芯片封装结构、制备方法和电子设备技术

本申请公开了一种芯片封装结构、制备方法和电子设备，属于芯片封装技术领域。所述芯片封装结构包括玻璃基板、布线层和至少一个裸芯片；所述玻璃基板的第一表面具有焊点，所述玻璃基板的第二表面具有基板焊球，所述布线层位于所述玻璃基板中，所述焊点和所述基板焊球通过所述布线层电连接；每个裸芯片具有芯片焊球，所述至少一个裸芯片位于所述玻璃基板的第一表面，且所述焊点和所述芯片焊球相接合。采用本申请，能提高裸芯片和玻璃基板之间的连接的可靠性，能降低信号传输损耗。能降低信号传输损耗。能降低信号传输损耗。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、制备方法和电子设备
[0001]本申请要求于2021年1月6日提交的申请号为202110010279.1、专利技术名称为“一种芯片封装结构”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装结构、制备方法和电子设备。

技术介绍

[0003]芯片封装结构是对裸芯片进行封装打包后形成的结构，主要包括裸芯片和玻璃基板，裸芯片位于玻璃基板的表面。
[0004]目前大多玻璃基板的热膨胀系数远大于裸芯片的热膨胀系数，导致当芯片封装结构内部的温度较高时，玻璃基板变形较为严重，使得裸芯片和玻璃基板之间的连接处的应力较大，从而导致裸芯片和玻璃基板之间的连接可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种芯片封装结构、制备方法和电子设备，能够克服相关技术中的问题，所述技术方案如下：
[0006]一方面，提供了芯片封装结构，所述芯片封装结构包括玻璃基板、布线层和至少一个裸芯片；
[0007]所述玻璃基板的第一表面具有焊点，所述玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括玻璃基板(1)、布线层(2)和至少一个裸芯片(3)；所述玻璃基板(1)的第一表面(11)具有焊点(12)，所述玻璃基板(1)的第二表面(13)具有基板焊球(14)，所述布线层(2)位于所述玻璃基板(1)中，所述焊点(12)和所述基板焊球(14)通过所述布线层(2)电连接；每个裸芯片(3)具有芯片焊球(31)，所述至少一个裸芯片(3)位于所述玻璃基板(1)的第一表面(11)，且所述焊点(12)和所述芯片焊球(31)相接合。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述玻璃基板(1)包括多个玻璃层(15)；所述布线层(2)的数量为至少一个，每个所述布线层(2)位于相邻的两个所述玻璃层(15)之间。3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述玻璃基板(1)的第一表面(11)具有凹槽(16)；所述裸芯片(3)的数量为多个，一部分所述裸芯片(3)位于所述凹槽(16)中，另一部分所述裸芯片(3)位于所述凹槽(16)外。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽(16)包括槽底(161)和n节台阶(162)，所述n节台阶(162)位于所述槽底(161)的两侧，所述n为正整数；所述凹槽(16)中的裸芯片(3)一部分位于所述槽底(161)，另一部分位于所述n节台阶(162)的第i节台阶(162)的上表面，所述i在1至n中取值。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，每个台阶(162)包括第一子台阶(162
‑
1)和第二子台阶(162
‑
2)，所述第一子台阶(162
‑
1)和所述第二子台阶(162
‑
2)分别位于所述槽底(161)的位置相对的两侧；所述第i节台阶(162)上表面的裸芯片(3)的一端位于所述第一子台阶(162
‑
1)的上表面，另一端位于所述第二子台阶(162
‑
2)的上表面。6.根据权利要求3至5任一所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽(16)外的裸芯片(3)的一端位于所述凹槽(16)的第一侧，另一端位于所述凹槽(16)的第二侧，所述凹槽(16)的第一侧和第二侧的位置相对。7.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至6任一所述的芯片封装结构，所述方法包括：在玻璃基板(1)中铺设布线层(2)，并在所述玻璃基板(1)的第一表面(11)设置焊点(12)，在所述玻璃基板(1)的第二表面(13)设置基板焊球(14)，其中，所述焊点(12)和所述基板焊球(14)通过所述布线层(2)电连接；在至少一个裸芯片(3)中每个裸芯片(3)的表面设置芯片焊球(31)；...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓抄军，魏潇赟，杨勇，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：