【技术实现步骤摘要】
电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法
[0001]本专利技术涉及电子部件的制造装置以及制造方法，特别地，涉及通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体的装置以及方法。
技术介绍
[0002]已知将片状的电子部件坯体以通过长条状的搬送构件保持的状态连续地搬送的方法。以被搬送构件保持的状态搬送的电子部件坯体例如在下一个工序中在露出的表面被涂敷用于形成外部电极的导电性膏。
[0003]在专利文献1公开了如下的方法，即，在长条状的搬送构件设置多个X形的狭缝，并在狭缝插入电子部件坯体，由此保持并搬送多个电子部件坯体。
[0004]在专利文献2公开了如下的方法，即，通过在形成了多个保持孔的载置带的保持孔插入电子部件坯体，从而保持并搬送多个电子部件坯体。
[0005]在专利文献3公开了如下的方法，即，将一对搬送带和电子部件坯体送入到在表面以等间隔设置了多个凹部的一对辊之间，并使一对搬送带和电子部件坯体进入到一对辊的对置的凹部内，由此通过一对搬送带夹持并搬送电子部件坯体。
[0006]在先技术文...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子部件的制造装置，通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：保持构件，用于保持所述电子部件坯体；按压构件，用于按压所述保持构件，所述保持构件以所述电子部件坯体相对于所述搬送构件对置的状态保持所述电子部件坯体；以及承受构件，用于在与所述按压构件之间夹持所述电子部件坯体和所述搬送构件，在所述承受构件设置有阻挡器，所述阻挡器在所述保持构件被所述按压构件按压时与所述搬送构件抵接，构成为通过所述保持构件被所述按压构件按压，从而所述搬送构件与所述阻挡器抵接，且所述电子部件坯体贯通所述搬送构件并与所述承受构件抵接。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其特征在于，所述搬送构件具有长条状的形状，构成为直到进行使所述电子部件坯体的一部分贯通的处理的位置为止，进行反复进行移动和暂时停止的间歇移动，在进行了使所述电子部件坯体的一部分贯通的处理之后，进行连续地移动的连续移动，为了进行从所述间歇移动向所述连续移动的切换，还具备能够对所述搬送构件的长度进行调整的调整机构。3.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其特征在于，所述调整机构具备：旋转辊，用于为了使所述搬送构件朝向长度调整区域而变更朝向；以及移动辊，用于通过在所述长度调整区域中与所述搬送构件抵接并且移动，从而对所述长度调整区域中的所述搬送构件的长度进行调整，在所述旋转辊以及所述移动辊设置有用于防止与多个所述电子部件坯体的干扰的槽部。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，所述保持构件将多个所述电子部件坯体保持为矩阵状。5.一种电子部件的制造装置，通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：保持辊，用于保持所述电子部件坯体；以及承受辊，用于...
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