流量测量方法和基片处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种流量测量方法和基片处理装置，其能够利用分支气体配管进行分流，并高精度地测量流到处理室内的分支后的气体的流量。流量测量方法在基片处理装置中测量气体的流量，上述基片处理装置包括：供给气体的气体供给配管；从上述气体供给配管分支的多个分支气体配管；与上述多个分支气体配管连通的金属窗；和喷淋头，其配置在上述金属窗的底部，具有使上述气体从上述金属窗通过的气体排出孔，上述流量测量方法包括：在与多个上述分支气体配管连通的上述金属窗的供给口配置流量计，用上述流量计来测量流过上述金属窗的供给口的气体的流量的步骤。体的流量的步骤。体的流量的步骤。

【技术实现步骤摘要】
流量测量方法和基片处理装置


[0001]本专利技术涉及流量测量方法和基片处理装置。

技术介绍

[0002]例如，专利文献1提案了：在与分别具有气体排出孔组的气体扩散室连通的分支配管部设置流量控制器，通过测量分支配管的内部的压力来进行喷淋头的检查。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
29153号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，在基片处理装置中，为了获得更高的加工均匀性，控制供给到处理室内的处理气体的分布是重要的。因此，为了不发生产品不合格，希望利用分支气体配管进行分流，准确地测量供给到处理室内的气体的流量。
[0008]本专利技术提供一种能够利用分支气体配管进行分流，并高精度地测量流到处理室内的分支后的气体的流量的流量测量方法和基片处理装置。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]依照本专利技术的一方式，提供在基片处理装置中测量气体的流量的流量测量方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在基片处理装置中测量气体的流量的流量测量方法，其特征在于，所述基片处理装置包括：供给气体的气体供给配管；从所述气体供给配管分支的多个分支气体配管；与所述多个分支气体配管连通的金属窗；和喷淋头，其配置在所述金属窗的底部，具有使所述气体从所述金属窗通过的气体排出孔，所述流量测量方法包括：在与多个所述分支气体配管连通的所述金属窗的供给口配置流量计，用所述流量计来测量流过所述金属窗的供给口的气体的流量的步骤。2.如权利要求1所述的流量测量方法，其特征在于：在测量所述气体的流量的步骤中，将所述流量计配置在所述金属窗的供给口的末端部。3.如权利要求1或2所述的流量测量方法，其特征在于：测量所述气体的流量的步骤对于预先划分的所述金属窗的多个区域，能够测量同时流过相同区...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，阿部纯一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：