一种双PCB板宽温低应力敏感的光模块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种双PCB板宽温低应力敏感的光模块装置，涉及到PCB电路板领域，包括母版PCB，母版PCB的顶侧活动安装有连接器，连接器的顶侧活动安装有PCB板，PCB板的顶侧活动安装有两个固定头，两个固定头的底侧分别固定安装有两个固定杆的一端，两个固定杆的另外一端均贯穿连接器与PCB板并活动安装在母版PCB上。本实用新型专利技术，通过高速电芯片、高速光芯片等结构的设置，母版PCB用高导热率散热胶与外壳上盖接触，此方案高速电芯片、高速光芯片可以顶外壳散热，散热通道热阻小，散热能力强，另外，连接器置于PCB板上，连接器因为螺钉锁紧的应力作用于PCB板，应力导致的形变不会影响到PCB板，光路稳定性更好。光路稳定性更好。光路稳定性更好。

An optical module device with wide temperature and low stress sensitivity for dual PCB board

【技术实现步骤摘要】
一种双PCB板宽温低应力敏感的光模块装置


[0001]本技术涉及PCB电路板
，尤其涉及一种双PCB板宽温低应力敏感的光模块装置。

技术介绍

[0002]5G通信的换代及通信架构的改变即将引起大数据爆发，面对数据爆炸性增长都强依赖于光模块技术的进步和发展，随着通讯速率的不断提升，光模块功耗、尺寸互相制约，成为当前光模块发展“卡脖子”的关键问题。
[0003]现有技术中，光模块中高速光芯片和高速电芯片是整个模块的薄弱点，高速光芯片和高速电芯片对温度敏感，温度过高会导致性能劣化，寿命变短，光路结构对应力和温变敏感，应力和温变导致的形变会导致光路跑位，导致输出光功率不能满足应用要求，因此需要一种双PCB板宽温低应力敏感的光模块装置来满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双PCB板宽温低应力敏感的光模块装置，以解决上述
技术介绍
中提出的高速光芯片与高速电芯片温度过高会导致性能劣化，寿命变短，应力和温变导致的形变会导致光路跑位，影响输出光功率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双PCB板宽温低应力敏感的光模块装置，包括母版PCB(1)，其特征在于：所述母版PCB(1)的顶侧活动安装有连接器(2)，连接器(2)的顶侧活动安装有PCB板(3)，PCB板(3)的顶侧活动安装有两个固定头(4)，两个固定头(4)的底侧分别固定安装有两个固定杆(5)的一端，两个固定杆(5)的另外一端均贯穿连接器(2)与PCB板(3)并活动安装在母版PCB(1)上，PCB板(3)上活动套接有外壳(6)，外壳(6)的顶侧活动安装有透镜(7)，透镜(7)的顶侧活动安装有多个螺丝(8)的一端，螺丝(8)的另外一端贯穿透镜(7)并活动安装在外壳(6)上，PCB板(3)的顶侧固定安装有高速电芯片(9)与高速光芯片(10)，高速电芯片(9)的一侧活动安装有转接头(11)，转接头(11)的一侧固定安装有连接线(12)。2.根据权利要求1所述的一种双PCB板宽温低应力敏感的光模块装置，其特征在于：所述透镜(7)的底侧固定安装有四个抵块(13)，四个抵块(13)均与PCB板(3)相接触。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周睿，胡如龙，
申请(专利权)人：武汉火石光电有限公司，
类型：新型
国别省市：