用于数据存储系统的多体分室声衰减器技术方案

技术编号:34093998 阅读:29 留言:0更新日期:2022-07-11 21:52
数据存储系统包括机箱,该机箱容纳多个数据存储设备,诸如硬盘驱动器、隔室外壳冷却风扇以及定位在所述风扇和所述存储设备之间的空气风室。可安装在该空气风室中的多体分室声衰减器包括具有从中穿过的气流孔的板部件并且可包括凸弓形部件,该凸弓形部件具有从中穿过的气流孔并且与该板部件耦接而形成室。声阻尼材料给该板部件的内表面以及该弓形部件的内表面和外表面加衬,并且该板部件和该弓形部件的所述气流孔不对准,使得直接声发射和反射会接触该声阻尼材料并且提供从所述冷却风扇到所述存储设备的迂回气流路径,以降低对所述设备的声学声压。设备的声学声压。设备的声学声压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于数据存储系统的多体分室声衰减器


[0001]本专利技术的实施方案可以整体上涉及数据存储系统,并且具体地涉及减少作为数据存储系统的构成部分的存储设备的振动。

技术介绍

[0002]硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储设备,其容纳在保护壳体中并将数字编码数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当HDD在操作中时,由主轴系统快速旋转每个磁记录盘。使用由致动器定位在磁盘的特定位置上方的读写磁头从磁记录盘读取数据并将数据写入到磁记录盘。读写磁头使用磁场将数据写入到磁记录盘的表面并从磁记录盘的表面读取数据。写磁头利用流过其线圈的电流工作,由此产生磁场。以正电流和负电流的不同模式将电脉冲发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流在磁头与磁盘之间的间隙中产生局部磁场,继而磁化记录介质上的小区域。
[0003]存在对高容量数字数据存储系统的商业需求,其中多个数据存储设备(DSD)容纳在共同的壳体中。DSD(诸如HDD)可响应于任何数量的环境源而发生结构模式激励,尤其是在多HDD存储系统中。对于非限制性示例而言,此类模式激励可能是相邻设备搜寻依赖性机械耦合、系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种数据存储系统,所述数据存储系统包括:系统壳体,所述系统壳体包括分室衰减器设备,所述分室衰减器设备包括:板部件,所述板部件包括多个第一气流孔,互补部件,所述互补部件包括多个第二气流孔并且与所述板部件耦接,从而形成具有内部空间的室,耦接到所述板部件的内表面的声阻尼材料,以及耦接到所述互补部件的内表面和外表面的声阻尼材料。2.根据权利要求1所述的数据存储系统,其中所述第一气流孔是所述板部件的主体的构成部分,所述板部件还包括:铰接式顶部风门片;和侧延伸部,所述侧延伸部位于所述主体的每一侧上并以一定角度从所述主体延伸。3.根据权利要求2所述的数据存储系统,其中耦接到所述板部件的所述声阻尼材料包括至少一个侧延伸部上的声阻尼材料。4.根据权利要求2所述的数据存储系统,其中所述侧延伸部缺乏所述声阻尼材料。5.根据权利要求2所述的数据存储系统,其中所述顶部风门片从平面外旋转到所述主体。6.根据权利要求1所述的数据存储系统,其中耦接到所述板部件的所述声阻尼材料不覆盖所述第一气流孔,并且耦接到所述互补部件的所述内表面和所述外表面的所述声阻尼材料不覆盖所述第二气流孔。7.根据权利要求1所述的数据存储系统,其中:所述第一气流孔是所述板部件的主体的构成部分;并且所述互补部件的所述第二气流孔与所述板部件的所述第一气流孔不在与所述板部件的所述主体垂直的方向上对准。8.根据权利要求1所述的数据存储系统,所述数据存储系统还包括:多个数据存储设备;所述系统壳体还包括:系统冷却风扇外壳隔室,所述系统冷却风扇外壳隔室包括一个或多个冷却风扇,所述一个或多个冷却风扇在朝向所述多个数据存储设备的方向上产生声压,和空气风室,所述空气风室定位在所述风扇外壳隔室与所述数据存储设备之间;并且其中所述分室衰减器设备定位在所述空气风室内。9.根据权利要求1所述的数据存储系统,其中所述互补部件包括凸弓形部件。10.一种用于抑制声学声压的分室声衰减器,所述声衰减器包括:板部件,所述板部件包括一个或多个气流孔口;互补部件,所述互补部件包括一个或多个气...

【专利技术属性】
技术研发人员:D
申请(专利权)人:西部数据技术公司
类型:发明
国别省市:

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