电感器、电感器制作方法和包含电感器的电源电路技术

本申请公开了一种电感器，包括封装壳体，其内部封装有电感元器件；输入极，露出于所述封装壳体的表面，用于接收一交变电压；输出极，露出于所述封装壳体的表面并由所述封装壳体电隔离所述输入极和所述输出极，用于输出一直流电压；金属屏蔽层，非对称地覆盖在所述封装壳体表面，所述金属屏蔽层与所述输出极电连接，且该金属屏蔽层依然使得所述输入极和所述输出极之间保持电隔离。本申请还提供了电感器制作方法和包含电感器的电源电路，解决了现有技术中电磁屏蔽的范围小、效果差和电感器的电位不稳定等问题，实现了更好的电磁屏蔽效果、使电感器的电位能够保持稳定。使电感器的电位能够保持稳定。使电感器的电位能够保持稳定。

【技术实现步骤摘要】
电感器、电感器制作方法和包含电感器的电源电路


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及电感器、电感器制作方法和包含电感器的电源电路。

技术介绍

[0002]电感器(Inductor)是电源电路中常用到的元器件之一，电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。在220V交流电作为电源的电路中，部分对电磁干扰较为敏感的电路需要在电源输入两端连接电感器来滤波，从而改善EMI和纹波噪声的问题。但电感器作为功率器件，在工作时产生的磁场容易辐射到外部，从而影响其他电路及元器件的正常工作，所以有必要对电感器进行磁屏蔽。
[0003]市面上现有的电感器，通常会在电感器的两侧缠绕一层或多层的铜箔，利用锡焊进行固定，从而实现磁电磁屏蔽。
[0004]专利技术人在实现本申请实施例的过程中，发现上述技术至少存在以下缺陷：由于铜箔只覆盖在两个对称的端部，其他位置未进行覆盖，从而造成屏蔽范围小、屏蔽效果差等缺陷，由于覆盖范围小，电感器对外磁场辐射较大，对外界环境产生辐射问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器，其特征在于，包括：封装壳体，其内部封装有电感元器件；输入极，露出于所述封装壳体的表面，用于接收一交变电压；输出极，露出于所述封装壳体的表面并由所述封装壳体电隔离所述输入极和所述输出极，用于输出一直流电压；金属屏蔽层，非对称地覆盖在所述封装壳体表面，所述金属屏蔽层与所述输出极电连接，且该金属屏蔽层依然使得所述输入极和所述输出极之间保持电隔离。2.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述输入极露出于所述封装壳体的一个侧面，所述输出极露出于所述封装壳体的与所述输入极相对的另一个侧面，所述金属屏蔽层至少将所述封装壳体的与输出极所在侧面相邻的两个底面部分覆盖。3.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述输入极露出于所述封装壳体的底面，所述输出极与所述输入极一同露出于所述封装壳体的底面，所述金属屏蔽层至少将所述封装壳体相对所述底面的顶面部分或全部覆盖。4.如权利要求3所述的电感器，其特征在于：所述封装壳体为扁平状长方体，所述底面和所述顶面的面积大于该长方体的其它侧面。5.如权利要求4所述的电感器，其特征在于：所述金属屏蔽层从所述扁平状长方体的顶面，沿靠近所述输出极的侧面向所述底面延伸，直至接触到所述输出极。6.如权利要求5所述的电感器，其特征在于：所述金属屏蔽层的覆盖区域包括所述扁平状长方体的顶面，所述输出极所在区域的部分底面，以及与所述输出极邻近但不接触的一个侧面，该三个区域使得所述金属屏蔽层连成整体。7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建宇，
申请(专利权)人：杰华特微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：