一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，涉及金属软磁材料技术领域；为了解决合金粉末不适用超高频5G通讯设备的问题；具体包括以下步骤：筛选合金粉末：将规格为

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺


[0001]本专利技术涉及金属软磁材料
，尤其涉及一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。

技术介绍

[0002]金属软磁粉芯一般应用频率在5KHz～300KHz，但是随着5G通讯技术的快速发展，其使用的频谱资源以高频段为主，对电感器件的高频性能提出了更高的要求，其应用频率会达到500KHz，甚至可能会用到2MHz的超高频率，这就需要用到超细合金粉末，因为在高频段磁芯损耗以涡流损耗为主，而粉末越细，涡流损耗越好，进而在高频条件性能优势十分明显。
[0003]但是，由于粉末太细，绝缘时难以包覆均匀，所以往往实际情况是使用的粉末太细，反而损耗会恶化。现有的包覆工艺研究，一般使用的是200目，也有400目的绝缘包覆，不足以满足一些超高频5G通讯设备的需求，适用范围有限。为此，我们提出了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺。
>[0005]为了实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：筛选合金粉末：将规格为
‑
200目的气雾化铁硅铝粉末，过筛并搅拌均匀；S2：合金粉末分散干燥处理；S3：合金粉末钝化；S4：合金粉末绝缘；S5：将粘接剂加入制备的合金粉末中搅拌均匀，并放入烘箱中，于50
°
～100
°
环境下烘烤0.5～2.0h；S6：压制及烧结；S7：后处理：含浸和喷涂；所述气雾化铁硅铝粉末的过筛网目为800目。2.根据权利要求1所述的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，所述合金粉末分散干燥处理的具体操作步骤为：A1：将筛选好的气雾化铁硅铝粉末和混合好的辅助添加料，依次放入自动绝缘搅拌机；A2：于5～20r/min环境下混合搅拌12h～36h，使气雾化铁硅铝粉末在辅助添加料中充分分散。3.根据权利要求2所述的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，所述辅助添加料由0.5％～5％的环氧树脂和10％～40％的丙酮溶液混合搅拌而成；所述A2中，还包括将混合粉末搅拌至丙酮挥发，然后将粉末炒至干燥。4.根据权利要求1所述的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，所述合金粉末钝化，其实际操作步骤包括以下内容：B1：将炒干后的合金粉末过80目筛；B2：将混合钝化液加入筛选后的合金粉末中搅拌均匀，得到混合料；B3：把混合料放入烘箱中，于150
°
～200
°
的环境下烘烤0.5～2.0h，自然冷却降温；B4：将烘干后的粉末再次过80目筛。5.根据权利要求4所述的一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，其特征在于，所述混合钝化液包括1％～5％的磷酸、0.5％～2.0的铬酸和3％～10％的去离子水；所述混合钝化液的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂勇威，王璨，武进，张建清，
申请(专利权)人：天通六安新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：