一种可焊锡铜箔丝制造技术

本发明专利技术公开了一种可焊锡铜箔丝，涉及铜箔丝技术领域，包括铜箔带和中心体，所述铜箔带缠绕在中心体的外侧，两组所述铜箔带之间留有间隙，所述铜箔带远离中心体的一侧设置有连接层，所述连接层远离铜箔带的一侧设置有保护层，所述外壳的内侧壁设置有屏蔽层，所述铜箔带的内部设置有强化网，所述铜箔带远离中心体的一侧表面设置有镀锌层；通过连接层和保护层会对铜箔丝进行保护，尽量避免外界对铜箔丝造成损伤，通过强化网能够提高铜箔丝的抗拉伸性以及柔韧性，尽量避免铜箔丝被拉断，通过间隙能够保证铜箔丝拧转弯折时，相邻两股铜箔带之间有活动的空间，所以相邻两股铜箔带不会互相挤压摩擦，从而能够尽量避免铜箔丝使用时容易折断的情况。折断的情况。折断的情况。

A solderable copper foil wire

【技术实现步骤摘要】
一种可焊锡铜箔丝


[0001]本专利技术涉及铜箔丝领域，尤其是涉及一种可焊锡铜箔丝。

技术介绍

[0002]铜箔丝又称铜皮线，是由一个或者几个绞合在一起的元件组成的导体，铜箔丝具有优良的弹性以及柔软性，而且弯曲强度也非常好，主要用做电话曲线和游戏机线等要求柔软和经常移动电缆的导体或者屏蔽层金属材料。
[0003]但是现有的铜箔丝在使用时容易变形，而且由于韧性较差的原因，容易在使用过程中折断，不方便使用，因此提出来一种可焊锡铜箔丝解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种可焊锡铜箔丝，以解决现有的问题：铜箔丝使用容易变形，以及折断，不方便使用。
[0005]为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现的：一种可焊锡铜箔丝，包括铜箔带和中心体，所述铜箔带缠绕在中心体的外侧，所述铜箔带的外侧设置有外壳，两组所述铜箔带之间留有间隙，所述铜箔带远离中心体的一侧设置有连接层，所述连接层远离铜箔带的一侧设置有保护层，所述外壳的内侧壁设置有屏蔽层，所述铜箔带的内部设置有强化网，所述铜箔带远离中心体的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可焊锡铜箔丝，包括铜箔带（1）和中心体（2），其特征在于：所述铜箔带（1）缠绕在中心体（2）的外侧，所述铜箔带（1）的外侧设置有外壳（3），两组所述铜箔带（1）之间留有间隙（4），所述铜箔带（1）远离中心体（2）的一侧设置有连接层（5），所述连接层（5）远离铜箔带（1）的一侧设置有保护层（6），所述外壳（3）的内侧壁设置有屏蔽层（7），所述铜箔带（1）的内部设置有强化网（8），所述铜箔带（1）远离中心体（2）的一侧表面设置有镀锌层（9）。2.根据权利要求1所述的一种可焊锡铜箔丝，其特征在于：所述铜箔带（1）设置有三股，且三股所述铜箔带（1）均螺旋式缠绕连接在中心体（2）的外侧表面。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：余恩华，黄民强，
申请(专利权)人：深圳市紫高金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：