【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多铁辅助电压控制磁各向异性存储器设备及其制造方法
[0001]相关申请
[0002]本申请要求2020年8月27日提交的第17/004,534号美国非临时专利申请以及2020年8月27日提交的第17/004,690号美国非临时专利申请的优先权权益;该等专利申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
[0003]本公开大体上涉及磁性(例如,自旋)存储器设备领域,且确切地说涉及包含多铁层的磁阻随机存取存储器(“MRAM”)设备以及其制造方法。
技术介绍
[0004]磁阻存储器设备可存储采用第一构型和第二构型的电阻差的信息,在第一构型中,铁磁自由层的磁化方向平行于铁磁参考层的磁化,在第二构型中,自由层的磁化方向反平行于参考层的磁化。对磁阻存储器设备进行编程需要采用各种外部电源来翻转自由层的磁化方向,这些外部电源本质上可为磁性的或可采用自旋转移机制。
[0005]电压控制磁各向异性(VCMA)是指其中自由层的垂直磁各向异性与位于磁性隧道结中的自由层上的外部施加电压具有一级相关性的效应,该磁性隧道结包含自由层与铁磁 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种磁性存储器设备,所述磁性存储器设备包括:第一电极;第二电极;和层叠堆,所述层叠堆位于所述第一电极与所述第二电极之间且从一侧到另一侧依次包括:参考层、隧道势垒层、自由层和包含至少一种晶粒的磁电多铁层,所述至少一种晶粒沿轴向方向或沿相对于所述轴向方向具有小于90度的第一倾斜角的第一倾斜方向具有易磁化轴,所述轴向方向垂直于所述自由层与所述隧道势垒层之间的界面。2.根据权利要求1所述的磁性存储器设备,其中所述磁电多铁层的所述至少一种晶粒沿所述轴向方向或沿相对于所述轴向方向具有小于90度的第二倾斜角的第二倾斜方向具有易铁电极化轴。3.根据权利要求1所述的磁性存储器设备,所述磁性存储器设备进一步包括编程电路,所述编程电路被配置成在所述第一电极与所述第二电极之间施加编程电压模式,其中所述编程电压模式包括:第一编程电压模式,所述第一编程电压模式包括具有第一极性且量值大于足以切换所述磁电多铁层的磁化方向的矫顽电压的第一电压;和第二编程电压模式,所述第二编程电压模式包括具有与所述第一极性相反的第二极性且量值大于所述矫顽电压的第二电压,随后是具有所述第一极性且量值小于所述矫顽电压的第三电压。4.根据权利要求3所述的磁性存储器设备,其中:所述第一电压包括第一正电压,所述第一正电压将所述磁电多铁层的所述磁化方向确定性地编程为平行于所述参考层的磁化方向;并且所述第一正电压的量值足以降低所述自由层的垂直磁各向异性,这允许所述自由层将其磁化方向确定地切换成平行于所述参考层的所述磁化方向。5.根据权利要求4所述的磁性存储器设备,其中:所述第二电压包括负电压,所述负电压将所述磁电多铁层的所述磁化方向确定性地编程为反平行于所述参考层的所述磁化方向;并且所述负电压增强了所述自由层的所述垂直磁各向异性,使得所述自由层无法切换其磁化方向。6.根据权利要求5所述的磁性存储器设备,其中:所述第三电压包括第二正电压,所述第二正电压的量值不足以切换所述磁电多铁层的所述磁化方向;并且所述第二正电压的量值足以降低所述隧道势垒层与所述自由层之间的所述界面处的所述垂直磁各向异性,以允许所述自由层将其磁化方向确定地切换成反平行于所述参考层的磁化方向。7.根据权利要求6所述的磁性存储器设备,其中:第一正电压脉冲的量值介于0.5V与2V之间;负电压脉冲的量值介于
‑
0.5V与
‑
2V之间;并且第二正电压脉冲的量值介于0.3V与1V之间,且其绝对值小于所述负电压脉冲的绝对值。
8.根据权利要求6所述的磁性存储器设备,其中所述自由层的所述磁化方向耦合到所述磁电多铁层的所述磁化方向。9.根据权利要求6所述的磁性存储器设备,其中:所述磁性存储器设备通过所述第一编程电压模式被编程为较低电阻状态;并且所述磁性存储器设备通过所述第二编程电压模式被编程为较高电阻状态。10.根据权利要求1所述的磁性存储器设备,其中所述磁电多铁层的所述至少一种晶粒的所述易磁化轴沿着所述轴向方向。11.根据权利要求1所述的磁性存储器设备,其中所述磁电多铁层的所述至少一种晶粒的所述易磁化轴沿着所述第一倾斜方向。12.根据权利要求1所述的磁性存储器设备,其中所述层叠堆进一步包括邻近所述参考层定位的SAF结构。13.根据权利要求1所述的磁性存储器设备,其中所述层叠堆进一步包括非磁性导电覆盖层,所述非磁性导电覆盖层接触所述磁电多铁层和所述电极和所述第二电极中的一者。14.根据权利要求1所述的磁性存储器设备,其中:所述隧道势垒层包括厚度为1nm至2nm的介电层;并且所述磁电多铁层包括选自BiFeO3、h
‑
YMnO3、BaNiF4、PbVO3、BiMnO3、LuFe2O4、HoMn2O5、h
‑
HoMnO3、h
‑
ScMnO3、h
‑
ErMnO3、h
‑
TmMnO3、h
‑
YbMnO3、h
‑
LuMnO3、K2SeO4、Cs2CdI4、TbMnO3、Ni3V2O8、MnWO4、CuO、ZnCr2Se4、LiCu2O2或Ni3B7O
13
I的材料。15.根据权利要求14所述的磁性存储器设备,其中所述磁电多铁层包括厚度为1nm或更小的BiFeO3层。16.一种对根据权利要求1所述的磁性存储器设备进行编程的方法,其包括:施加第一编程电压模式,所述第一编程电压模式包括具有第一极性且量值大于足以切换所述磁电多铁层的磁化方向的矫顽电压的第一电压;以及施加第二编程电压模式,所述第二编程电压模式包括具有与所述第一极性相反的第二极性且量值大于所述矫顽电压的第二电压,随后是具有所述第一极性且量值小于所述矫顽电压的第三电压。17.根据权利要求16所述的方法,其中:所述第一电压包括第一正电压,所述第一正电压将所述磁电多铁层的所述磁化方向确定性地编程为平行于所述参考层的磁化方向;并且所述第一正电压的量值足以降低所述隧道势垒层与所述自由层之间的界面处的垂直磁各向异性,以允许所述自由层将其磁化方向确定地切换成平行于所述参考层的所述磁化方向。18.根据权利要求17所述的方法,其中:所述第二电压包括负电压,所述负电压将所述磁电多铁层的所述磁化方向确定性地编程为反平行于所述参考层的所述磁化方向;所述负电压增强了所述自由层的所述垂直磁各向异性,使得所述自由层无法切换其磁化方向;所述第三电压包括第二正电压,所述第二正电压的量值不足以切换所述磁电多铁层的所述磁化方向;并且
所述第二正电压的量值足以降低所述隧道势垒层与所述自由层之间的所述界面处的所述垂直磁各向异性,以允许所述自由层将其磁化方向确...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。