超微晶复合隔磁材料及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种超微晶复合隔磁材料及其应用，超微晶复合隔磁材料包括至少一具有高磁导率的铁磁性薄膜以及至少两非导磁薄膜；所述铁磁性薄膜和所述非导磁薄膜交替叠合并连接为一体；所述铁磁性薄膜采用超微晶合金制成。本发明专利技术的超微晶复合隔磁材料，通过高磁导率的铁磁性薄膜及非导磁薄膜叠合形成，整体具有较薄的厚度，适用于狭小空间缝隙中，无需进行空间避让，节省空间，满足电子器件之间的电磁屏蔽问题同时，解决电子器件之间的距离问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
超微晶复合隔磁材料及其应用


[0001]本专利技术涉及屏蔽材料
，尤其涉及一种超微晶复合隔磁材料及其应用。

技术介绍

[0002]现有静态磁场，在应用中无法规避磁场与磁场之间的干扰，故在设计中会提前进行空间避位，留出安全空间来解决。但随着消费类电子对于内部空间和一些技术需求，要求例如：摄像头模组与模组之间的距离越近成像效果越好。所以迫切需要一种可靠的隔磁材料来解决相关问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种适用于狭小空间缝隙的超微晶复合隔磁材料及其应用。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种超微晶复合隔磁材料，包括至少一具有高磁导率的铁磁性薄膜以及至少两非导磁薄膜；所述铁磁性薄膜和所述非导磁薄膜交替叠合并连接为一体；
[0005]所述铁磁性薄膜采用超微晶合金制成。
[0006]优选地，所述铁磁性薄膜的厚度为10μm～30μm。
[0007]优选地，所述非导磁薄膜的厚度为0.01mm～0.1mm。
[0008]优选地，所述非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超微晶复合隔磁材料，其特征在于，包括至少一具有高磁导率的铁磁性薄膜以及至少两非导磁薄膜；所述铁磁性薄膜和所述非导磁薄膜交替叠合并连接为一体；所述铁磁性薄膜采用超微晶合金制成。2.根据权利要求1所述的超微晶复合隔磁材料，其特征在于，所述铁磁性薄膜的厚度为10μm～30μm。3.根据权利要求1所述的超微晶复合隔磁材料，其特征在于，所述非导磁薄膜的厚度为0.01mm～0.1mm。4.根据权利要求1所述的超微晶复合隔磁材料，其特征在于，所述非导磁薄膜采用非铁磁类金属制成。5.根据权利要求1所述的超微晶复合隔磁材料，其特征在于，所述非导磁薄膜由带有金属镀膜的非金属薄膜形成；所述金属镀膜采用非铁磁类金属材料制成。6.根据权利要求1所述的超...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，张听，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：