一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺制造技术

本发明专利技术提供一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，包括：配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；进行端头印刷，将所述引线与孤导以及封接区金属化相连；并进行烧结；进行化学镀镍，装配钎焊以及电镀，最后将端头进行打磨，得到陶瓷封装体；使得得键合区，芯片粘结区上不存在凸点。芯片粘结区上不存在凸点。芯片粘结区上不存在凸点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺


[0001]本专利技术涉及一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺。

技术介绍

[0002]现有采用金丝键合，引镀孤导方式；采用这种方式，键合上的金丝不容易去除，产品有凸点，影响用户使用；若是需要将凸点完全去除，则对于工艺上要求很大，对于员工注意力集中要求非常严格，否则，产品非常容易出现凸点清理不干净的现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，使得得键合区，芯片粘结区上不存在凸点。
[0004]本专利技术是这样实现的：一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，包括如下步骤：
[0005]步骤1、配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；
[0006]步骤2、将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；
[0007]步骤3、进行端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；步骤2、将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；步骤3、进行端头印刷，将所述引线与孤导以及封接区金属化相连；并进行烧结；步骤4、进行化学镀镍，装配钎焊以及电镀，最后将端头进行打磨，得到陶瓷封装体。2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，其特征在于：所述步骤4中打磨需要提供一打磨装置，所述打磨装置包括一打磨机、一台座、三...

【专利技术属性】
技术研发人员：林智杰，余咏梅，常发，张惠华，洪春福，王羽，陈洪祥，张南菊，戴品强，傅建树，陈程，周水芳，
申请(专利权)人：福建工程学院，
类型：发明
国别省市：