝化液包括1％～5％的磷酸、0.5％～2.0的铬酸和3％～10％的去离子水；所述混合钝化液的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂勇威，王璨，武进，张建清，
申请(专利权)人：天通六安新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：