印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。同的金属。同的金属。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2021年1月5日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0000972号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0003]为了应对轻量化和紧凑型移动装置的最近趋势，安装在移动装置中的印刷电路板也越来越需要更轻、更薄、更短和更小。
[0004]此外，近年来，一直持续研究包括嵌入电路图案的印刷电路板。使用包括环氧树脂和玻璃纤维的材料作为印刷电路板的芯，并且主要使用载体覆铜层(CCL)制造包括嵌入电路图案的印刷电路板。使用包括超薄铜(Cu)层的载体，并且在将超薄铜层的表面结合到绝缘基板并热压后，通过剥离层来剥离载体。
[0005]在这种情况下，在超薄铜(Cu)层上形成电路之后，在电路形成表面上堆叠绝缘材料，然后剥离载体，在此，出现了在铜(Cu)上形成的电路层也被蚀刻的问题，从而劣化了电路形成的均匀性。

技术实现思路

[0006]示例性实施例提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部，并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层，其中，所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与所述金属层的金属不同的金属。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层的导电率和所述第二电路层的导电率低于所述金属层的导电率。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层包括银。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层和所述第二电路层分别包括铜。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层包括：第一金属层，设置为与所述第一电路层接触并且包括分别与所述第一电路层的金属和所述第二电路层的金属不同的金属；以及第二金属层，设置为与所述第二电路层接触并且包括与所述第一金属层的金属不同的金属。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层的导电率低于所述第一金属层的导电率。7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层包括铜。8.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层的厚度小于等于5μm。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层的所述一个表面和所述第一绝缘层的所述一个表面设置在相同的水平上。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层包括钛和锡中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴赞珍，赵英旭，梁玄锡，沈杞柱，李沅锡，全美贞，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：