处理模块和处理方法技术

本发明专利技术涉及处理模块和处理方法。检测在处理容器内进行输送时的晶圆的位置偏移。处理模块具有处理容器、旋转臂和传感器。处理容器在内部具有多个处理空间，该多个处理空间各自的中心位于同一圆周上且分别配置有载置台。旋转臂具有多个保持部，该多个保持部能够保持分别在多个处理空间的载置台载置的晶圆，该旋转臂设为能够以圆周的中心为旋转轴线进行旋转。传感器位于相邻的处理空间之间，能够在旋转臂的旋转动作时检测被旋转臂保持着的晶圆的位置。旋转动作时检测被旋转臂保持着的晶圆的位置。旋转动作时检测被旋转臂保持着的晶圆的位置。

【技术实现步骤摘要】
处理模块和处理方法


[0001]本公开涉及处理模块和处理方法。

技术介绍

[0002]作为基板处理系统中的对基板(以下也称作晶圆)进行处理的处理模块，公知有一种在一个处理容器内同时处理多个晶圆的形态的处理模块(专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
‑
220509号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种能够检测在处理容器内进行输送时的晶圆的位置偏移的处理模块和处理方法。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一技术方案的处理模块具有：处理容器，其在内部具有多个处理空间，该多个处理空间各自的中心位于同一圆周上且分别配置有载置台；旋转臂，其具有多个保持部，该多个保持部能够保持分别在所述多个处理空间的载置台载置的晶圆，该旋转臂设为能够以所述圆周的中心为旋转轴线进行旋转；以及传感器，其位于相邻的所述处理空间之间，能够在所述旋转臂的旋转动作时检测被所述旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理模块，其中，该处理模块具有：处理容器，其在内部具有多个处理空间，该多个处理空间各自的中心位于同一圆周上且分别配置有载置台；旋转臂，其具有多个保持部，该多个保持部能够保持分别在所述多个处理空间的载置台载置的晶圆，该旋转臂设为能够以所述圆周的中心为旋转轴线进行旋转；以及传感器，其位于相邻的所述处理空间之间，能够在所述旋转臂的旋转动作时检测被所述旋转臂保持着的所述晶圆的位置。2.根据权利要求1所述的处理模块，其中，所述传感器是由两个单位传感器构成的组，并配置于穿过所述圆周的中心位置的直线上。3.根据权利要求2所述的处理模块，其中，所述两个单位传感器配置于所述直线上且是将所述圆周的圆弧夹在之间的位置。4.根据权利要求1～3中任一项所述的处理模块，其中，该处理模块还具有调整机构，该调整机构根据由所述传感器所检测到的所述晶圆的位置计算的所述晶圆的位置偏移的偏移量来使所述载置台移动。5.根据权利要求4所述的处理模块，其中，所述调整机构和所述传感器固定于所述处理容器...

【专利技术属性】
技术研发人员：森淳，山岸孝幸，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：